一种激光二极管封装结构与电子设备制造技术

技术编号:24175067 阅读:58 留言:0更新日期:2020-05-16 04:19
本申请提供了一种激光二极管封装结构与电子设备,涉及半导体封装技术领域。该激光二极管封装结构包括底座、第一芯片、第二芯片以及透镜组,底座设置有腔体结构,第一芯片、第二芯片以及透镜组均设置于腔体结构内;第一芯片与第二芯片发出的光线通过透镜组进行汇聚并反射,且反射后的光线经底座的出光口发出。本申请提供的激光二极管封装结构具有可调节激光光源的色温的效果。

A laser diode packaging structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种激光二极管封装结构与电子设备
本申请涉及半导体封装
,具体而言,涉及一种激光二极管封装结构与电子设备。
技术介绍
激光二极管包括单异质结(SH)、双异质结(DH)和量子阱(QW)激光二极管。量子阱激光二极管具有阈值电流低,输出功率高的优点,是市场应用的主流产品。同激光器相比,激光二极管具有效率高、体积小、寿命长的优点。因此,激光二极管的应用获得了较大的发展。然而,目前的激光二极管发出的光源色温均不可控,在实际使用中体验感较差。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种激光二极管封装结构与电子设备,以解决现有技术中激光二极管发出的光源色温均不可控的问题。为了实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案如下:一方面,本申请实施例提供了一种激光二极管封装结构,所述结构包括底座、第一芯片、第二芯片以及透镜组,所述底座设置有腔体结构,所述第一芯片、所述第二芯片以及所述透镜组均设置于所述腔体结构内;所述第一芯片与所述第二芯片发出的光线通过所述透镜组进行汇聚并反射,且反射后的光线经所述底座的出光口发出。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光二极管封装结构,其特征在于,所述结构包括底座、第一芯片、第二芯片以及透镜组,所述底座设置有腔体结构,所述第一芯片、所述第二芯片以及所述透镜组均设置于所述腔体结构内;/n所述第一芯片与所述第二芯片发出的光线通过所述透镜组进行汇聚并反射,且反射后的光线经所述底座的出光口发出。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光二极管封装结构,其特征在于,所述结构包括底座、第一芯片、第二芯片以及透镜组,所述底座设置有腔体结构,所述第一芯片、所述第二芯片以及所述透镜组均设置于所述腔体结构内;
所述第一芯片与所述第二芯片发出的光线通过所述透镜组进行汇聚并反射,且反射后的光线经所述底座的出光口发出。


2.如权利要求1所述的激光二极管封装结构,其特征在于,所述结构还包括第一荧光晶体与第二荧光晶体,所述第一荧光晶体设置于所述第一芯片的前端,以使所述第一芯片发出的光线均穿过所述第一荧光晶体;
所述第二荧光晶体设置于所述第二芯片的前端,以使所述第二芯片发出的光线均穿过所述第二荧光晶体。


3.如权利要求1所述的激光二极管封装结构,其特征在于,所述透镜组包括第一透镜、第二透镜以及第三透镜,所述第一透镜与所述第一芯片相对设置,并用于将所述第一芯片发出的光线反射至所述第三透镜;
所述第二透镜与所述第二芯片相对设置,并用于将所述第二芯片发出的光线反射至所述第三透镜;
所述第三透镜用于将...

【专利技术属性】
技术研发人员:张强许毅钦张志清夏智锋古志良洪宇许平陈志涛
申请(专利权)人:广东省半导体产业技术研究院
类型:发明
国别省市:广东;44

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