应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置及其晶棒夹紧装置制造方法及图纸

技术编号:40395401 阅读:4 留言:0更新日期:2024-02-20 22:24
本申请涉及一种应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置及其晶棒夹紧装置,包括晶托和调平件,晶托用以连接晶棒夹紧装置,晶托包括用于抵接并紧密贴合晶棒夹紧装置的燕尾槽平面的第一平面,第一平面上开设有调平槽;调平件放置于调平槽内,沿垂直于第一平面的方向,调平件的厚度不小于调平槽的深度,使得通过调平件凸出于调平槽的高度来消除燕尾槽平面紧密贴合第一平面时产生的翘曲空间。当燕尾槽与晶托相接触的平面存在翘曲时,通过调平件凸出于调平槽的高度来消除燕尾槽平面紧密贴合第一平面时产生的翘曲空间,从而避免燕尾槽与晶托由于平面翘曲,在高压状态下继续紧密贴合而导致晶托产生应力变形的情况,以避免与晶托相连接的晶棒隐裂。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及晶棒切割,特别是涉及一种应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置及其晶棒夹紧装置


技术介绍

1、硅片切片机的加工过程中通常先将晶棒粘在晶托上,再将粘有晶棒的晶托放入硅片切片机的工作台燕尾槽中,燕尾槽中配有四个夹紧螺杆,每个螺杆配有一个碟簧,单个碟簧弹力是920kg,工作台控制加有碟簧的夹紧螺杆向上提拉晶托,以将晶托与燕尾槽固定在一起。然而因晶托内部有存在应力,晶托被夹紧螺杆拉紧与燕尾槽贴合时两者之间会产生高达0.368t的压力,此种高压状态下晶托背部,也就是粘有晶棒的一面处容易发生应力释放情况,从而导致晶棒隐裂,引起断线异常、晶棒损失、钢线损失等情况,同时也会出现加工出来的晶片色差异常。


技术实现思路

1、基于此,有必要针对晶棒加工过程中易隐裂的问题,提供一种应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置及其晶棒夹紧装置。

2、一种应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,包括:

3、晶托,所述晶托用以连接晶棒夹紧装置,所述晶托包括用于抵接并紧密贴合所述晶棒夹紧装置的燕尾槽平面的第一平面,所述第一平面上开设有调平槽;

4、调平件,所述调平件放置于所述调平槽内,沿垂直于所述第一平面的方向,所述调平件的厚度不小于所述调平槽的深度,使得通过所述调平件凸出于所述调平槽的高度来消除所述燕尾槽平面紧密贴合所述第一平面时产生的翘曲空间。

5、在其中一个实施例中,所述应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置还包括翘曲度测量机构,所述翘曲度测量机构包括激光测距装置,所述激光测距装置用于在所述第一平面紧密贴合所述燕尾槽平面之前测量并获取所述第一平面以及所述燕尾槽平面的翘曲异常数据,以通过所述翘曲异常数据选择放置所述调平件。

6、在其中一个实施例中,所述调平件的材质为磁性材料,所述调平件吸附于所述调平槽内。

7、在其中一个实施例中,所述调平件具有厚度梯度,最小厚度为3mm并以最小厚度为起点依次增加0.1mm。

8、在其中一个实施例中,所述第一平面上开设有多个所述调平槽,多个所述调平槽分别分布在所述第一平面的周向位置及中间位置。

9、在其中一个实施例中,所述第一平面上用以与所述晶棒夹紧装置相连接的连接处开设有应力槽。

10、在其中一个实施例中,所述连接处为连接槽,所述连接槽底部开设有所述应力槽。

11、在其中一个实施例中,所述连接槽为倒t型槽。

12、本申请还提出一种晶棒夹紧装置,所述晶棒夹紧装置包括燕尾槽、夹紧机构以及上述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置;其中,

13、所述晶托还包括背向于所述第一平面的用于连接晶棒的第二平面;

14、所述燕尾槽包括用于抵接并紧密贴合所述第一平面的所述燕尾槽平面;

15、所述夹紧机构同时连接于所述燕尾槽和所述晶托,所述夹紧机构用于使得所述第一平面和所述燕尾槽平面紧密贴合。

16、在其中一个实施例中,所述夹紧机构包括多个一体式连接的夹紧件,多个所述夹紧件连接锁紧于所述晶托。

17、通过上述的技术方案,当燕尾槽与晶托相接触的平面存在翘曲时,通过调平件凸出于调平槽的高度来消除燕尾槽平面紧密贴合第一平面时产生的翘曲空间,从而避免燕尾槽与晶托由于平面翘曲,在高压状态下继续紧密贴合而导致晶托产生应力变形的情况,以避免与晶托相连接的晶棒隐裂。

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【技术保护点】

1.一种应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置还包括翘曲度测量机构,所述翘曲度测量机构包括激光测距装置,所述激光测距装置用于在所述第一平面紧密贴合所述燕尾槽平面之前测量并获取所述第一平面以及所述燕尾槽平面的翘曲异常数据,以通过所述翘曲异常数据选择放置所述调平件。

3.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述调平件的材质为磁性材料,所述调平件吸附于所述调平槽内。

4.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述调平件具有厚度梯度,最小厚度为3mm并以最小厚度为起点依次增加0.1mm。

5.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述第一平面上开设有多个所述调平槽,多个所述调平槽分别分布在所述第一平面的周向位置及中间位置。

6.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述第一平面上用以与所述晶棒夹紧装置相连接的连接处开设有应力槽。

7.根据权利要求6所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述连接处为连接槽,所述连接槽底部开设有所述应力槽。

8.根据权利要求7所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述连接槽为倒T型槽。

9.一种晶棒夹紧装置,其特征在于,所述晶棒夹紧装置包括燕尾槽、夹紧机构以及如权利要求1-8任意一项所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置;其中,

10.根据权利要求9所述的晶棒夹紧装置,其特征在于,所述夹紧机构包括多个一体式连接的夹紧件,多个所述夹紧件连接锁紧于所述晶托。

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【技术特征摘要】

1.一种应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置还包括翘曲度测量机构,所述翘曲度测量机构包括激光测距装置,所述激光测距装置用于在所述第一平面紧密贴合所述燕尾槽平面之前测量并获取所述第一平面以及所述燕尾槽平面的翘曲异常数据,以通过所述翘曲异常数据选择放置所述调平件。

3.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述调平件的材质为磁性材料,所述调平件吸附于所述调平槽内。

4.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于,所述调平件具有厚度梯度,最小厚度为3mm并以最小厚度为起点依次增加0.1mm。

5.根据权利要求1所述的应用于晶棒夹紧装置的防晶棒隐裂装置,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:张祥
申请(专利权)人:阜宁协鑫光伏科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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