粘合带制造技术

本发明专利技术涉及粘合带。本发明专利技术的目的在于提供具有优良的阻燃性、粘合性和耐回弹性也优良的粘合带。本发明专利技术的粘合带具有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物，平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20～330重量份，其特征在于，在下述的折弯试验中，粘合带端部的翘起距离为0.5mm以下，并且在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM-0或VTM-1的阻燃性。

【技术实现步骤摘要】
粘合带
本专利技术涉及粘合带。
技术介绍
近年来，手机、智能手机、便携终端、数码相机、摄录机、个人电脑以及家电制品等电子设备正在推进小型化。与此相伴，这些电子设备的内部的构成构件(例如作为电源使用的电池等)也在谋求小型化、薄型化。电子设备的构成构件，在固定构成构件的端部时等，多数使用粘合带。对于将进行小型化、薄型化的电子设备内部的构成构件固定时使用的粘合带，要求具有即使根据所固定的构成构件的形状折弯(例如90°或180°折弯)后进行粘贴，也不容易从被粘物上剥离的性质(耐回弹性)。另外，由于蓄积在电子设备内部的热，有可能会起火，因此还要求粘合带具有阻燃性(难以燃烧的性质)。以往，作为具有阻燃性的粘合片，已知含有卤素类阻燃剂的粘合片(专利文献I)和含有磷酸类阻燃剂的粘合片(专利文献2~4)。但是，卤素类阻燃剂在环境安全性方面存在问题，磷酸类阻燃剂存在有时在电气电子设备中引起触点故障等问题。因此，研究使用卤素类和磷酸类以外的阻燃剂。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特开2002-173657号公报专利文献2:日本特开平11-1669号公报专利文献3:日本特开平11-323268号公报专利文献4:日本特开平11-189753号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题为了使用卤素类和磷酸类以外的阻燃剂得到充分的阻燃性，需要增加阻燃剂的配合量。但是，粘合剂层中所含的阻燃剂的比例增加时，有时粘合力下降，耐回弹性下降。即，现状是，使用卤素类和磷酸类以外的阻燃剂、具有优良的阻燃性并且粘合性和耐回弹性也优良的粘合带仍然未知。因此，本专利技术的目的在于提供具有优良的阻燃性并且粘合性和耐回弹性也优良的粘合带。用于解决问题的手段因此，本专利技术人进行了广泛深入的研究，结果发现，具有以特定的比例含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径小的金属氢氧化物和/或平均粒径小的水合金属化合物的粘合剂层的粘合带，阻燃性优良，并且粘合性和耐回弹性也优良，并且完成了本专利技术。即，本专利技术的粘合带具有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10 μ m以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10 μ m以下的水合金属化合物，平均粒径10 μ m以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10 μ m以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20~330重量份，其特征在于，在下述的折弯试验中，粘合带端部的翘起距离为0.5mm以下，并且在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM-O或VTM-1的阻燃性。折弯试验:在聚丙烯板(厚度2mm)的表面A上,通过使2kg的棍一次往返而粘贴粘合带(长度20mmX宽度40mm)的粘合剂层表面使得粘贴部分为长度3mmX宽度40mm，将所述粘合带180°折弯，在所述聚丙烯板的另一个表面B上，通过使2kg的辊一次往返而粘贴所述粘合带的剩余部分，在23°C的环境下放置24小时后，再在70°C的环境下放置24小时，然后测定所述粘合带从所述聚丙烯板的所述表面A翘起的部分与粘合带端部的距离(粘合带端部的翘起距离)。上述粘合带，优选用于电池外包装薄膜的固定。专利技术效果本专利技术的粘合带具有上述构成，因此具有优良的阻燃性，并且粘合性及耐回弹性也优良。【附图说明】图1是说 明粘合带端部的翘起距离的测定方法的概略图。附图标记I粘合带(胶带片)2聚丙烯板3聚丙烯板的一个表面(表面A)4聚丙烯板的另一个表面(表面B)5粘合带从聚丙烯板的表面A翅起的部分6胶带端部的翘起距离【具体实施方式】[粘合带]本专利技术的粘合带具有至少含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径ΙΟμπι以下的水合金属化合物和/或平均粒径10 μ m以下的金属氢氧化物的粘合剂层(有时称为“阻燃性粘合剂层”)。即，本专利技术的粘合带具有至少一层阻燃性粘合剂层。本专利技术的粘合带除了上述阻燃性粘合剂层以外，还可以具有基材、上述阻燃性粘合剂层以外的粘合剂层、剥离衬垫、其它层(例如中间层、底涂层等)。上述阻燃性粘合剂层以外的层可以仅设置一层，也可以设置两层以上。另外，本说明书中，“粘合带”也包括“粘合片”的含义。即，本说明书中，粘合带可以为具有片状形态的粘合带。另外，本说明书中，有时将形成上述阻燃性粘合剂层时使用的粘合剂组合物称为“阻燃性粘合剂组合物”。本专利技术的粘合带可以为仅胶带的单面为粘合剂层表面(粘合面)(即，上述阻燃性粘合剂层表面)的单面粘合带，也可以为胶带的两面为粘合剂层表面(粘合面)的双面粘合带。其中，从固定构件时的操作性良好的观点考虑，优选单面粘合带。本专利技术的粘合带可以为具有基材的粘合带(带基材粘合带)，也可以为不具有基材的粘合带(无基材粘合带)。作为本专利技术的粘合带，可以列举例如:(1)仅由包括上述阻燃性粘合剂层的粘合剂层构成的不具有基材的粘合带(例如，仅包含阻燃性粘合剂层的无基材双面粘合带)、(2)在基材的至少一个面侧(两面侧或单面侧)具有上述阻燃性粘合剂层的粘合带(带基材单面粘合带、带基材双面粘合带)等。其中，从操作性、加工性以及设计性的观点考虑，优选在基材的一个面侧仅具有上述阻燃性粘合剂层的带基材单面粘合带。另外，带基材双面粘合带的情况下，只要在基材的至少一个面侧设置上述阻燃性粘合剂层即可，在基材的另一个面侧可以设置上述阻燃性粘合剂层以外的粘合剂层(其它粘合剂层)。另外，上述“基材”不包括在粘合带使用时剥离的剥离衬垫(隔片)。{阻燃性粘合剂层}上述阻燃性粘合剂层中，除了上述丙烯酸类聚合物、平均粒径ΙΟμπι以下的上述金属氢氧化物和/或平均粒径10 μ m以下的上述水合金属化合物以外，根据需要还可以含有分散剂、含氟型表面活性剂、交联剂、增粘树脂、丙烯酸类低聚物、硅烷偶联剂等。即，形成上述阻燃性粘合剂层的上述阻燃性粘合剂组合物中，除了上述丙烯酸类聚合物、平均粒径10 μ m以下的上述金属氢氧化物和/或平均粒径10 μ m以下的上述水合金属化合物以外，根据需要还可以含有分散剂、含氟型表面活性剂、交联剂、增粘树脂、丙烯酸类低聚物、硅烷偶联剂等。上述阻燃性粘 合剂层可以具有单层、多层的任意形态。 (丙烯酸类聚合物)作为上述丙烯酸类聚合物，没有特别限制，优选例如由以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要成分的单体成分构成(形成)的丙烯酸类聚合物。上述单体成分中还可以含有含极性基团单体、多官能单体等。上述丙烯酸类聚合物可以单独使用或者两种以上组合使用。另外，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的一者或两者)，以下同样。另外，除非另有说明，“烷基”是指直链或支链烷基。另外，本说明书中，除非另有说明，含极性基团单体是指除含有羧基的单体以外的含极性基团单体(分子内具有除羧基以外的极性基团的单体)。作为构成上述丙烯酸类聚合物的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，没有特别限制，可以列举例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带，所述粘合带具有粘合剂层，所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径10μm以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10μm以下的水合金属化合物，平均粒径10μm以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10μm以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20～330重量份，其特征在于，在下述的折弯试验中，粘合带端部的翘起距离为0.5mm以下，并且在UL94标准的阻燃性试验中，具有VTM‑0或VTM‑1的阻燃性，折弯试验：在聚丙烯板（厚度2mm）的表面A上，通过使2kg的辊一次往返而粘贴粘合带（长度20mm×宽度40mm）的粘合剂层表面使得粘贴部分为长度3mm×宽度40mm，将所述粘合带180°折弯，在所述聚丙烯板的另一个表面B上，通过使2kg的辊一次往返而粘贴所述粘合带的剩余部分，在23℃的环境下放置24小时后，再在70℃的环境下放置24小时，然后测定所述粘合带从所述聚丙烯板的所述表面A翘起的部分与粘合带端部的距离（粘合带端部的翘起距离）。

【技术特征摘要】
2013.02.20 JP 2013-031298;2013.12.26 JP 2013-268641.一种粘合带，所述粘合带具有粘合剂层， 所述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物以及平均粒径?ο μ m以下的金属氢氧化物和/或平均粒径10 μ m以下的水合金属化合物，平均粒径10 μ m以下的所述金属氢氧化物和平均粒径10 μ m以下的所述水合金属化合物的合计含量相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份为20~330重量份，其特征在于， 在下述的折弯试验中，粘合带端部的翘起距离为0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：大竹宏尚，定司健太，西山直幸，玉井弘宣，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP