粘合带制造技术

本发明专利技术提供一种粘合带，其为可以用作切割带的粘合带，并能够在纵向和横向上均匀地扩展。本发明专利技术的粘合带为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50%下低于10.0N。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘合带。
技术介绍
对于半导体的切割，通过在切割带（粘合带）上进行半导体晶圆的切割，该半导体晶圆被小片化（芯片化）而成为芯片，从切割带上拾取该芯片，继续在后面的工序中使用（例如，参照专利文献1）。作为从切割带上拾取芯片的方法，从切割带的未搭载芯片的一面侧用被称为销、针等的棒进行顶推（所谓的“销顶起”），然后，利用被称为吸嘴（collet）的吸附治具从切割带上将芯片吸附分离而拾取。 此处，刚切割后的芯片间的间隔至多为数百μm左右这样的极其微小的间隔，因此，若要在刚切割后的状态下从切割带上拾取该芯片，则会碰到别的芯片（尤其是邻接的芯片）等，导致芯片破损。 因此，对于半导体的切割，通常进行的是：在切割后从切割带上拾取芯片之前，在切割带上搭载有芯片的状态下，将切割带扩展（拉伸）而拓宽芯片间的间隔，然后从切割带上拾取芯片。 但是，即使利用这种方法，在拾取时有时仍会产生不便。因此，要求进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘合带，其为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力在温度23℃、湿度50%下低于10.0N。

【技术特征摘要】
2013.02.08 JP 2013-0229141.一种粘合带，其为在基材的一个面上具备粘合剂层的粘合带，
从基材看与粘合剂层相反侧的最外层表面对SUS430BA板的动态摩擦力
在温度23℃、湿度50%下低于10.0N。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的MD方向的150%
拉伸时的模量在温度23℃、湿度50%下为10.0N/10mm～50.0N/10mm，所述粘
合带的TD方向的150%拉伸时的模量在温度23℃、湿度50%下为
10.0N/10mm～50.0N/10mm。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的MD方向的150%
拉伸时的模量与TD方向的150%拉伸时的模量之比在温度23℃、湿度50%下
为1.90以下。
4.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的MD方向的从150%
拉伸起2秒后的应力松弛率在温度23℃、湿度50%下为25.0%以上，所述粘合
带的TD方向的从150%拉伸起2秒后的应力松弛率在温度23℃、湿度50%下为
25.0%以上。
5.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合带的TD方向的从150%
拉伸起2秒后的应力松弛率与MD方向的从150%拉伸起2秒后的应力松弛率
之比（TD方向应力松弛率/MD方向应力松弛率）在温度23℃、湿度50%下为
0.70～1.30。
6.根据权利要求1所述的粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：由藤拓三，铃木俊隆，矢田贝隆浩，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP