一种芯片印制包装一体装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片印制包装一体装置，涉及芯片生产技术领域，包括机架、印制组件、包装组件和转运机构，机架安装于工作平台；印制组件包括运输装置和印制机构，运输装置安装于机架用以对芯片进行运送，印制机构安装于机架且位于芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；包装组件安装于机架用以对印制后的芯片进行包装；转运机构安装于机架，用以将印制后的芯片从运输装置转运至包装组件。本实用新型专利技术设计合理，无需人工参与即能实现对芯片的自动化印制和包装，有效的减少了人工的投入，增加了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片印制包装一体装置
本技术涉及芯片生产
，具体而言，涉及一种芯片印制包装一体装置。
技术介绍
SMD(SurfaceMountedDevices的缩写)，即表面贴装器件，主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。在电子产品的包装过程中，由于采用单独的印制和包装的设备来完成，则需要两套设备对应的人工来维护设备，印制和包装之间的衔接也需要人工来完成，人工成本较高、生产效率低而且人工操作的部分很容易出错。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片印制包装一体装置，其无需人工参与即能实现对芯片的自动化印制和包装，有效的减少了人工的投入，增加了生产效率。本技术的实施例是这样实现的：一种芯片印制包装一体装置，包括机架，所述机架安装于工作平台；印制组件，所述印制组件包括运输装置和印制机构，所述运输装置安装于所述机架用以对芯片进行运送，所述印制机构安装于所述机架且位于所述芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；包装组件，所述包装组件安装于所述机架用以对印制后的芯片进行包装；转运机构，所述转运机构安装于机架，用以将印制后的芯片从运输装置转运至包装组件。进一步的，所述运输装置为一运输盘，所述运输盘连接于驱动装置的输出端以使运输盘可绕自身旋转中心间歇性的转动，所述运输盘的上表面周向分布有用以放置芯片的夹具。进一步的，所述印制机构为激光雕刻机；所述印制组件还包括废气排出组件，所述废气排出组件包括集气罩和排风风扇，所述集气罩设于芯片的运送轨迹上用以将正在印制的芯片罩住收集印制产生的废气；所述排风风扇连通集气罩用以将印制产生的废气排出。进一步的，所述印制组件还包括检测机构，所述检测机构设于芯片的运送轨迹上用以对印制后的芯片的印制效果进行检测。进一步的，所述包装组件包括第一包装机构，所述第一包装机构包括良品收料机构、不良品收料机构、分料料道、分料气缸和下料通道；所述良品收料机构包括良品料道；所述不良品收料机构包括不良品料道；所述分料气缸固定于所述机架，所述分料料道连接于分料气缸的输出端用以驱动分料料道的出料端在对接良品料道和对接不良品料道之间切换，分料料道设有控制芯片移动的开关；所述下料通道倾斜安装于机架用于承接所述转运机构放置的芯片，下料通道的出料端连通分料料道。进一步的，所述下料通道设有控制芯片移动的开关。进一步的，良品收料机构还包括连接良品料道的收料板，收料板上设置有一对相对设置且用于容纳空料管的空料管容纳槽，靠近良品料道一端的空料管容纳槽底部设有连通良品料道的物料入口，收料板的一侧设置有料管收集槽组件，收料板的另一侧设置有用于将料管推入料管收集槽组件的推料机构，靠近料管收集槽组件一侧的两空料管容纳槽的底部均设置有料管退出口；所述的收料板上还设置有可穿过收料板而将料管退出口堵住的伸缩机构。进一步的，所述转运机构包括固定板、拨块和竖杆，所述固定板设有用以作为所述竖杆移动预设轨道的∏形滑槽，竖杆上端设有与所述∏形滑槽配合的滑块，竖杆下端设有用于吸取芯片的吸嘴，所述拨块可往复转动的连接于固定板用以拨动滑块在滑槽内滑动、来实现将芯片从运输装置转运到下料通道。进一步的，所述转运机构还包括用以保持竖杆竖直的保持块，所述保持块可沿水平方向滑动的连接于所述固定板，所述竖杆可沿竖直方向滑动的连接于所述保持块。进一步的，所述包装组件包括第二包装机构，所述第二包装机构为盘料包装机构，所述盘料包装机构安装于所述机架；所述吸嘴可水平滑动的连接于所述竖杆以实现在将芯片放入下料通道和将芯片放入盘料包装机构的料带之间切换。本技术的有益效果是：本技术在使用时，芯片通过运输装置向包装组件运输，由于设有印制机构，在运输过程中实现了对芯片的印制，印制完成后，转运机构将芯片转运至包装组件进行包装。本技术设计合理，无需人工参与即能实现对芯片的自动化印制和包装，有效的减少了人工的投入，增加了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例1和实施例2提供的芯片印制包装一体装置的第一视角结构示意图；图2为本技术实施例1和实施例2提供的芯片印制包装一体装置的第二视角结构示意图；图3为图2中a处的局部放大示意图；图4为本技术实施例1提供的印制组件的结构示意图；图5为本技术实施例1提供的第一包装机构的第一视角结构示意图；图6为本技术实施例1提供的第一包装机构的第二视角结构示意图；图7为本技术实施例1和实施例2提供的转运机构的结构示意图；图8为本技术实施例1提供的检测机构的结构示意图；图标：41-机架，42-印制组件，421-运输装置，4211-驱动装置，4212-夹具，422-印制机构，423-废气排出组件，4231-集气罩，4232-排风风扇，424-检测机构，43-包装组件，431-第一包装机构，4311-良品收料机构，4311a-良品料道，4311b-收料板，4311c-空料管容纳槽，4311d-物料入口，4311e-料管收集槽组件，4311f-推料机构，4311g-料管退出口，4311h-伸缩机构，4312-不良品收料机构，4312a-不良品料道，4313-分料料道，4314-分料气缸，4315-下料通道，432-第二包装机构，44-转运机构，441-固定板，4411-∏形滑槽，442-拨块，443-竖杆，4431-滑块，4432-吸嘴，444-保持块。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片印制包装一体装置，其特征在于：包括/n机架(41)，所述机架(41)安装于工作平台；/n印制组件(42)，所述印制组件(42)包括运输装置(421)和印制机构(422)，所述运输装置(421)安装于所述机架(41)用以对芯片进行运送，所述印制机构(422)安装于所述机架(41)且位于所述芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；/n包装组件(43)，所述包装组件(43)安装于所述机架(41)用以对印制后的芯片进行包装；/n转运机构(44)，所述转运机构(44)安装于机架(41)，用以将印制后的芯片从运输装置(421)转运至包装组件(43)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片印制包装一体装置，其特征在于：包括
机架(41)，所述机架(41)安装于工作平台；
印制组件(42)，所述印制组件(42)包括运输装置(421)和印制机构(422)，所述运输装置(421)安装于所述机架(41)用以对芯片进行运送，所述印制机构(422)安装于所述机架(41)且位于所述芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；
包装组件(43)，所述包装组件(43)安装于所述机架(41)用以对印制后的芯片进行包装；
转运机构(44)，所述转运机构(44)安装于机架(41)，用以将印制后的芯片从运输装置(421)转运至包装组件(43)。


2.根据权利要求1所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述运输装置(421)为一运输盘，所述运输盘连接于驱动装置(4211)的输出端以使运输盘可绕自身旋转中心间歇性的转动，所述运输盘的上表面周向分布有用以放置芯片的夹具(4212)。


3.根据权利要求1所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述印制机构(422)为激光雕刻机；所述印制组件(42)还包括废气排出组件(423)，所述废气排出组件(423)包括集气罩(4231)和排风风扇(4232)，所述集气罩(4231)设于芯片的运送轨迹上用以将正在印制的芯片罩住收集印制产生的废气；所述排风风扇(4232)连通集气罩(4231)用以将印制产生的废气排出。


4.根据权利要求1所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述印制组件(42)还包括检测机构(424)，所述检测机构(424)设于芯片的运送轨迹上用以对印制后的芯片的印制效果进行检测。


5.根据权利要求4所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述包装组件(43)包括第一包装机构(431)，所述第一包装机构(431)包括良品收料机构(4311)、不良品收料机构(4312)、分料料道(4313)、分料气缸(4314)和下料通道(4315)；所述良品收料机构(4311)包括良品料道(4311a)；所述不良品收料机构(4312)包括不良品料道(4312a)；所述分料气缸(4314)固定于所述机架(41)，所述分料料道(4313)连接于分料气缸(4314)的输出端用以驱动分料料道(4313)的出料端在对接良品料道(4311a)和对接不良品料道(4312a)之间切换，分料料道(4313)设有控制芯片移动的开关；所述下料通道(4315)倾斜安装于机架(41)用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：豆宏春，刘军，王强，
申请(专利权)人：绵阳高新区鸿强科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51