一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置，涉及芯片制造技术领域，包括机架和顺次安装于机架用以下料的下料机构总成、用以连通下料机构总成并运送芯片的进料输送带、用以测试芯片的耐压性的测试夹具、用以筛选良品和不良品的筛选机构、用以运送良品的出料输送带，以及安装于机架用以收集不良品的不良品收集组件和用以实现芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运的转运机构；本实用新型专利技术设计合理，采用转运机构将芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运，实现芯片的逐一测试，避免漏失，同时筛选机构可将良品和不良品进行筛分。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置
本技术涉及芯片制造
，具体而言，涉及一种芯片检测、包装的生产系统及其耐压测试装置。
技术介绍
SMD(SurfaceMountedDevices的缩写)，即表面贴装器件，主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。其中对芯片的耐压的检测主要依靠人工进行逐一检测，检测效率低下，且容易导致漏失，品质异常因素难以管控。
技术实现思路
本技术的第一个目的在于提供一种芯片耐压测试装置，其采用转运机构将芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运，实现芯片的逐一测试，避免漏失，同时筛选机构可将良品和不良品进行筛分。本技术的第二个目的在于提供一种芯片检测、包装的生产系统，其采用如上所说的芯片耐压测试装置。本技术的实施例是这样实现的：一种芯片耐压测试装置,包括机架和顺次安装于机架用以下料的下料机构总成、用以连通下料机构总成并运送芯片的进料输送带、用以测试芯片的耐压性的测试夹具、用以筛选良品和不良品的筛选机构、用以运送良品的出料输送带，以及安装于机架用以收集不良品的不良品收集组件和用以实现芯片在所述进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运的转运机构；所述不良品收集组件包括用以接收不良品的不良品收集机构和用以从筛选机构将不良品推入不良品收集机构的不良品推入气缸；所述进料输送带、测试夹具和出料输送带位于一条直线上；所述筛选机构设于测试夹具和出料输送带之间，筛选机构包括筛选块，所述筛选块可滑动的安装于机架用以对接测试夹具或不良品收集组件，筛选块固定于筛选气缸的输出端，所述筛选气缸安装于机架。进一步的，所述下料机构总成包括下料料道和连接在下料料道上端部的下料板，下料板上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽，靠近下料料道一端的料管容纳槽底部设有连通下料料道的物料出口，下料板的一侧设置有空料管收集槽，下料板的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽的推料机构，靠近空料管收集槽一侧的两料管容纳槽的底部均设置有空料管退出口。进一步的，所述下料机构还包括用以抵紧料管的抵紧机构，所述抵紧机构包括抵紧块，所述抵紧块铰接于靠近下料料道的料管容纳槽用以从空料管退出口抵紧料管使料管正对物料出口。进一步的，所述下料料道包括间隔设置用以使芯片成组进入所述进料输送带的挡料机构，所述挡料机构包括第一挡料杆和第二挡料杆，所述第一挡料杆和第二挡料杆均可往复式的进出下料料道用以实现挡料和放料。进一步的，所述进料输送带设有用以将一组芯片排列整齐的排列机构，所述排列机构包括一对排列夹板和手指气缸，一对排列夹板分别位于进料输送带两侧，所述手指气缸安装于进料输送带且手指气缸的输出端连接一对排列夹板。进一步的，所述测试夹具包括吸紧机构和一对用以承载芯片pin脚排的承载导电片，所述吸紧机构包括吸附磁铁和吸附气缸，所述吸附磁铁设于承载导电片下方且可靠近或远离承载导电片用以吸紧或放松芯片，所述吸附气缸安装于所述机架且其输出端连接所述吸附磁铁用以带动吸附磁铁靠近或远离承载导电片。进一步的，所述转运机构包括固定板、平移板、平移气缸、吸取板、吸取气缸和吸取机构，所述固定板设于所述机架，所述平移板可水平滑动的连接于所述固定板，所述平移气缸安装于固定板且其输出端连接平移板用以带动平移板滑动，所述吸取板可竖直滑动的连接于所述平移板，所述吸取气缸安装于平移板且其输出端连接吸取板用以带动滑动板平移，所述吸取机构安装于所述吸取板用以吸取和放置芯片。进一步的，所述吸取机构包括接触条、磁条和取放气缸，所述接触条安装于所述吸取板用以在吸取芯片时与芯片接触，所述取放气缸安装于吸取板且其输出端连接所述磁条，磁条可靠近或远离接触条用以吸取和放松芯片。进一步的，所述不良品收集机构包括不良品料道和连接于不良品料道的出料端的料管切换支架，料管切换支架设置有料管切换固定台，料管切换固定台上设置有至少两个料管收纳槽，料管切换固定台上设置有用于压紧料管的料管固定件，料管固定件具有与料管收纳槽对应且位于料管收纳槽上方的弹性压片部；料管切换支架上设置有用于驱动料管切换固定台移动并使得料管收纳槽与不良品料道对接的料管切换气缸。一种芯片检测、包装的生产系统，采用如上任意一项所述的芯片耐压测试装置。本技术的有益效果是：本技术在使用时，芯片从下料机构总成中逐渐下料落入进料输送带，进料输送带将芯片朝测试夹具方向运输，在芯片靠近测试夹具后，进料输送带暂停运输，转运机构将进料输送带上的芯片转运至测试夹具上，同时，若测试夹具上有芯片，转运机构将测试夹具上的芯片转运至筛选块，若筛选块上有芯片，转运机构将筛选块上的芯片转运至出料输送带，来完成芯片的逐一转运和测试，另外，若在测试夹具测试的芯片为不良品，芯片转运至筛选块后，筛选块与不良品收集机构对接，不良品推入气缸将不良品推入不良品收集机构。本技术设计合理，采用转运机构将芯片在进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带间转运，实现芯片的逐一测试，避免漏失，同时筛选机构可将良品和不良品进行筛分。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1提供的芯片耐压测试装置的结构示意图；图2为本技术实施例1提供的下料机构总成的第一视角结构示意图；图3为本技术实施例1提供的下料机构总成的第二视角结构示意图；图4为本技术实施例1提供的进料输送带、测试夹具、筛选机构和出料输送带的配合使用示意图；图5为本技术实施例1提供的进料输送带的结构示意图；图6为本技术实施例1提供的测试夹具的结构示意图一；图7为本技术实施例1提供的测试夹具的结构示意图二；图8为本技术实施例1提供的料管切换支架和料管切换固定台的配合使用示意图；图9为本技术实施例1提供的转运机构的结构示意图；图标：11-机架，12-下料机构总成，121-下料料道，1211-挡料机构，1211a-第一挡料杆，1211b-第二挡料杆，122-下料板，123-料管容纳槽，124-物料出口，125-空料管收集槽，126-推料机构，127-空料管退出口，128-抵紧机构，1281-抵紧块，1282-抵紧气缸，13-进料输送带，131-排列机构，1311-排列夹板，1312-手指气缸，14-测试夹具，141-吸紧机构，1411-吸附磁铁，1412-吸附气缸，142-承载导电片，15-筛选机构，151-筛选块，152-筛选本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片耐压测试装置,包括机架(11)，其特征在于：包括顺次安装于机架(11)用以下料的下料机构总成(12)、用以连通下料机构总成(12)并运送芯片的进料输送带(13)、用以测试芯片的耐压性的测试夹具(14)、用以筛选良品和不良品的筛选机构(15)、用以运送良品的出料输送带(16)，以及安装于机架(11)用以收集不良品的不良品收集组件(17)和用以实现芯片在所述进料输送带(13)、测试夹具(14)、筛选机构(15)和出料输送带(16)间转运的转运机构(18)；/n所述不良品收集组件(17)包括用以接收不良品的不良品收集机构(171)和用以从筛选机构(15)将不良品推入不良品收集机构(171)的不良品推入气缸(172)；所述进料输送带(13)、测试夹具(14)和出料输送带(16)位于一条直线上；所述筛选机构(15)设于测试夹具(14)和出料输送带(16)之间，筛选机构(15)包括筛选块(151)，所述筛选块(151)可滑动的安装于机架(11)用以对接测试夹具(14)或不良品收集组件(17)，筛选块(151)连接于筛选气缸(152)的输出端，所述筛选气缸(152)安装于机架(11)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片耐压测试装置,包括机架(11)，其特征在于：包括顺次安装于机架(11)用以下料的下料机构总成(12)、用以连通下料机构总成(12)并运送芯片的进料输送带(13)、用以测试芯片的耐压性的测试夹具(14)、用以筛选良品和不良品的筛选机构(15)、用以运送良品的出料输送带(16)，以及安装于机架(11)用以收集不良品的不良品收集组件(17)和用以实现芯片在所述进料输送带(13)、测试夹具(14)、筛选机构(15)和出料输送带(16)间转运的转运机构(18)；
所述不良品收集组件(17)包括用以接收不良品的不良品收集机构(171)和用以从筛选机构(15)将不良品推入不良品收集机构(171)的不良品推入气缸(172)；所述进料输送带(13)、测试夹具(14)和出料输送带(16)位于一条直线上；所述筛选机构(15)设于测试夹具(14)和出料输送带(16)之间，筛选机构(15)包括筛选块(151)，所述筛选块(151)可滑动的安装于机架(11)用以对接测试夹具(14)或不良品收集组件(17)，筛选块(151)连接于筛选气缸(152)的输出端，所述筛选气缸(152)安装于机架(11)。


2.根据权利要求1所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述下料机构总成(12)包括下料料道(121)和连接在下料料道(121)上端部的下料板(122)，下料板(122)上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽(123)，靠近下料料道(121)一端的料管容纳槽(123)底部设有连通下料料道(121)的物料出口(124)，下料板(122)的一侧设置有空料管收集槽(125)，下料板(122)的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽(125)的推料机构(126)，靠近空料管收集槽(125)一侧的两料管容纳槽(123)的底部均设置有空料管退出口(127)。


3.根据权利要求2所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述下料机构还包括用以抵紧料管的抵紧机构(128)，所述抵紧机构(128)包括抵紧块(1281)，所述抵紧块(1281)铰接于靠近下料料道(121)的料管容纳槽(123)用以从空料管退出口(127)抵紧料管使料管正对物料出口(124)。


4.根据权利要求2所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述下料料道(121)包括间隔设置用以使芯片成组进入所述进料输送带(13)的挡料机构(1211)，所述挡料机构(1211)包括第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)，所述第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)均可往复式的进出下料料道(121)用以实现挡料和放料。


5.根据权利要求4所述的芯片耐压测试装置，其特征在于：所述进料输送带(13)设有用以将一组芯片排列整齐的排列机构(131)，所述排列机构(131)包括一对排列夹板(1311)和手指气缸(1312)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，豆宏春，王强，
申请(专利权)人：绵阳高新区鸿强科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51