【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的目的旨在提供一种新型低成本金属硅电阻压力传感器，其输出精度高装配应力小，过载性能良好。一种低成本金属硅电阻压力传感器，其特征是包括金属硅电阻芯体和与之配合安装的芯体支座，金属硅电阻芯体与位于芯体支座上的绑定板通过导线连接；金属硅电阻芯体与芯体支座之间通过焊缝位置焊接固定，并且金属硅应变式芯体中部制有应力释放槽；金属硅应变片位于芯体支座与绑定板之间。金属硅电阻芯体与芯体支座激光焊接。本专利技术压力传感器结构采用金属硅电阻敏感器件作为敏感器件，不锈钢基座，与其他类似低成本类型压力变送器相比，具有高过载性能及高灵敏度输出，以及低装配应力性能。【专利说明】一种低成本金属硅电阻压力传感器
本专利技术属于传感器制造
，特别是一种金属硅电阻压力传感器的改进。
技术介绍
压力传感器是一种常见的信号转换装置，其通过压力敏感器件将压力值转换为电信号，以实现对被测物的压力测量与控制。一种典型的压力传感器结构如图2所示陶瓷压力传感器，由于中心感压电路陶瓷基座处于同一平面，当其膜片在装配时受到挤压力时感压电路会受到影响而改变输出，此改变会在装配后很长时间缓慢释放，造成产品输出变化。陶瓷传感器由于陶瓷基座形变能力差，导致其过载能力不强。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种新型低成本金属硅电阻压力传感器，其输出精度高装配应力小，过载性能良好。 —种低成本金属娃电阻压力传感器，包括金属娃电阻芯体和与之配合安装的芯体支座，金属硅电阻芯体与位于芯体支座上的绑定板通过导线连接；金属硅电阻芯体与芯体支座之间通过焊缝位置焊...
【技术保护点】
一种低成本金属硅电阻压力传感器，其特征是包括金属硅电阻芯体(3)和与之配合安装的芯体支座(2)，金属硅电阻芯体(3)与位于芯体支座(2)上的绑定板(1)通过导线(4)连接；金属硅电阻芯体(3)与芯体支座(2)之间通过焊缝(8)位置焊接固定，并且金属硅应变式芯体中部制有应力释放槽(7)；金属硅应变片(5)位于芯体支座(2)与绑定板(1)之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：宝鸡睿科传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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