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提供一种具有对凹凸部分的追随性优异的压敏粘合带。本发明的压敏粘合带包含基材层和配置在基材层的至少一个表面上的压敏粘合剂层，且23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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