粘合带制造技术

提供一种具有对凹凸部分的追随性优异的压敏粘合带。本发明专利技术的压敏粘合带包含基材层和配置在基材层的至少一个表面上的压敏粘合剂层，且23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。

Adhesive tape

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带
本专利技术涉及一种压敏粘合带。
技术介绍
压敏粘合带已用于固定各种形状的结构体(例如专利文献1-3)。然而，当将压敏粘合带贴合于角部(例如墙壁的角部等)或弯曲部(例如可折叠构件的可移动弯曲部等)时，在压敏粘合带中产生应力，由此无法充分地达成压敏粘合带的凹凸追随。当将压敏粘合带贴合于角部或弯曲部时，具体而言，产生如下所述的问题。当使压敏粘合带弯曲而具有角度时，压缩力作用于弯曲带的径向内侧，由此引起压敏粘合带本身的变形以使该力缓和。具体而言，例如，容易在该带中产生皱褶。当使压敏粘合带弯曲而具有角度时，使带拉伸的应力作用于弯曲带的径向外侧。因此，在使该应力缓和时，产生该带自被粘物的隆起。同样在压敏粘合带的弯曲部位或其拉伸部位的厚度大幅变化的状态下，在带中容易产生皱褶，或产生带的隆起。例如，当拉伸压敏粘合带时，压敏粘合带的厚度明显变薄，由此容易产生其自被粘物的隆起。如上所述，在现有技术的压敏粘合带中，无法充分地达成凹凸追随。尤其是，当将压敏粘合带贴合于可移动弯曲部时，反复弯曲，由此确立弯曲痕迹(所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压敏粘合带，其包括：/n基材层；和/n配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层，/n其中所述压敏粘合带的23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171002 JP 2017-192819;20180531 JP 2018-1048281.一种压敏粘合带，其包括：
基材层；和
配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层，
其中所述压敏粘合带的23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。


2.根据权利要求1所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带的23℃下的杨氏模量为0.2MPa～25MPa。


3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合带，其中所述压敏粘合带在其于23℃下以300mm/min的拉伸速度拉伸100％时的最大应力为0.1MPa～6.0MPa。


4.根据权利要求1至3任一项所述的压敏粘合带，其中在所述压敏粘合带于23℃下以300mm/min的拉伸速度拉伸100％之后即刻施加至所述压敏粘合带的应力A与在100％拉伸状态保持1秒之后的应力B之间的比(B/A)为0.7～1.0。


5.根据权利要求1至4任一项所述的压敏粘合带，...

【专利技术属性】
技术研发人员：山成悠介，斋藤诚，樋口真觉，定司健太，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP