热虹吸散热装置的连通强化结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热虹吸散热装置的连通强化结构，包含至少一壳体、至少一连接件及至少一导管。该壳体设有至少一透孔连通该壳体内的一内腔室，该导管的一端连通该壳体的内腔室，该连接件包覆在该壳体与该导管的一端的连接处，进而增加该导管在该连接处的结合面积提升该连接处的密封性及耐受饱和蒸气压力强度。

Connection strengthening structure of thermosyphon heat sink

【技术实现步骤摘要】
热虹吸散热装置的连通强化结构
本专利技术涉及一种回路式热虹吸散热领域，特别是一种热虹吸散热装置的连通强化结构。
技术介绍
随着科技的日新月异，电子产品不断朝向高性能、高能量、高处理速度进展，晶片组因密度过高而产生散热的问题与管理，乃成为设计或研发产品时重要的一个环节。在,特别是通讯领域已发展到5G或5G以上，其网路交换机(Switch)的特定应用积体电路(ASIC)晶片散热，因其整机特别的电路布局设计，晶片的热量需要拉到远端的风扇冷却，晶片正上方则没有空间来安装特定应用积体电路晶片散热器的空间。因此，回路式热虹吸散热器(LTS；LoopThermosyphone)近年来在网路交换机的特定应用积体电路晶片散热逐渐流行，利用蒸发器接触特定应用积体电路晶片及冷凝器搭配风扇冷却，气相管及液相管可以灵活地根据电路板的电子元件来折绕连通蒸发器及冷凝器，使得电路布局(Layout)具有弹性设计空间。回路式热虹吸散热器以金属例如铝为结构件，其工作机制为热虹吸，考量其内部饱和蒸气压的推动力，热传递介质选用饱和较大的冷媒(Refrigerant)或液态氨为工作流体。以特定应用积体电路晶片正常工作温度100C为例,其饱和蒸气压约为1.5MPa(即1.5倍大气压)，甚至更高的饱和蒸气压力。由于回路式热虹吸散热器内部产生高压力的饱和蒸气压力，进而对回路式热虹吸散热器本身耐压强度及气液相管路连接处的密封性及强度产生不好的影响。是以，要如何解决上述的问题，即为本案的设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。专利
技术实现思路
为改善上述的问题，本专利技术的一目的凭借该连接件增加导管与该蒸发/冷凝壳体连接处的结合面积，提升该连接处的密封性及耐受饱和蒸气压力强度。本专利技术另一目的该蒸发壳体及该冷凝壳体凭借该连接件与该导管的连接端及透孔凸缘结合以增加有效的焊接或粘接的结合面积。为达上述的目的，本专利技术提供一种热虹吸散热装置的连通强化结构，包含：至少一壳体，界定一内腔室具有一工作流体，且至少一透孔贯穿该壳体连通该腔室，该透孔具有一透孔凸缘；至少一导管，具有一本体延伸有一连接端经过该透孔凸缘插入该透孔内以连通该内腔室，及另一连接端连通另一壳体；至少一连接件，具有一第一端及一第二端及一结合通道贯穿该第一端及该第二端，该壳体的透孔凸缘及该导管的连接端分别从该第一端及第二端穿入该结合通道，被该连接件包覆。前述导管的连接端凸伸到该内腔室。前述连接件是圆形或多边形。前述连接件是一环体或一多边形中空体。前述连接件的结合通道设有一容纳部用以容纳该壳体的透孔凸缘，及一第二部分用以容纳该导管的连接端。前述透孔凸缘具有一自由端，该结合通道的容纳部具有一第一限位部对应该自由端。前述连接端系径向渐缩且沿着轴向延伸，且该连接端具有一连接端管径小于该本体的一本体管径。详细而言，本专利技术的热虹吸散热装置的连通强化结构，包含：一蒸发壳体，具有第一及第二透孔分别具有一第一透孔凸缘及一第二透孔凸缘，且在该蒸发壳体内部界定一蒸发腔室具有一工作液体；一冷凝壳体，具有第三及第四透孔分别具有一第三透孔凸缘及一第四透孔凸缘，且在该冷凝壳体内部界定一冷凝腔室容纳该工作液体；至少两导管，用以连通该蒸发腔室及该冷凝腔室，其中每一导管具有本体延伸有两连接端，且其中一导管的两连接端分别从该蒸气壳体的第一透孔凸缘插入该第一透孔及该冷凝壳体的第三透孔凸缘插入该第三透孔，另一导管的两连接端分别从该蒸气壳体的第二透孔凸缘插入该第二透孔及该冷凝壳体的第四透孔凸缘插入该第四透孔；其中该第一、二、三及四透孔凸缘与该两导管的连接端之间分别套接一连接件，且每一连接件具有一第一端及一第二端及一结合通道贯穿该第一端及该第二端，该第一、二、三及四透孔凸缘及该导管的连接端分别从该第一端及第二端穿入该结合通道，被该连接件包覆。前述每一导管的每一连接端分别凸伸到该蒸发腔室及该冷凝腔室。前述每一连接件的外形是圆形或多边形。前述每一连接件是一环体或一多边形中空体。前述每一连接件的结合通道设有一容纳部用以容纳该第一、二、三及四透孔凸缘，及一第二部分用以容纳该导管的连接端。前述第一、二、三及四透孔凸缘具有一自由端，该结合通道的容纳部具有一第一限位部对应该自由端。前述第一透孔设置在蒸发壳体的一侧面，该第二透孔设置在该蒸发壳体的一顶面，该第三透孔设置在该冷凝壳体的一侧面，该第四透孔设置在该冷凝壳体的一顶面。前述两导管分别为气相导管及液相导管。前述所述的这些连接端系从该本体的两端径向渐缩并沿着轴向延伸，且每一连接端具有一连接端管径小于该本体的一本体管径。本专利技术凭借该连接件增加导管与该蒸发壳体及冷凝壳体连接处的结合面积，使得有效的焊接或粘接的结合面积增加，提升该连接处的密封性及耐受饱和蒸气压力的强度。附图说明图1A为本专利技术立体分解示意图；图1B为本专利技术立体组合示意图；图1C为本专利技术连接件的剖视示意图；图2A及图2B是本专利技术蒸发壳体及冷凝壳体的局部剖视示意图；图3A至图3D是本专利技术连接件的各种不同实施的截面示意图。附图标记说明：蒸发壳体11；蒸发腔室111；毛细结构112；冷凝壳体12；冷凝腔室121；流道1211；鳍片1212；导管13、14；本体131、141；径向渐缩部1312、1412；导管流道132、142；连接端133、134、143、144；第一透孔151；第一透孔凸缘1511；第二透孔152；第二透孔凸缘1521；第三透孔153；第三透孔凸缘1531；第四透孔154；第四透孔凸缘1541；工作液体16；连接件17；第一端171；第二端172；倒角1721；结合通道174；容纳部1741；限位平台1742。具体实施方式本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。本专利技术包含：至少一壳体，界定一内腔室具有一工作流体，且至少一透孔贯穿该壳体连通该腔室，该透孔具有一透孔凸缘；至少一导管，具有一连接端经过该透孔凸缘插入该透孔内以连通该内腔室，及另一连接端连通另一壳体；至少一连接件，具有一第一端及一第二端及一结合通道贯穿该第一端及该第二端，该壳体的透孔凸缘及该导管的连接端分别从该第一端及第二端穿入该结合通道被该连接件包覆，并凭借该连接件增加与该导管的连接端的结合面积。以下将详细说明本案的结构。请参考图1A为本专利技术立体分解示意图；图1B为本专利技术立体组合示意图图1C为本专利技术连接件的剖视示意图；图2A及图2B是本专利技术蒸发壳体及冷凝壳体的局部剖视示意图。如图所示，本专利技术包括一蒸发壳体11、一冷凝壳体12及至少两导管13、14连通该蒸发壳体11及该冷凝壳体12，复数连接件17分别设置在该蒸发壳体11及冷凝壳体12与该两导管13、14的连接处。该蒸发壳体11作为热接触端用以接触至少一热产生元件，然后跟该热产生元件热交换将热传递到至该冷凝壳体12，该冷凝壳体12作为散热端使热往外在环境散热。该冷凝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于，包含：/n至少一壳体，界定的一内腔室具有一工作流体，且至少一透孔贯穿该壳体而连通该腔室，该透孔具有一透孔凸缘；/n至少一导管，具有的一本体延伸有一连接端，该连接端经过该透孔凸缘插入该透孔内以连通该内腔室，且该本体延伸的另一连接端连通另一壳体；/n至少一连接件，具有一第一端及一第二端及一结合通道，该结合通道贯穿该第一端及该第二端，该壳体的透孔凸缘及该导管的连接端穿入该结合通道并且被该连接件包覆。/n

【技术特征摘要】
1.一种热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于，包含：
至少一壳体，界定的一内腔室具有一工作流体，且至少一透孔贯穿该壳体而连通该腔室，该透孔具有一透孔凸缘；
至少一导管，具有的一本体延伸有一连接端，该连接端经过该透孔凸缘插入该透孔内以连通该内腔室，且该本体延伸的另一连接端连通另一壳体；
至少一连接件，具有一第一端及一第二端及一结合通道，该结合通道贯穿该第一端及该第二端，该壳体的透孔凸缘及该导管的连接端穿入该结合通道并且被该连接件包覆。


2.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于：该导管的连接端凸伸到该内腔室。


3.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于：该连接件是圆形或多边形。


4.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于：该连接件是一环体或一多边形中空体。


5.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于：该连接件的结合通道设有一容纳部，用以收容该壳体的透孔凸缘。


6.如权利要求5所述的热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于：该结合通道的容纳部具有一对应该透孔凸缘的一端的限位平台。


7.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于：该连接端的管径小于该本体的管径，且该本体与该连接端之间具有一径向渐缩部。


8.如权利要求1所述的热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于：该连接端的管径等于该本体的管径。


9.一种热虹吸散热装置的连通强化结构，其特征在于，包含：
一蒸发壳体，具有的第一透孔及第二透孔分别具有一第一透孔凸缘及一第二透孔凸缘，且在该蒸发壳体内部界定的一蒸发腔室具有一工作液体；
一冷凝壳体，具有的第三透孔及第四透孔分别具有一第三透孔凸缘及一第四透孔凸缘，且在该冷凝壳体内部界定的一冷凝腔室容纳该工作液体；
至少两导管，用以连通该蒸发腔室及该冷凝腔室，其中每一导管的本体延伸有两连接端，且其中一导管的两连接端分别从该蒸气壳体的第一透孔凸缘插入该第一透孔及该冷凝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉敏，周小祥，魏世磊，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44