一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、芯片存放机构、芯片间距调整机构、芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构；所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构；所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。本发明专利技术的芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料工作。

A chip loading device for contactless smart card production equipment

【技术实现步骤摘要】
一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置
本专利技术涉及一种非接触智能卡制造设备，具体为一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，生活中越来越多的电子产品出现在人们的面前，其中，芯片是大部分电子产品的重要组成部分，其存储着大量的数据。例如，在智能卡领域中，芯片是智能卡的核心部分。在非接触智能卡的生产加工过程中，首先需要在PVC卷料上绕制矩形的线圈，接着由芯片上料装置将芯片搬运至PVC卷料的各个芯片存放槽内，随后通过芯片焊接装置将芯片焊接在线圈的天线上并进行封装，接着通过超声复合模块将其他PVC卷料覆盖在已封装的PVC卷料的上下两侧，保证线圈以及芯片不会裸露出来，最后通过裁剪模块将其裁剪成一张张非接触智能卡。在芯片的上料过程中，现有的芯片上料装置先通过搬运模块将芯片搬运至姿态调节机构，然后通过姿态调节机构对芯片的角度进行修正，最后由搬运模块将芯片搬运至PVC卷料的芯片存放槽处，从而完成芯片的上料工作。由于传统的芯片上料装置只能对芯片的姿态(即角度)进行调整，但是却不能对相邻的两个芯片的间距进行调节。然而在制造非接触智能卡时，由于非接触智能卡是成批量生产的，因此，当所要制造的非接触智能卡的规格不同时，在PVC卷料上的相邻两个芯片的间距也不同，因此需要调节机构对相邻两个芯片的间距进行调整，但是现有的芯片上料装置却不能实现对相邻两个芯片的间距进行调整，因此不能适用于对不同规格的非接触智能卡的加工。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术存在的不足，提供了一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，所述芯片上料装置可以实现对相邻两个芯片的间距的调节，从而实现对不同规格的非接触智能卡的上料加工。本专利技术解决上述技术问题的技术方案是：一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，包括机架、设置在机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。优选的，所述第一横向驱动机构包括设置在支架上的第一丝杆、设置在每个芯片调整单元的支座上的与所述第一丝杆配合的第一丝杆螺母以及用于驱动第一丝杆螺母转动的第一横向驱动电机，其中，所述第一丝杆横向设置，所述第一丝杆螺母转动连接在所述支座上；所述第一横向驱动电机安装在所述支座上，该第一横向驱动电机的主轴通过齿轮传动机构与所述第一丝杆螺母连接；所述齿轮传动机构包括设置在第一横向驱动电机的主轴上的主动齿轮以及设置在所述第一丝杆螺母上的从动齿轮，其中，所述从动齿轮与所述第一丝杆螺母同轴连接，且与主动齿轮啮合。优选的，所述第一横向驱动机构还包括设置在每个芯片调整单元的支座与支架之间的第一横向滑动机构，所述第一横向滑动机构为两组，且沿着垂直于第一丝杆的长度方向依次设置，每组第一横向滑动机构包括设置在所述支架上的第一滑轨以及设置在所述支座上的第一滑块，其中，所述第一滑轨横向设置，所述第一滑块安装在所述第一滑轨上。优选的，所述芯片放置台上设置有排气孔，所述排气孔竖直向下延伸至所述芯片放置台的底部，并通过通气管道与负压装置连通。优选的，所述竖向驱动机构包括竖向固定座、设置在所述竖向固定座与支架之间的竖向导向机构以及设置在竖向固定座上的竖向气缸，其中，所述竖向气缸的伸缩杆与所述支架的底部连接；所述竖向导向机构包括设置在所述竖向固定座上的导向套以及设置在所述支架下端的与所述导向套配合的导柱，其中，所述导柱竖向设置，该导柱的底部设置有限位块，所述限位块的直径大于所述导向套的直径。优选的，所述第二横向驱动机构包括设置在机架上的第二横向驱动电机以及第二丝杆传动机构，其中，所述第二丝杆传动机构包括横向设置的第二丝杆以及与所述第二丝杆配合的第二丝杆螺母，其中，所述第二丝杆与所述第二横向驱动电机的主轴连接，所述第二丝杆螺母安装在所述竖向固定座上；所述第二横向驱动机构还包括设置在竖向固定座与机架之间的第二横向滑动机构，所述第二横向滑动机构为两组，且沿着垂直于第二丝杆的长度方向依次设置，每组第二横向滑动机构包括设置在所述机架上的第二滑轨以及设置在所述竖向固定座上的第二滑块，其中，所述第二滑轨横向设置，所述第二滑块安装在所述第二滑轨上。优选的，还包括芯片中转机构，所述芯片中转机构包括中转台以及用于驱动所述中转台做横向运动的第三横向驱动机构，其中，所述中转台上设置有多个芯片存放槽，所述多个芯片存放槽沿着所述中转台的长度方向均匀设置；所述第三横向驱动机构包括第三横向驱动电机以及第三丝杆传动机构，其中，所述第三丝杆传动机构包括第三丝杆以及与所述第三丝杆配合的第三丝杆螺母，其中，所述第三丝杆横向设置，且与所述第三横向驱动电机的主轴连接；所述第三丝杆螺母安装在所述中转台上。优选的，还包括用于调节芯片姿态的芯片姿态调整机构，所述芯片姿态调整机构位于芯片间距调整机构的正上方，该芯片姿态调整机构包括调整座、设置在调整座上的第一调整板、第二调整板以及用于驱动第一调整板和第二调整板做相向运动或反向运动的调整驱动机构，其中，所述调整座在与每个芯片调整单元的芯片放置台的对应位置处设置有通孔；所述第一调整板上设置有第一调整口，所述第二调整板上设置有第二调整口；当所述调整驱动机构带动所述第一调整板和第二调整板做相向运动的过程中，所述第一调整板上的第一调整口和第二调整板上的第二调整口分别与芯片配合，实现对芯片的角度的调整。优选的，所述调整驱动机构包括调整气缸以及导向机构，其中，所述导向机构为多组，且沿着所述第一调整板和第二调整板的长度方向均匀设置；每组导向机构包括设置在调整座上的导轨以及设置在第一调整板和第二调整板上的导向块，其中，所述导轨倾斜设置；所述导向块安装在所述导轨上；所述调整气缸安装在所述第一调整板上，所述第二调整板在与所述调整气缸的伸缩杆的对应位置处设置有挡块；所述调整驱动机构还包括用于驱动所述第一调整板和第二调整板做相向运动的调整组件，所述调整组件包括设置在第一调整板和第二调整板上的活动块以及设置在所述调整座上的固定块，其中，所述固定块上设置有导向杆，所述导向杆的长度方向与所述导轨的长度方向平行；所述活动块在与所述导向杆的对应位置处设置有避让孔；所述导向杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端作用在所述固定块上，另一端作用在所述活动块上，所述弹簧的弹力促使所述第一调整板和第二调整板做相向运动。优选的，所述第一调整板和第二调整板之间设置有限位件，所述限位件安装在所述调整座上，该限位件在与所述第一调整板和第二调整板的对应位置处设置有限位部。...

【技术保护点】
1.一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，包括机架、设置在机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，/n所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；/n所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，包括机架、设置在机架上的用于存放芯片的芯片存放机构、用于调节相邻两个芯片的间距的芯片间距调整机构、用于将芯片存放机构中的芯片搬运到芯片间距调整机构的芯片搬运机构以及用于驱动所述芯片间距调整机构运动以将调整好的芯片输送到PVC卷料的芯片槽上的芯片转移机构，其中，
所述芯片间距调整机构包括支架、设置在支架上的多个芯片调整单元以及用于驱动每个芯片调整单元做横向运动的第一横向驱动机构，其中，所述芯片调整单元包括支座以及设置在支座上的芯片放置台；
所述芯片转移机构包括用于驱动所述支架做竖向运动的竖向驱动机构以及用于驱动所述竖向驱动机构做横向运动的第二横向驱动机构。


2.根据权利要求1所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述第一横向驱动机构包括设置在支架上的第一丝杆、设置在每个芯片调整单元的支座上的与所述第一丝杆配合的第一丝杆螺母以及用于驱动第一丝杆螺母转动的第一横向驱动电机，其中，所述第一丝杆横向设置，所述第一丝杆螺母转动连接在所述支座上；所述第一横向驱动电机安装在所述支座上，该第一横向驱动电机的主轴通过齿轮传动机构与所述第一丝杆螺母连接；所述齿轮传动机构包括设置在第一横向驱动电机的主轴上的主动齿轮以及设置在所述第一丝杆螺母上的从动齿轮，其中，所述从动齿轮与所述第一丝杆螺母同轴连接，且与主动齿轮啮合。


3.根据权利要求2所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述第一横向驱动机构还包括设置在每个芯片调整单元的支座与支架之间的第一横向滑动机构，所述第一横向滑动机构为两组，且沿着垂直于第一丝杆的长度方向依次设置，每组第一横向滑动机构包括设置在所述支架上的第一滑轨以及设置在所述支座上的第一滑块，其中，所述第一滑轨横向设置，所述第一滑块安装在所述第一滑轨上。


4.根据权利要求1所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述芯片放置台上设置有排气孔，所述排气孔竖直向下延伸至所述芯片放置台的底部，并通过通气管道与负压装置连通。


5.根据权利要求3所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述竖向驱动机构包括竖向固定座、设置在所述竖向固定座与支架之间的竖向导向机构以及设置在竖向固定座上的竖向气缸，其中，所述竖向气缸的伸缩杆与所述支架的底部连接；所述竖向导向机构包括设置在所述竖向固定座上的导向套以及设置在所述支架下端的与所述导向套配合的导柱，其中，所述导柱竖向设置，该导柱的底部设置有限位块，所述限位块的直径大于所述导向套的直径。


6.根据权利要求5所述的用于非接触智能卡生产设备的芯片上料装置，其特征在于，所述第二横向驱动机构包括设置在机架上的第二横向驱动电机以及第二丝杆传动机构，其中，所述第二丝杆传动机构包括横向设置的第二丝杆以及与所述第二丝杆配合的第二丝杆螺母，其中，所述第二丝杆与所述第二横向驱动电机的主轴连接，所述第二丝杆螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，赖汉进，郑鸿飞，郭坤龙，卢国柱，
申请(专利权)人：广州明森合兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44