硅棒切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种硅棒切割装置，包括驱动机构和工件板，工件板用于连接固定晶棒。驱动机构包括第一驱动组和工作台，工作台设置有卡接部，卡接部包括第一段和第二段，且第二段的尺寸大于第一段的尺寸。工件板设置有具有第一开口的卡接槽，卡接部能够通过第一开口进入卡接槽并连接于卡接槽的槽壁。由于卡接槽的形状与卡接部的形状相适配，也就是说，当工作台与工件板通过卡接槽和卡接部卡接配合时，二者连接的较为紧密，卡接部在卡接槽内没有移动空间。通过卡接部和卡接槽的配合对工件板限位，因避免工件板移动，进而降低连接于工件板的晶棒发生移动的可能，降低晶棒错位导致切割异常的风险，提高了切片精度和合格率。提高了切片精度和合格率。提高了切片精度和合格率。

【技术实现步骤摘要】
硅棒切割装置


[0001]本技术涉及硅片加工
，特别是涉及一种硅棒切割装置。

技术介绍

[0002]随着经济的发展、社会的进步、人们环保意识的提高，人们对能源提出越来越高的要求。相比火电、水电、风电、核电等，太阳能发电没有任何排放和噪声，应用技术成熟，安全可靠。因此，利用太阳能发电逐渐成为主流的趋势。光伏发电是利用太阳能级半导体电子器件有效地吸收太阳光辐射能，并使之转变成电能的直接发电方式。太阳能电池是光伏发电系统的关键部分，太阳能电池板的质量和成本将直接决定整个系统的质量和成本。太阳能电池主要有晶体硅电池，包括单晶硅电池、多晶硅电池两种，即晶硅(分为单晶和多晶)作为太阳能发电的主要材料，对单、多晶硅的利用主要是单、多晶硅片，切片过程所使用的设备为金刚线切片机。
[0003]金刚线切片机的原理在于：在钢线上镶嵌微小颗粒的金刚石，从而使得钢线具有了金刚石微型锯齿，将金刚线织成金刚线网，通过金刚线网的高速运动，对晶棒或晶块进行切割，工作效率高，切片效果好。
[0004]但现有的金刚线切片机对晶棒的夹持不稳定，在切割的过程中晶棒容易被金刚线网拉动导致晶棒错位，造成切割出的硅片异常，降低了晶棒切片的精度和合格率。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对传统的金刚线切片机存在对硅棒的夹持不牢的问题，提供一种解决上述问题的硅棒切割装置。
[0006]一种硅棒切割装置，包括：
[0007]驱动机构，包括第一驱动组和连接于所述第一驱动组的工作台；所述工作台连接有卡接部，所述卡接部包括第一段和连接于所述第一段的第二段；沿水平方向，所述第二段的尺寸大于所述第一段的尺寸；
[0008]工件板，用于连接晶棒；所述工件板设置有具有第一开口的卡接槽，所述卡接槽的形状与所述卡接部的形状相适配；所述卡接部通过所述第一开口进入所述卡接槽，以连接于所述卡接槽的槽壁；
[0009]所述第一驱动组用于驱动所述工作台沿竖直方向升降，所述工件板被所述工作台带动移动。
[0010]在其中一个实施例中，所述卡接部转动连接于所述工作台，所述卡接部具有解锁位置和锁定位置；
[0011]所述卡接部处于所述解锁位置时，所述卡接部能够通过所述第一开口进入或移出所述卡接槽；
[0012]所述卡接部处于所述锁定位置时，所述卡接槽的槽壁限制所述卡接部的移动。
[0013]在其中一个实施例中，所述第二段朝向所述卡接槽的一端设置有第一磁性件，所
述卡接槽的底壁设置有第二磁性件；
[0014]所述第一磁性件用于与所述第二磁性件磁吸配合。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一磁性件和所述第二磁性件的数量为多个，多个所述第一磁性件沿所述水平方向均布。
[0016]在其中一个实施例中，所述硅棒切割装置包括机架；所述第一驱动组包括第一驱动件、第一驱动杆和螺纹连接于所述第一驱动杆的第一驱动块；所述第一驱动块滑动连接于所述机架；所述工作台连接于所述第一驱动块；
[0017]所述第一驱动件用于驱动所述第一驱动杆转动，带动所述第一驱动块沿所述竖直方向移动，所述工作台随所述第一驱动块同步移动。
[0018]在其中一个实施例中，所述硅棒切割装置包括沿所述竖直方向延伸的第一导向部，所述第一导向部设置于所述机架，所述第一驱动块滑动连接于所述第一导向部。
[0019]在其中一个实施例中，所述第一导向部包括第一导轨和滑动连接于所述第一导轨的第一滑块；所述第一导轨沿所述竖直方向设置于所述机架，所述第一驱动块连接于所述第一滑块。
[0020]在其中一个实施例中，所述硅棒切割装置还包括集尘机构，所述集尘机构包括集尘板和连接于所述集尘板的收集箱；
[0021]所述集尘板位于所述工件板的下方，所述集尘板设置有多个通孔，多个所述通孔与所述收集箱连通。
[0022]在其中一个实施例中，所述集尘机构还包括设置于所述收集箱的吸风机，所述吸风机用于在所述收集箱内形成负压。
[0023]在其中一个实施例中，所述集尘机构还包括引流板，所述引流板连接于所述集尘板，且相对所述集尘板倾斜设置。
[0024]本技术方案具有以下有益效果：上述硅棒切割装置，包括驱动机构和工件板，工件板用于连接固定晶棒。驱动机构包括第一驱动组和工作台，工作台设置有卡接部，卡接部包括第一段和第二段，且第二段的尺寸大于第一段的尺寸。工件板设置有具有第一开口的卡接槽，卡接部能够通过第一开口进入卡接槽并连接于卡接槽的槽壁。由于卡接槽的形状与卡接部的形状相适配，也就是说，当工作台与工件板通过卡接槽和卡接部卡接配合时，二者连接的较为紧密，卡接部在卡接槽内没有移动空间。通过卡接部和卡接槽的配合对工件板限位，因避免工件板移动，进而降低连接于工件板的晶棒发生移动的可能，降低晶棒错位导致切割异常的风险，提高了切片精度和合格率。
附图说明
[0025]图1为本技术一实施例提供的硅棒切割装置的结构示意图；
[0026]图2为本技术一实施例提供的硅棒切割装置中的驱动机构的示意图；
[0027]图3为本技术一实施例提供的硅棒切割装置中的切割机构的示意图。
[0028]附图标记：10
‑
硅棒切割装置；100
‑
驱动机构；110
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第一驱动组；111
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第一驱动件；112
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第一驱动杆；113
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第一驱动块；120
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工作台；121
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第一段；122
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第二段；123
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第一磁性件；130
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第二驱动组；131
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第二驱动件；132
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主动轮；133
‑
同步带；
[0029]200
‑
工件板；210
‑
卡接槽；211
‑
第一开口；212
‑
第二磁性件；
[0030]300
‑
切割机构；310
‑
导轮；320
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线网；
[0031]400
‑
集尘机构；410
‑
集尘板；411
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通孔；420
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收集箱；421
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吸风机；430
‑
引流板；440
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排风扇；450
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过滤网；460
‑
吸附层；470
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箱门；471
‑
把手；
[0032]500
‑
机架；
[0033]1000
‑
晶棒。
具体实施方式
[0034]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割装置，其特征在于，包括：驱动机构(100)，包括第一驱动组(110)和连接于所述第一驱动组(110)的工作台(120)；所述工作台(120)连接有卡接部，所述卡接部包括第一段(121)和连接于所述第一段(121)的第二段(122)；沿水平方向，所述第二段(122)的尺寸大于所述第一段(121)的尺寸；工件板(200)，用于连接晶棒；所述工件板(200)设置有具有第一开口(211)的卡接槽(210)，所述卡接槽(210)的形状与所述卡接部的形状相适配；所述卡接部通过所述第一开口(211)进入所述卡接槽(210)，以连接于所述卡接槽(210)的槽壁；所述第一驱动组(110)用于驱动所述工作台(120)沿竖直方向升降，所述工件板(200)被所述工作台(120)带动移动。2.根据权利要求1所述的硅棒切割装置，其特征在于，所述卡接部转动连接于所述工作台(120)，所述卡接部具有解锁位置和锁定位置；所述卡接部处于所述解锁位置时，所述卡接部能够通过所述第一开口(211)进入或移出所述卡接槽(210)；所述卡接部处于所述锁定位置时，所述卡接槽(210)的槽壁限制所述卡接部的移动。3.根据权利要求1所述的硅棒切割装置，其特征在于，所述第二段(122)朝向所述卡接槽(210)的一端设置有第一磁性件(123)，所述卡接槽(210)的底壁设置有第二磁性件(212)；所述第一磁性件(123)用于与所述第二磁性件(212)磁吸配合。4.根据权利要求3所述的硅棒切割装置，其特征在于，所述第一磁性件(123)和所述第二磁性件(212)的数量为多个，多个所述第一磁性件(123)沿所述水平方向均布。5.根据权利要求1所述的硅棒切割装置，其特征在于，所述硅棒切割装置包括机架(500)；所述第一驱动组(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙信明，
申请(专利权)人：阜宁协鑫光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：