【技术实现步骤摘要】
压力传感器及其制备方法
本专利技术涉及传感器
，特别是涉及压力传感器及其制备方法。
技术介绍
当前，提高电容式柔性压力传感器的灵敏度的方法主要为：制备多孔结构的高弹性介质基体，使得传感器在压力作用时具有高弹性，提高电容在压力变化时的灵敏度。但是，简单的多孔结构只是提高了介质基体的弹性，以及在空气排出和吸入时改变介质基体的有效介电常数，并不是有效改变介质基体介电常数的最佳方式。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种压力传感器及其制备方法；所述柔性压力传感器的灵敏度高，制备方法简单。一种压力传感器，包括介质层和设于所述介质层相对两侧的第一电极层和第二电极层，其中，所述介质层包括基体层和分布于所述基体层中的多个孔道，所述孔道与外界连通以使所述孔道内的空气能够排出和吸入，所述孔道的孔壁还附着有压电薄膜层。在其中一个实施例中，所述压电薄膜层的厚度为20nm～100nm。在其中一个实施例中，所述孔道的宽度为100μm～1mm。在其中一个实施例中，所述压电薄膜层的压电...
【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括介质层和设于所述介质层相对两侧的第一电极层和第二电极层，其中，所述介质层包括基体层和分布于所述基体层中的多个孔道，所述孔道与外界连通以使所述孔道内的空气能够排出和吸入，所述孔道的孔壁还附着有压电薄膜层。/n
【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括介质层和设于所述介质层相对两侧的第一电极层和第二电极层，其中，所述介质层包括基体层和分布于所述基体层中的多个孔道，所述孔道与外界连通以使所述孔道内的空气能够排出和吸入，所述孔道的孔壁还附着有压电薄膜层。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压电薄膜层的厚度为20nm～100nm。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述孔道的宽度为100μm～1mm。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压电薄膜层的压电材料包括聚偏氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基体层的厚度为1mm～3mm；
及/或，所述第一电极层的厚度为20nm～100nm；
及/或，所述第二电极层的厚度为20nm～100nm。
6.根据权利要求1～5任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述介质层与所述第一电极层之间还设有第一粘结层；
及/或，所述介质层与所述第二电极层之间还设有第二粘结层。
7.根据权利要求6所述的压力传感...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，王志建，杜琦峰，陈颖，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，清华大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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