治具及利用其所制成的一体式环体铜柱结构制造技术

技术编号:39975005 阅读:31 留言:0更新日期:2024-01-09 01:05
本技术公开了一种治具及利用其所制成的一体式环体铜柱结构,由下至上包括一载体、一活动金属片及一粉末漏盖,其中载体的每一模穴是供一铜柱置入,粉末可从粉末漏盖通过该活动金属片填入模穴内,进而在铜柱外表面充填有一环状的粉末;然后经由加热过程使两者一起烧结,且环状的粉末变成烧结环体与铜柱成型为一未有装配间隙的一体式环体铜柱结构。借此减少两者的结合公差,以改善因过往技术或制程使二者存在装配间隙而产生积水问题,造成铜柱与烧结环体因积水结冰产生膨胀、崩裂脱离柱体等缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种治具及其应用领域,特别涉及一种治具及借由该治具所制成的一体式环体铜柱结构。


技术介绍

1、随着科技产业快速的进步,电子产品的功能日益提升,造成在操作使用时也产生更多的热量,倘若这些热量无法及时散逸出去而累积于该电子产品内部的电子元件(如处理器)处,势必因温度过高而影响电子产品整体的运作效能,或导致电子元件的损毁。

2、一般而言,业界针对空间较狭窄或需要较大面积进行散热的热源所采用的散热装置通常选择以均温板作为导热元件,用以传导热源或均温之用。

3、现有均温板由一上板盖合于一下板并共同界定一密闭腔室,该密闭腔室呈真空状态并其内填充有一工作液体(如纯水),且该密闭腔室内还设有毛细结构及支撑柱,该等支撑柱的两端分别抵接该密闭腔室内的上、下板内侧。

4、然而,一般的支撑柱为一实心铜柱,其作用是仅提供支撑及防止均温板产生热膨胀(上、下板受热向外膨胀产生鼓包或鼓胀)的功能,由于铜柱的外表面平滑,因此无法提供任何毛细力作用,使该蒸发冷凝后的工作流体仅能受重力作用或由冷凝区(上板)的毛细结构再缓回流至蒸发区(下板),其回流本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种治具,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的治具,其特征在于:该载体位于一底座上,该活动金属片具有复数活动孔,该粉末漏盖具有复数第一定位孔,且该底座具有一座落区及复数定位销,该座落区是供该载体放置,复数该定位销是对应定位该活动金属片的复数活动孔及该粉末漏盖的复数第一定位孔。

3.如权利要求2所述的治具,其特征在于:该载体的顶面与该活动金属片的下表面之间设有至少一固定金属片,该固定金属片在对应每一模穴处分别设有一透孔,每一透孔的外侧设有一组落粉孔连通该模穴,该活动金属片可相对该固定金属片往复移动,以令其每一组进粉孔与该固定金属片的每一组落粉孔形成对位或错...

【技术特征摘要】

1.一种治具,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的治具,其特征在于:该载体位于一底座上,该活动金属片具有复数活动孔,该粉末漏盖具有复数第一定位孔,且该底座具有一座落区及复数定位销,该座落区是供该载体放置,复数该定位销是对应定位该活动金属片的复数活动孔及该粉末漏盖的复数第一定位孔。

3.如权利要求2所述的治具,其特征在于:该载体的顶面与该活动金属片的下表面之间设有至少一固定金属片,该固定金属片在对应每一模穴处分别设有一透孔,每一透孔的外侧设有一组落粉孔连通该模穴,该活动金属片可相对该固定金属片往复移动,以令其每一组进粉孔与该固定金属片的每一组落粉孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊惜文吕星星戴加福
申请(专利权)人:深圳兴奇宏科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1