硅片分选机制造技术

技术编号:24157061 阅读:47 留言:0更新日期:2020-05-15 23:13
本实用新型专利技术涉及一种硅片分选机,包括:硅片传送装置;脏污检测工位,具有用以扫描硅片的脏污模组;控制系统,用以接收所述脏污模组的扫描信息,并根据所述脏污模组的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常;以及待复测硅片收集容器,与所述硅片传送装置对接,以收集被检测为存在碎片异常的硅片。上述硅片分选机,控制系统可以通过脏污模组扫描硅片获得的信息,判断硅片是否存在碎片异常。检测为存在碎片异常的硅片收集至待复测硅片收集容器内,以避免具有脏污的硅片因漏检而被误判为合格品,从而有效提高检测合格的硅片的良率。

【技术实现步骤摘要】
硅片分选机
本技术涉及硅片分选领域,特别是涉及一种硅片分选机。
技术介绍
硅片分选机用以在硅片制作完成后对硅片进行检测,其中包括对表面脏污的硅片进行筛选。一般的,通过脏污模组对硅片进行扫描。脏污模组将扫描信息传递给控制系统,控制系统根据脏污模组的扫描信息判断硅片表面是否存在脏污现象。然而,在硅片的生产、清洗或运输等过程中,难以避免的会导致硅片碎片现象。当破碎的硅片部分或全部落在脏污模组上时,必将遮挡光源,导致具有脏污现象的硅片难以被检测到,影响检测合格的硅片的良率。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种可以有效提高检测合格的硅片的良率的硅片分选机。一种硅片分选机,包括:硅片传送装置;脏污检测工位,具有用以扫描硅片的脏污模组;以及控制系统,用以接收所述脏污模组的扫描信息,并根据所述脏污模组的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常;以及待复测硅片收集容器,与所述硅片传送装置对接,以收集被检测为存在碎片异常的硅片。上述硅片分选机,控制系统可以通过脏污模组扫描硅片获得的信息,判断硅片是否存在碎片异常。检测为存在碎片异常的硅片收集至待复测硅片收集容器内,以避免具有脏污的硅片因漏检而被误判为合格品,从而有效提高检测合格的硅片的良率。在其中一个实施例中,当连续预设个硅片被判断为存在碎片异常时,所述控制系统通过控制所述硅片分选机停机。在其中一个实施例中,当所述脏污模组为电荷耦合器件图像传感器。在其中一个实施例中,当还包括警报装置;当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,所述控制系统可发送信号给所述警报装置以发出警报。在其中一个实施例中,当所述警报装置为声音警报器。在其中一个实施例中,所述警报装置为灯光警报器。在其中一个实施例中,当还包括显示屏;当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,所述控制系统发送信号给所述显示屏,以使所述显示屏弹出报警对话框。在其中一个实施例中,所述显示屏为触摸屏。在其中一个实施例中,还包括第一碎片检测工位;所述硅片传送装置可将第一碎片检测工位检测合格的硅片运输至所述脏污检测工位。在其中一个实施例中,还包括第二碎片检测工位,所述硅片传送装置可将所述脏污检测工位检测存在碎片异常的硅片运输至所述第二碎片检测工位。附图说明图1为本技术一实施例提供的硅片分选机的俯视示意图。图2为图1中的分选机的主视示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图2所示,本技术一实施例提供的硅片分选机100,包括硅片传送装置110、具有用以扫描硅片的脏污模组130的脏污检测工位以及控制系统以及与硅片传送装置110对接以收集被检测为存在碎片异常的硅片待复测硅片收集容器190。控制系统用以接收脏污模组130的扫描信息,并根据脏污模组130的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常。硅片分选机100,控制系统可以直接通过脏污模组130扫描硅片获得的信息,判断硅片是否存在碎片异常。检测为存在碎片异常的硅片收集至待复测硅片收集容器190内,以避免具有脏污的硅片因漏检而被误判为合格品从而有效提高硅片的检测效果。专利技术人发现,硅片分选机的脏污检测工位中,当检测存在碎片异常的硅片时,脏污模组在检测硅片是否存在脏污的同时也可以检测到碎片异常的信息。当脏污模组将检测信息发送给控制系统时,控制系统可根据检测参数或经检测参数转化后的图像等识别该检测结果。然而,当硅片表面具有破碎的硅片或破碎的硅片落至脏污模组上,脏污模组均能检测到其存在碎片异常信息。故仅通过脏污模组的检测难以判断是否有破碎的硅片落至脏污模组上。但是,若在脏污检测工位忽略对存在检测到的碎片异常的硅片的处理,则具有碎片异常的硅片在通过脏污检测工位时,破碎的硅片很容易落入脏污模组上。由于破碎硅片遮挡光源而导致硅片上的脏污难以被检测到,导致漏检,影响检测合格的硅片的良率。专利技术人经研究发现:当破碎的硅片落入脏污模组上,脏污模组在后续硅片的检测中,均能检测到硅片存在碎片异常的检测结果。而一般地,连续若干个硅片均存在脏污的可能性极低。故若若干个硅片被检测为存在碎片异常时,有破碎的硅片落入脏污模组上的可能性极大。因此,可以通过检测是否存在若干个连续的硅片存在碎片异常,来判断是否有破碎的硅片落至脏污模组上。具体的,利用硅片分选机100,当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,则可判断有破碎的硅片落至脏污模组上。此时可通过控制系统控制硅片传送装置110停止运行,以方便操作人员对脏污模组130进行清理,以避免因落至脏污模组上的破碎的硅片而导致后续更多的具有脏污现象的硅片漏检。另外,当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统控制硅片传送装置停止运行。可以理解的是,硅片传送装置停止运行,则停止输送硅片至待脏污模组130检测的位置,以便于操作人员对脏污模组进行清理。本实施例中,脏污模组130检测的位置位于脏污模组的上方。当然,可以理解的是,若硅片上具有脏污,则脏污模组130扫描硅片后也可以得到相应特定的检测参数。而本实施例中,控制系统直接通过脏污模组130扫描信息即可判断是否有破碎的硅片落入脏污模组上,无需增加新的检测装置。本实施例中,当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,控制系统控制硅片分选机100停机。即通过直接控制硅片分片机100来控制硅片传送通道110停止运行。当然,在另外可行的实施例中,也可以仅控制硅片传送装置110停止运行。本实施例中,由于在预设个硅片连续被检测到存在碎片异常后,控制系统控制硅片传送装置110停止运行,从而可以快速找到在脏污检测工位被检测存在碎片异常的硅片,以避免具有脏污的硅片因被漏检而被输送至下一个检测工位或合格品收集装置内。具体地,本实施例中,脏污模组130为电荷耦合器件图像(ChargeCoupledDevice,CCD)传感器。可以理解的是,在另外可行的实施例中,脏污模组不限于CCD传感器,还可以是其它可以扫描硅片的器件。技术人经研本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种硅片分选机,其特征在于,包括:/n硅片传送装置;/n脏污检测工位,具有用以扫描硅片的脏污模组;/n控制系统,用以接收所述脏污模组的扫描信息,并根据所述脏污模组的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常;以及/n待复测硅片收集容器,与所述硅片传送装置对接,以收集被检测为存在碎片异常的硅片。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片分选机,其特征在于,包括:
硅片传送装置;
脏污检测工位,具有用以扫描硅片的脏污模组;
控制系统,用以接收所述脏污模组的扫描信息,并根据所述脏污模组的扫描信息判断硅片是否存在碎片异常;以及
待复测硅片收集容器,与所述硅片传送装置对接,以收集被检测为存在碎片异常的硅片。


2.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,当连续预设个硅片被判断为存在碎片异常时,所述控制系统控制所述硅片分选机停机。


3.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,所述脏污模组为电荷耦合器件图像传感器。


4.根据权利要求1所述的硅片分选机,其特征在于,还包括警报装置;当连续预设个硅片被检测为存在碎片异常时,所述控制系统可发送信号给所述警报装置以发出警报。


5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋旭
申请(专利权)人:阜宁协鑫光伏科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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