具有EMI功能的薄型化覆盖膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有EMI功能的薄型化覆盖膜，其包括层叠设置的载体层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层、第二接着剂层和离型层，该覆盖膜在功能上，既拥有覆盖膜与电子线路面绝缘的作用，又起到屏蔽传输信号的作用；在制成工艺上，将覆盖膜和屏蔽膜合二为一，结合两者工艺难点做到比覆盖膜更薄的厚度，厚度甚至可以达到9‑10μm，不影响产品功能的基础上减少工艺步骤，降低制作成本；在产品物性上，表面拥有较高的硬度、极低的光泽度、良好的机械性能，并且具有良好的遮蔽效果；在后期储存上，由于本实用新型专利技术是其将EMI包含在覆盖膜中，存储方式可以按照常规覆盖膜的方式进行存储。

Thin film with EMI function

【技术实现步骤摘要】
具有EMI功能的薄型化覆盖膜
本技术涉及一种柔性线路板用覆盖膜，尤其涉及一种具有EMI功能的薄型化覆盖膜，属于柔性线路板用功能膜

技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小，而在功能上则需要强大且高速的讯号传输。随着市场上电子产品逐渐向轻薄化方向发展，很多重要客户在进行FPC多层板的生产时为了减少软板材料的整体厚度，需要上游供应商根据其生产需要提供覆盖在FPC线路板上的具有超薄厚度的覆盖膜产品。目前市面上的覆盖膜大多作为常用的绝缘材料使用于FPC线路板上，其最常见的厚度通常为37.5μm及50μm，当前行业内能做到的最薄覆盖膜约19μm，难以达到更薄的厚度。覆盖膜中黑色聚酰亚胺型覆盖膜因聚酰亚胺材料独特的机械加工性能，成为使用最多的覆盖膜种类，但这种覆盖膜仍存在一定缺陷。如在薄型化上具有一定的瓶颈，主要表现在黑色聚酰亚胺很难做出5μm以下的厚度且加工操作性不好；如在工业设计方面，为了电路设计不外露、美观及视觉保护等方面的需求，需要超薄型的覆盖薄膜(绝缘层厚度≤7.5μm)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有EMI功能的薄型化覆盖膜，其特征在于：包括层叠设置的载体层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层、第二接着剂层和离型层，其中所述载体层与第一绝缘层所接触的一面为粗糙面；所述第一绝缘层设于载体层和金属层之间，该第一绝缘层的厚度为2-10μm，且该第一绝缘层为Gloss值为0-50GU,60度角测试，且硬度至少为4H的绝缘层；所述金属层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，且该金属层的厚度为0.01-1.0μm；所述第二绝缘层位于金属层和第二接着剂层之间，且该第二绝缘层的厚度为3-15μm，且该第二绝缘层为Gloss值为0-50GU,60度角测试,且硬度至少为4H的绝缘层；所述第二接着剂层位于第二...

【技术特征摘要】
1.一种具有EMI功能的薄型化覆盖膜，其特征在于：包括层叠设置的载体层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层、第二接着剂层和离型层，其中所述载体层与第一绝缘层所接触的一面为粗糙面；所述第一绝缘层设于载体层和金属层之间，该第一绝缘层的厚度为2-10μm，且该第一绝缘层为Gloss值为0-50GU,60度角测试，且硬度至少为4H的绝缘层；所述金属层位于第一绝缘层与第二绝缘层之间，且该金属层的厚度为0.01-1.0μm；所述第二绝缘层位于金属层和第二接着剂层之间，且该第二绝缘层的厚度为3-15μm，且该第二绝缘层为Gloss值为0-50GU,60度角测试,且硬度至少为4H的绝缘层；所述第二接着剂层位于第二绝缘层和离型层之间，且该第二接着剂层的厚度为3-25μm。


2.根据权利要求1所述的具有EMI功能的薄型化覆盖膜，其特征在于：所述金属层与第二绝缘层之间设有第一接着剂层，且该第一接着剂层的厚度为3-10μm。


3.根据权利要求2所述的具有EMI功能的薄型化覆盖膜，其特征在于：所述金属层位于第一绝缘层和第一接着剂层之间，所述第二绝缘层位于第一接着剂层和第二接着剂层之间。


4.根据权利要求1所述的具有EMI功能的薄型化覆盖膜，其特征在于：所述载体...

【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，李建辉，周艳君，韩贵，周敏，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32