【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种治具及其应用领域，特别涉及一种治具及其所制成的一体式环体支撑柱结构。
技术介绍
1、随着科技产业快速的进步，电子产品的功能日益提升，造成在操作使用时也产生更多的热量，倘若这些热量无法及时散逸出去而累积于该电子产品内部的电子元件(如处理器)处，势必因温度过高而影响电子产品整体的运作效能，或导致电子元件的损毁。
2、一般而言，业界针对空间较狭窄或需要较大面积进行散热的热源所采用的散热装置通常选择以均温板作为导热元件，用以传导热源或均温之用。
3、熟知均温板由一上板盖合于一下板并共同界定一密闭腔室，该密闭腔室呈真空状态其内填充有一工作液体(如纯水)，且该密闭腔室内还设有毛细结构及支撑柱，该等支撑柱的两端分别抵接该密闭腔室内的上、下板内侧。
4、然而，一般或传统的支撑柱为一实心铜柱，其作用是仅提供支撑及防止均温板产生热膨胀(上、下板受热向外膨胀产生鼓包或鼓胀)的功能，由于铜柱的外表面平滑，因此无法提供任何毛细力作用，使该蒸发冷凝后的工作流体仅能受重力作用或由冷凝区(上板)的毛细结构再缓回流至蒸发区(下板)，其回流速度及过程过慢，易使蒸发区回水太慢产生干烧，造成热传效率不佳。
5、故业者便对该支撑柱进行改良，使其除具有支撑功效外，更能具有毛细力作用。该改良后支撑柱大致可分为两种型态；其中一种支撑柱型态是由一般粉末直接烧结成形的烧结支撑柱型态，借由烧结支撑柱上的多孔隙结构将冷凝后的液体以毛细作用力回流到该蒸发区。虽然该烧结支撑柱具有毛细力，但却又衍生以下问题，首先烧结支撑柱为多孔
6、另一种支撑柱型态是在一实心的铜柱的外围再另外套接一个由粉末先烧结制成的环状结构，利用该环状结构的多孔隙产生毛细力将冷凝后的液体回流到蒸发区，以顺利达到汽液循环效果。然而此种环状结构的制作方式，是利用具有模穴的一石墨材质模具，该模具的模穴中设置有一中心碳棒，然后将粉末填入该模穴内形成有一环绕该碳棒的环状结构。随后，将模具送入烧结炉进行烧结，待冷却再取出模穴内烧结后的环状烧结体。由于石墨材质模具及碳棒的熔点相对高于烧结粉末的熔点，所以能够耐烧结温度而不会熔融与烧结后的环状烧结体烧结一起，所以能够让环状烧结体顺利脱离模穴并与碳棒分离。
7、然而，该环状结构与铜柱二者均是采取各自分开制作，再进行套接组合，环状结构于烧结过程中难确保品质的均一性，致使环状结构与铜柱两者的的结合圆心不一致易造成同心度的误差进而产生组合公差，致使两者在装配时产生偏心及组合间隙问题。(即当环状结构的内径过度小于铜柱的外径时，造成环状结构无法套接铜柱。倘若该环状结构的内径过度大于铜柱的外径，在环状结构的内表面与该铜柱的外表面间产生装配间隙无法紧密贴合，将使得在铜柱上的环状结构产生晃动以及装配间隙问题)，该间隙会造成积水(聚水)问题，当均温板未工作且当外在环境处于零度时，该间隙的积水会产生结冰造成环状结构膨胀(鼓包)崩裂或崩坏，进而使均温板热交换效率降低或失能。
8、因此，要如何解决上述问题与缺陷，即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
1、为能解决上述问题，本技术的主要目的是在于提供一种治具及利用其所制成的一体式环体支撑柱结构。
2、一方面，本技术提供一种治具，由下而上依序包括一载体、一上盖及一粉末漏盖。该载体具有一顶面及一底面，该顶面具有复数模穴。该上盖覆盖在该载体的顶面，且具有一上表面及一下表面。该下表面面对该载体的顶面，且设有复数定位凹槽分别对应每一模穴。在每一定位凹槽的外侧设有一组落粉孔贯穿该上表面及下表面并连通该模穴。该粉末漏盖设置在该上盖的上表面且具有一置料区。该置料区内具有复数投料口，每一投料口对应连通该上盖的每一组落粉孔。
3、在本技术的治具的一个实施方案中，该粉末漏盖设有复数漏盖定位孔，该载体位于一底座上，该底座具有一座落区及复数定位销，该座落区是供该载体放置，复数该定位销对应定位该粉末漏盖的复数该漏盖定位孔。
4、在本技术的治具的一个实施方案中，每一模穴具有一穴底，该穴底设有一固定部，该固定部连通一粉末排出孔，该粉末排出孔贯穿该固定部及该载体的底面且连通该模穴。
5、在本技术的治具的一个实施方案中，该载体的顶面设有至少一结合凹部，该上盖的下表面设有至少一结合凸部对应该载体的该结合凹部。
6、另一方面，本技术提供一种一体式环体支撑柱结构，包括一铜柱及一烧结环体。该铜柱具有一上端及一下端及一外表面，该外表面包覆有该烧结环体，且该烧结环体与该铜柱二者是一起烧结而成，进而形成一没有装配间隙的一体式结构；
7、此外，该烧结环体具有一烧结环体上端及一烧结环体下端，该铜柱的上端与下端分别与该烧结环体上端及下端可呈平齐或具有一高度差。
8、本技术借由该治具制作出一体式环体支撑柱结构，可借以改善过往熟知技术或制程中柱体与环状结构为各自分开制作后，再套接组合形成的组合公差进而产生装配偏心及装配间隙问题及存在装配间隙的积水问题，造成铜柱与烧结环体因积水结冰产生膨胀(鼓包)脱离柱体的缺陷。
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1.一种治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于：该粉末漏盖设有复数漏盖定位孔，该载体位于一底座上，该底座具有一座落区及复数定位销，该座落区是供该载体放置，复数该定位销对应定位该粉末漏盖的该复数漏盖定位孔。
3.如权利要求1所述的治具，其特征在于：每一模穴具有一穴底，该穴底设有一固定部，该固定部连通一粉末排出孔，该粉末排出孔贯穿该固定部及该载体的底面且连通该模穴。
4.如权利要求1所述的治具，其特征在于：该载体的顶面设有至少一结合凹部，该上盖的下表面设有至少一结合凸部对应该载体的该结合凹部。
5.一种利用如权利要求1至4其中任一项所述的治具制成的一体式环体支撑柱结构，其特征在于，包含：
6.如权利要求5所述的一体式环体支撑柱结构，其特征在于：该烧结环体具有一烧结环体上端及一烧结环体下端，该铜柱的上端与下端分别与该烧结环体上端及该烧结环体下端具有一高度差。
【技术特征摘要】
1.一种治具，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于：该粉末漏盖设有复数漏盖定位孔，该载体位于一底座上，该底座具有一座落区及复数定位销，该座落区是供该载体放置，复数该定位销对应定位该粉末漏盖的该复数漏盖定位孔。
3.如权利要求1所述的治具，其特征在于：每一模穴具有一穴底，该穴底设有一固定部，该固定部连通一粉末排出孔，该粉末排出孔贯穿该固定部及该载体的底面且连通该模穴。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：熊惜文，吕星星，戴加福，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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