保温鲜气机制造技术

保温鲜气机属于热交换技术和通风技术领域。其关键部件是机芯，它由内衬管，外转子电机，热交换器壁，机芯端盖，机芯外保护层等组成。其主要特征是作为热交换器壁的芯片形状为π形，其下端固结在内衬管的定位槽上形成一个完整的通道，相邻两个π形芯片间隔布置，保持一个π形芯片宽度的距离，机芯外周面上的机芯外保护层同两π形芯片间的空间形成另一个流体逆向输送的通道。从而，避免了串气，提高了热交换效率。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术的保温鲜气机涉及一种借助于机芯的高速旋转，同时实现冷热空气的热交换和双向通风的装置。属于热交换技术和通风
保温鲜气机的关键部件是机芯(I)。此外，还有底板、架体、面板、外罩等结构件以及过滤空气的前后过滤器等。公告号为CN2114129U的中国技术专利申请公开了一种动力惯性驱动热交换、双向通风器的机芯，它由内衬管(9)，外转子电机(8)、热交换器壁(10)，机芯端盖(5)和机芯外保护层(11)等组成。其结构是内衬管(9)的内壁固定安装一台外转子电机(8)，热交换器壁(10)由厚为0.05～0.1mm的具有一定长度L和具有一定双面粗糙度的导热材料芯片构成。作为热交换器壁(10)的n对L形芯片(12)的上端呈辐射状固定安装在内衬管(9)的外壁上。L形芯片(12)的L形弯折端相互搭接固定，从而形成n对热交换通道。L形芯片(12)长度方向的两端各同一个机芯端盖(5)固结；同时，两个机芯端盖(5)分别固结在内衬管(9)的两端且平面端向外。两个机芯端盖(5)的形状结构是从正面看，是一个平面端，仅能看到间隔排列着的n个流体入口；从侧面看，它具有一定宽度且间隔排列着n个流体出口；从后面看，它是一个非平面的，绕轴心线排列着作为通道器壁的n对框格。机芯端盖(5)的上述结构构成了冷热流体的入口和出口，其在内衬管(9)上的安装位置能保证所构成的相邻通道内的流体互为逆向输送。机芯的外园周用不干胶塑料胶带裹上2～3层，做成机芯外保护层(11)。在这种双向通风器的结构设计上，为了增大热交换器壁(10)的表面积以提高其热交换效率；同时，也为了提高厚度仅有0.05～0.1mm的薄壁导热材料的刚度，作为热交换器壁(10)的芯片都加工成具有一定双面粗糙度的形状，如波纹状、锯齿状、云形状、凹凸状等非平面状。由于上述结构，尤其是采用L形芯片(12)，致使双向通风器存在一系列缺陷。1、串气由于采用L形芯片(12)，第一片芯片的L形折弯端的尾部侧面和第二片芯片的L形折弯端的下部侧面在搭接固定时不可能完全吻合，必然存在缝隙而导致互为逆向的两个通道之间相互串气。这一位置的串气由于以下两个因素更趋严重。一是机芯外保护层(11)因采用不干胶塑料胶带而翘曲；另一是机芯外保护层(11)同L形芯片(12)的L形折弯端底部所形成的机芯外周面不密合。冷热空气因串气而短路，降低了热交换效率和空气净洁度。2、非整体结构刚性差，通道不规则、不畅通。由于采用L形芯片(12)，其刚性较差，每一通道由两片芯片构成，为非整体结构，再加上L形芯片(12)的上端和内衬管(9)的固定连接为线接触，难于保持在一条线上，致使通道形状变形，甚至不畅通。3、胶接部位多、连接强度低、可靠性差。由于采用L形芯片(12)，不但要将芯片的上端胶接固定在内衬管(9)的外壁上，而且要将芯片的L形折弯端彼此胶接，大大增加了胶接面，再加上这些胶接部位或者彼此不吻合，或者属线接触，接触面积小，连接强度低，其耐潮性、耐温性及长期高速运转的可靠性均很差。本技术的目的就在于解决上述现有技术中所存在的这些问题，提出一种保温鲜气机的机芯的技术方案，其结构可根本避免互为逆向输送流体的两个通道之间相互串气，从而提高热交换效率和空气洁净度。同时，因采用整体结构芯片，提高了芯片结构刚性，减小了胶接部位，保证了通道的规则形状和通畅，提高了连接强度，耐潮性、耐温性和长期高速运转的可靠性。本技术的目的是采取如下技术措施实现的一种借助于机芯的高速旋转同时实现冷热空气的热交换和双向通风的保温鲜气机，它由内衬管(9)，外转子电机(8)，热交换器壁(10)，机芯端盖(5)和机芯外保护层(11)等组成，外转子电机(8)固定安装在内衬管(9)的内壁，作为热交换器壁(10)的具有一定形状，一定长度和双面粗糙度的薄壁导热材料构成的芯片的一端呈辐射状固定安装在内衬管(9)的外壁上，其另一端形成机芯的外周面，在该外周面上作成机芯的外保护层(11)，芯片在周向均匀分布构成流体在相邻两通道之间互为逆向输送的n对通道，芯片的长度方向的两端各同一个机芯端盖(8)固定连接，同时，两个机芯端盖(5)分别固定连接在内衬管(9)的两端而构成流体的出入口，其特征在于芯片的形状为π形，π形芯片(13)两侧壁端固定连接在内衬管(9)的定位槽(14)上，形成一个完整的通道，相邻两个π形芯片(13)间隔布置，保持一个π形芯片(13)宽度的距离，在机芯外周面上制作的机芯外保护层(11)同两个π形芯片(13)间的空间形成另一个流体逆向输送的通道。为了提高π形芯片(13)的双面粗糙度，芯片可作成如图7的双面齿槽瓦楞形，图8的单面齿槽瓦楞形，图9的单面同抛物线齿瓦楞形，附图说明图10的马槽状瓦楞形，图11的粗瓦楞形，图12的细瓦楞形等。为了防止机芯外周面的机芯外保护层(11)变形、翘曲，提高其强度，耐潮性、耐温性，使机芯成为一整体。外保护层(11)用尼龙带加密封胶构成，其效果远优于不干胶塑料胶带。定位槽(14)既可直接作在内衬管(9)上形成一体，也可以用塑料或0.1～0.2mm铝箔等加工成定位槽(14)，再以机芯端盖(5)定位，胶接在内衬管(9)外壁上。采用如上结构，由于π形芯片(13)是一种整体结构，一个π形芯片(13)单独构成一个通道，两个π形芯片(13)和机芯外保护层(11)之间的空间形成另一个流体互为逆向输送的通道，彻底避免了L形芯片(12)在一个芯片的L形折弯端尾部侧面和另一个芯片的L形折弯端下部侧面连接处以及芯片L形折弯端底部同机芯外保护层(11)之间的串气，大大提高了热交换效率和空气净洁度。由于π形芯片(13)是一种整体结构，具有较强的刚性。再加之折弯成形后，具有向外撑的回弹力，放在定位槽(14)中正好卡住，大大提高胶接加工工艺性，保证π形通道的形状稳定性和畅通。另外，除了芯片下端同内衬管(9)的定位槽(14)这一部位需胶接外，没有需要胶接的其它部位，大大提高了机芯的耐潮性，耐温性和长期工作稳定性。本技术的进一步技术措施是适当加大进气口面积。在上述公告号为CN2114129U的中国技术专利申请中，对进气口和出气口的面积未予涉及，但一般将该面积比作成11或小于11。专利技术人经试验发现，进气口与出气口面积大于11为更好，以1.11～1.451为宜。例如，该面积比为1.381时，与11.3相比，通风量可提高20％。同时，保证热交换效率不降低。下面对附图予以说明图1是保温鲜气机结构原理示意图；图2是保温鲜气机机芯的纵剖面图；图3是机芯端盖的左视图及侧视图；图4是机芯端盖的右视图；图5－1是现有技术的L形芯片的结构图；图5－2是现有技术的L形芯片的放大图；图6－1是本技术的π形芯片的结构图；图6－2是本技术的π形芯片的放大图；图7是双面齿槽瓦楞形芯片；图8是单面齿槽瓦楞形芯片；图9是单面抛物线齿瓦楞形芯片；图10是马槽状瓦楞形芯片；图11是粗瓦楞形芯片；图12是细瓦楞形芯；图13是具有瓦楞形芯片器壁的通道单元。图中1－冷流体入口，2－冷流体出口，3－热流体入口；4－热流体出口，5－机芯端盖，6－外转子电机轴，7－机芯旋转方向，8－外转子电机，9－内衬管，10－热交换器壁，11－机芯外保护层，12－L形芯片，13－π形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种借助于机芯的高速旋转同时实现冷热空气的热交换和双向通风的保温鲜气机，它由内衬管（９），外转子电机（８），热交换器壁（１０），机芯端盖（５）和机芯外保护层（１１）等组成，外转子电机（８）固定安装在内衬管（９）的内壁，作为热交换器壁（１０）的具有一定形状，一定长度和双面粗糙度的薄壁导热材料构成的芯片的一端呈辐射状固定安装在内衬管（９）的外壁上，其另一端形成机芯的外周面，在该外周面上作成机芯外保护层（１１），芯片在周向均匀分布构成流体在相邻两通道之间互为逆向输送的ｎ对通道，芯片的长度方向的两端各同一个机芯端盖（５）固定连接，同时，两个机芯端盖（５）分别固定连接在内衬管（９）的两端而构成流体的出入口，其特征在于：芯片的形状为π形，π形芯片（１３）两侧壁端固定连接在内衬管（９）的定位槽（１４）上，形成一个完整的通道，相邻两个π形芯片（１３）间隔布置，保持一个π形芯片（１３）宽度的距离，在机芯外周面上制作的机芯外保护层（１１）同两个π形芯片（１３）间的空间形成另一个流体逆向输送的通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兴琦，
申请(专利权)人：陈兴琦，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]