组件和蓄能器制造技术

本发明专利技术涉及一种组件(1)，特别是电蓄能器(2)，具有至少一个电气/电子部件(7)，电气/电子部件(7)具有可导电的两个接触接头(8、9)，这两个接触接头(8、9)借助于具有银的导电粘合剂(19)分别被固定在至少一个基板的可导电的接触点(10、11)上。根据本发明专利技术，基板在接触点(10、11)中的至少一个接触点上具有至少被布置在两个接触点(10、11)之间的用于抵消作用在导电粘合剂(19)上的电场的至少一个装置(15)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组件和蓄能器
本专利技术涉及一种组件，特别是电蓄能器，具有至少一个电气/电子部件，该电气/电子部件具有可导电的两个接触接头，这两个接触接头借助于具有银的导电粘合剂分别被固定在至少一个基板的可导电的接触点上。此外，本专利技术涉及一种蓄能器，具有带有阳极和阴极的至少一个原电池，并且具有至少一个如上面所描述的组件。
技术介绍
现有技术中已知上面所述类型的组件。电气部件通常通过导电粘合剂或导电粘合剂固定在印刷电路板或基板上。出于技术和商业原因，银通常是导电粘合剂的成分。如果存在湿气或水分，则银在被施加电压时会电离。根据所施加的电压，银离子从接触点中的第一接触点开始迁移到接触点中的第二接触点，其中银在第二接触点中被还原成中性银。因此，银材料越来越多地积聚在第二接触点上。如果在第一接触点与第二接触点之间存在足够的银材料，则会形成分流器，即从第一接触点到第二接触点的对于部件的并联电阻，该并联电阻可能会损害部件的功能。
技术实现思路
具有权利要求1的特征的电气部件具有如下优点，即可以防止分流器并且因此防止损害部件的电气功能。通过本专利技术，有利的措施阻止银从导电粘合剂迁移出来。这通过如下的方式实现，即基板在多个接触点中的至少一个接触点上具有至少被布置在两个接触点之间的用于抵消作用在导电粘合剂上的电场的至少一个装置。通过抵消电场可以实现银离子不再具有从第一接触点迁移到第二接触点的诱因。因此，没有银材料积聚在第二接触点上，并且可靠地防止了分流器。特别地，接触点被设计为部件被粘贴在其上的接触面。优选地，多个接触点中的第一接触点被分配给阳极，并且多个接触点中的第二接触点被分配给阴极，其中该装置被分配给第一接触点。阳极和阴极可以是原电池的阳极或阴极，但是阳极和阴极可以一般理解为银离子的来源(阳极)和银离子的受体(阴极)。因为该装置被分配给第一接触点，所以可以防止银离子向第二接触点的方向迁移，从而直接在起源处有利地防止银离子的迁移。此外，优选地规定，该装置具有至少基本上环形地包围接触点的导体路径。通过导体路径产生电场，该电场对部件的实际电场起反作用，并且因此抵消实际电场。由此，以特别简单的方式确保银离子不会从第一接触点迁移到第二接触点。特别地，导体路径被电连接到第一接触点。由此，第一接触点得到抵消电场所需的电势。此外，优选地规定，导体路径与第一接触点一体地形成。因此，第一接触点由第一导体路径共同形成，例如形成为从环形的第一导体路径径向向内突出的接触板或接触舌。由此确保了简单且低成本地实现分流器保护。优选地，基板是印刷电路板。在这种情况下，如在印刷电路板中常见的那样，导体路径有利地被印刷或施加到印刷电路板上。因此，确保了低成本地集成导体路径或装置。根据本专利技术的一个备选实施例，优选地规定，基板是可导电的引线框架，并且该装置具有被分配给第一接触点的至少一个凹槽，该凹槽被设计为与第一接触点隔开。因为凹槽与第一接触点隔开，所以在凹槽与第一接触点之间保留有腹板。该腹板的作用与印刷电路板上的导体路径相符，并且抵消作用在银离子上的电场。由此，同样确保了简单且可靠地防止接触点之间的分流器。具有权利要求8的特征的电蓄能器的特征在于根据本专利技术的组件。由此产生上述的优点。特别地，从上面的描述和权利要求中得出其他的优点和优选的特征。附图说明在下文中借助附图更详细地说明本专利技术。其中：图1以简化的示意图示出了有利的组件，图2示出了组件的根据第一实施例的有利改进方案，并且图3示出了组件的根据第二实施例的有利改进方案。具体实施方式图1示出了电存储器2的电气组件1，该电存储器2具有阳极3和阴极4。阳极3和阴极4分别配有引线框架5和6。引线框架5和6通过组件1的电气部件7彼此电连接。部件7具有至少两个接触接头8、9，所述至少两个接触接头分别配有相应的引线框架5、6的接触点10或11。可导电的接触点10、11直接被布置或形成在引线框架5、6上，或者被布置或形成在插入在引线框架5、6与部件7之间的相应的印刷电路板12、13上。然后，印刷电路板12、13或引线框架5、6(LeadFrames)分别相应地形成承载相应的接触点10、11的基板。特别地，印刷电路板12、13可以是公共的印刷电路板，该公共的印刷电路板为了清楚起见在图1中被示出为分开的。为了可靠地接触和固定部件7，借助于导电粘合剂19将部件7固定到接触点10、11上，导电粘合剂19包含银成分，特别是填充有银颗粒的银导电粘合剂或环氧树脂粘合剂。如果施加电压并且存在湿气，则导电粘合剂的银离子开始从阳极所配有的接触点10迁移到阴极所配有的接触点11。在阴极4或接触点11上，导电粘合剂被还原为作为金属的银，由此形成位于阴极4或接触点11上的银块14，并且如图1所示，银块14向阳极或接触点10的方向生长。为了防止这种情况以及由此产生的与组件7并联的分流器，提供了图2和图3中所示的解决方案，通过这些解决方案可以防止银离子从接触点10迁移到接触点11。为此，组件1具有抵消电场的装置15，该电场在图1中由箭头示出，并且使银离子向阴极4的方向移动。这通过如下的方式实现，即阳极3所配有的接触点10在其附近环境中不受到电场影响。根据图2的实施例，装置15为此具有导体路径16，该导体路径16环形地围绕接触点10，从而导体路径16被布置为至少部分地在两个接触点10与11之间，其中导体路径16更靠近接触点10，从而电场在接触点10处被抵消。导体路径16与接触点10一体地形成，该接触点10被形成作为与导体路径16一体形成的接触舌的接触表面。由此，在导体路径16上被施加有与接触点10上相同的电势，从而导电粘合剂19的区域中的电场被抵消。从接触点11看，导体路径16被布置或形成为使得用作部件或导电粘合剂19的覆盖层的所有表面都在空间上位于环的后面或内部。环或导体路径16可以连接到部件7的阳极3的任意位置。因为通过有利的设计在阳极上没有电势差，所以对于银离子的移动不存在诱因，银离子在其他情况下会遵循电场(根据图1中的箭头)移动。由于阻止了银离子电流，在阴极4上不发生银还原(作为金属还原)，从而不发生银积聚物或银块14在阴极上向阳极方向的增长。因此，可靠地防止了对于部件7的电分流器。如果接触点10、11直接形成在引线框架5或6上，如图3所示，则装置15优选地具有在引线框架5中形成的凹槽17，该凹槽17与接触点10隔开，从而在接触点10与凹槽17之间保留有腹板18，该腹板18具有与环形导体路径16相同的作用。因此，在根据图3的第二实施例中，可靠地防止了向阴极或接触点11的方向的银离子电流。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组件(1)，特别是电蓄能器(2)，具有至少一个电气/电子部件(7)，所述至少一个电气/电子部件(7)具有可导电的两个接触接头(8、9)，所述两个接触接头(8、9)借助于具有银的导电粘合剂(19)分别被固定在至少一个基板的可导电的接触点(10、11)上，其特征在于，所述基板在所述接触点(10、11)中的至少一个接触点上具有至少被布置在两个所述接触点(10、11)之间的用于抵消作用在所述导电粘合剂(19)上的电场的至少一个装置(15)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170925 DE 102017216912.51.一种组件(1)，特别是电蓄能器(2)，具有至少一个电气/电子部件(7)，所述至少一个电气/电子部件(7)具有可导电的两个接触接头(8、9)，所述两个接触接头(8、9)借助于具有银的导电粘合剂(19)分别被固定在至少一个基板的可导电的接触点(10、11)上，其特征在于，所述基板在所述接触点(10、11)中的至少一个接触点上具有至少被布置在两个所述接触点(10、11)之间的用于抵消作用在所述导电粘合剂(19)上的电场的至少一个装置(15)。


2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述接触点中的第一接触点(10)被分配给阳极(3)，或者所述接触点中的第二接触点(11)被分配给阴极(4)，其中所述装置(15)被分配给所述第一接触点(10)。


3.根据前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·特帕斯，W·韦尔施，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE