【技术实现步骤摘要】
一种含有胀流性组件的电子器件包
本专利技术涉及一种电子器件包，具体涉及一种含有胀流性组件的电子器件包。
技术介绍
随着科技的发展和进步，各种各样的电子科技产品逐步问世，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子器件的使用覆盖面越来越广。这些电子器件在使用和携带的过程中，不可避免地会受到不同程度的撞击、摔落、碰撞等损伤，而电子器件本身是一种比较精密的产品，受到外力容易损坏而造成损失。目前市面上的电子器件包主要依靠普通弹性体泡沫或相对较柔软的可压缩性材料作为防护材料。而当这种材料应用于人体防护或精密仪器防护上主要存在的缺点是减震和防护性能有限，在受到冲击时，普通的防护材料并不能有效地将冲击能量有效地耗散掉或反馈出能量的变化情况，稍微大一点的冲击能量就会超过吸能材料的最高负荷，所以依然会有很强的冲击力作用在电子器件设备上，导致设备损坏。因此迫切需要发展一种新的具有优异吸能防护性能的电子器件包，以解决现有技术中存在的问题。
技术实现思路
针对上述背景，本专利技术提供一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少...
【技术保护点】
1.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个实心结构的胀流性组件；其中，所述实心结构的胀流性组件具有非胞元结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个实心结构的胀流性组件；其中，所述实心结构的胀流性组件具有非胞元结构。
2.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个具有实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述胀流性组件的基体具有本征型胀流性，胞囊内填充胀流性材料。
3.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个具有实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述胀流性组件的基体无胀流性，胞囊内填充胀流性材料。
4.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个具有实心胞元结构的胀流性组件；其中，所述胀流性组件的基体具有本征型胀流性，胞囊内填充非胀流性材料。
5.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个具有空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述胀流性组件的基体具有本征型胀流性，胞囊内无气体以外的填充物。
6.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个具有空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述胀流性组件的基体具有本征型胀流性，胞囊内填充非胀流性材料。
7.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个具有空心胞元结构的胀流性组件；其中，所述胀流性组件的基体具有本征型胀流性，胞囊内填充胀流性材料。
8.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有力响应性和胀流性组件，所述的力响应性和胀流性在同一个或不同的聚合物组件上。
9.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个胀流性组件，所述胀流性组件的胀流性选自动态性、玻化性、缠结性、分散性和气动性机理中的至少两种。
10.一种含有胀流性组件的电子器件包，其特征在于，其至少含有至少一个具有空心胞元结构的...
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