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本实用新型提供了一种芯片印制包装一体装置，涉及芯片生产技术领域，包括机架、印制组件、包装组件和转运机构，机架安装于工作平台；印制组件包括运输装置和印制机构，运输装置安装于机架用以对芯片进行运送，印制机构安装于机架且位于芯片的运送轨迹上用以对...
该专利属于绵阳高新区鸿强科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过绵阳高新区鸿强科技有限公司授权不得商用。

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