一种具有散热功能的铜基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的铜基线路板，包括基板、电器元件和导热板，所述基板的内部预留有第一散热孔，所述散热网的外侧设置有第一金属板，所述基板的下表面连接有导热板，且导热板的表面开设有第二散热孔，所述导热板的下表面连接有连接环，且连接环的底端固定连接有固定板，所述底板的上表面左右两端均连接有连接块，且连接块的上表面与导热板的下表面粘贴连接，所述底板的上表面中间位置固定连接有竖板，且竖板的顶端等间距开设有凹口，所述竖板和导热板之间设置有橡胶垫。该具有散热功能的铜基线路板，便于将热量从电器元件上传导出去，从而使得电器元件不会因过度受热而损坏。

Copper based circuit board with heat dissipation function

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的铜基线路板
本技术涉及铜基线路板
，具体为一种具有散热功能的铜基线路板。
技术介绍
线路板是电子设备中十分重要的一种零件，其表面安装有多个芯片元件和电路，从而确保电子设备能够正常的进行运作，确保自身的性能，目前在市面上，线路板种类繁多；但是市面上现有的线路板在使用的时候，其自身散热性能较差，导致容易受热受损，从而影响电子设备的正常运作，所以现开发出一种具有散热功能的铜基线路板，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热功能的铜基线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的市面上现有的线路板在使用的时候，其自身散热性能较差，导致容易受热受损，从而影响电子设备正常运作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热功能的铜基线路板，包括基板、电器元件和导热板，所述基板的内部预留有第一散热孔，且基板的上表面中间位置镶嵌连接有散热网，所述散热网的外侧设置有第一金属板，且第一金属板的内端表面固定连接有第二金属板，并且第一金属板的外端表面连接有电器元件；所述基板的下表面连接有导热板，且导热板的表面开设有第二散热孔，所述导热板的下表面连接有连接环，且连接环的底端固定连接有固定板，并且固定板的下表面连接有底板，所述底板的上表面左右两端均连接有连接块，且连接块的上表面与导热板的下表面粘贴连接，所述底板的上表面中间位置固定连接有竖板，且竖板的顶端等间距开设有凹口，所述竖板和导热板之间设置有橡胶垫。优选的，所述第一散热孔在基板的内部均匀分布，且基板和第一金属板的连接方式为焊接，并且第一金属板的外端表面与电器元件的内端相贴合，同时第一金属板内端表面连接的第二金属板贯穿基板的内部与导热板相连接。优选的，所述导热板和基板的连接方式为粘贴连接，且第二散热孔的深度尺寸和导热板的宽度尺寸相同，并且导热板的下表面呈弧形槽状结构。优选的，所述导热板下表面的弧形槽状结构均匀分布，且该槽状结构的位置与连接环的位置一一对应，并且连接环的外表面与该槽状结构的内壁紧密贴合，同时连接环通过固定板与底板之间的螺栓连接固定在底板的上表面。优选的，所述竖板通过凹口与导热板卡合连接，且竖板和橡胶垫的连接方式为粘贴连接，并且竖板通过橡胶垫与导热板构成弹性机构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有散热功能的铜基线路板，便于将热量从电器元件上传导出去，从而使得电器元件不会因过度受热而损坏；1、导热板的下表面呈弧形槽状结构，该槽状结构与连接环紧密连接，连接环可以使得导热板的连接更加稳定，同时利用材质为铜的连接环使得热量散发的更快；2、第一金属板与电器元件贴合，便于将热量传递给第二金属板，而第二金属板底部贯穿基板与导热板接触，从而通过第一金属板和第二金属板快速稳定的将热量传递，从而确保散热能力；3、竖板通过凹口与导热板进行卡合连接，这样连接方便且稳定，从而使得橡胶垫与导热板进行接触，此时即使出现震动，也可以通过橡胶垫来进行缓冲减震。附图说明图1为本技术正视结构示意图；图2为本技术基板俯视结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图。图中：1、基板；2、第一散热孔；3、散热网；4、第一金属板；5、第二金属板；6、电器元件；7、导热板；8、第二散热孔；9、连接环；10、固定板；11、底板；12、连接块；13、竖板；14、凹口；15、橡胶垫。具体实施方式下面将结和本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种具有散热功能的铜基线路板，包括基板1、第一散热孔2、散热网3、第一金属板4、第二金属板5、电器元件6、导热板7、第二散热孔8、连接环9、固定板10、底板11、连接块12、竖板13、凹口14和橡胶垫15，基板1的内部预留有第一散热孔2，且基板1的上表面中间位置镶嵌连接有散热网3，散热网3的外侧设置有第一金属板4，且第一金属板4的内端表面固定连接有第二金属板5，并且第一金属板4的外端表面连接有电器元件6；基板1的下表面连接有导热板7，且导热板7的表面开设有第二散热孔8，导热板7和基板1的连接方式为粘贴连接，且第二散热孔8的深度尺寸和导热板7的宽度尺寸相同，并且导热板7的下表面呈弧形槽状结构，通过第二散热孔8便于进行散热，导热板7的下表面连接有连接环9，且连接环9的底端固定连接有固定板10，并且固定板10的下表面连接有底板11，导热板7下表面的弧形槽状结构均匀分布，且该槽状结构的位置与连接环9的位置一一对应，并且连接环9的外表面与该槽状结构的内壁紧密贴合，同时连接环9通过固定板10与底板11之间的螺栓连接固定在底板11的上表面，通过连接环9不仅可以进行支撑固定，同时也可以通过其金属材质进行导热，底板11的上表面左右两端均连接有连接块12，且连接块12的上表面与导热板7的下表面粘贴连接，底板11的上表面中间位置固定连接有竖板13，且竖板13的顶端等间距开设有凹口14，竖板13通过凹口14与导热板7卡合连接，且竖板13和橡胶垫15的连接方式为粘贴连接，并且竖板13通过橡胶垫15与导热板7构成弹性机构，这样便于对导热板7进行固定，同时通过弹性机构便于进行缓冲，竖板13和导热板7之间设置有橡胶垫15。如图1中第一散热孔2在基板1的内部均匀分布，且基板1和第一金属板4的连接方式为焊接，并且第一金属板4的外端表面与电器元件6的内端相贴合，同时第一金属板4内端表面连接的第二金属板5贯穿基板1的内部与导热板7相连接，同贵哦第二金属板5，可以将电器元件6所产生的热量传递到导热板7上。工作原理：在使用该具有散热功能的铜基线路板时，首先电器元件6工作时所产生的热量将会通过第一金属板4进行导热，随后通过图1和图2中的第二金属板5传递至导热板7上，同时，热量也会通过图1中的第一散热孔2和图2中的散热网3进行散发；当热量传递至导热板7上后，导热板7会对热量进行散发，此时第二散热孔8挥发热量，同时由于在导热板7下表面连接有材质为铜的连接环9，从而确保热量散发快速稳定，而连接环9通过固定板10固定安装在底板11上，确保连接稳定，同时也便于进行更换；同时图1中底板11上的连接环9使得导热板7连接稳定，而竖板13通过凹口14与导热板7进行卡合连接，从而使得橡胶垫15与导热板7进行接触，从而进行缓冲减震保护，以避免该线路板受损，这就是该具有散热功能的铜基线路板使用的整个过程，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的铜基线路板，包括基板(1)、电器元件(6)和导热板(7)，其特征在于：所述基板(1)的内部预留有第一散热孔(2)，且基板(1)的上表面中间位置镶嵌连接有散热网(3)，所述散热网(3)的外侧设置有第一金属板(4)，且第一金属板(4)的内端表面固定连接有第二金属板(5)，并且第一金属板(4)的外端表面连接有电器元件(6)；/n所述基板(1)的下表面连接有导热板(7)，且导热板(7)的表面开设有第二散热孔(8)，所述导热板(7)的下表面连接有连接环(9)，且连接环(9)的底端固定连接有固定板(10)，并且固定板(10)的下表面连接有底板(11)，所述底板(11)的上表面左右两端均连接有连接块(12)，且连接块(12)的上表面与导热板(7)的下表面粘贴连接，所述底板(11)的上表面中间位置固定连接有竖板(13)，且竖板(13)的顶端等间距开设有凹口(14)，所述竖板(13)和导热板(7)之间设置有橡胶垫(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的铜基线路板，包括基板(1)、电器元件(6)和导热板(7)，其特征在于：所述基板(1)的内部预留有第一散热孔(2)，且基板(1)的上表面中间位置镶嵌连接有散热网(3)，所述散热网(3)的外侧设置有第一金属板(4)，且第一金属板(4)的内端表面固定连接有第二金属板(5)，并且第一金属板(4)的外端表面连接有电器元件(6)；
所述基板(1)的下表面连接有导热板(7)，且导热板(7)的表面开设有第二散热孔(8)，所述导热板(7)的下表面连接有连接环(9)，且连接环(9)的底端固定连接有固定板(10)，并且固定板(10)的下表面连接有底板(11)，所述底板(11)的上表面左右两端均连接有连接块(12)，且连接块(12)的上表面与导热板(7)的下表面粘贴连接，所述底板(11)的上表面中间位置固定连接有竖板(13)，且竖板(13)的顶端等间距开设有凹口(14)，所述竖板(13)和导热板(7)之间设置有橡胶垫(15)。


2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的铜基线路板，其特征在于：所述第一散热孔(2)在基板(1)的内部均匀分布，且基板(1)和第一金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄天琴，苟军，
申请(专利权)人：深圳市铭四海电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44