一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线制造技术

技术编号:24100374 阅读:64 留言:0更新日期:2020-05-09 12:36
一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线,包括:插孔结构、金属引线;金属引线的一端连接插孔结构,金属引线的另一端和基板焊接;插孔结构和微波器件上柱状引线通过插接结构实现电气连接;所述插接结构为四爪结构,中心开有安装孔;安装孔和微波器件上柱状引线的尺寸配合;微波器件和基板均安装在铝机壳上。本发明专利技术既能满足环境试验条件下活动引线与器件引线互联在应力释放方面的要求,与此同时,又具备硬搭焊互联在信号传输方面的优势,可确保信号传输稳定性,降低产品返修返工率,生产效率显著提升。

A kind of movable lead for flexible interconnection of microwave device columnar lead and substrate

【技术实现步骤摘要】
一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线
本专利技术涉及一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线,属于电子装联

技术介绍
微波器件是微波有源电子产品的重要组成部分。随着用户需求的不断扩大,卫星装备需求数量持续增加,卫星功能越来越复杂,容量越来越大,这就对微波有源产品有了更高需求,进而带动微波器件数量和性能方面的需求不断提升。微波器件在微波有源产品中通过引线与相邻基板互联实现功能,应用环境复杂,微波器件的组装工艺如互联方式、互联材料、焊点大小等,均能够对微波信号传输产生影响,进而影响微波器件在空间环境下的性能稳定性和一致性。同时,互联点的可靠性会影响微波器件应用可靠性,从而对有源整机使用寿命产生影响。目前,微波器件引线互联的方式可分为两种,第一种为器件引线直接采用铅锡焊料与基板焊接,即硬搭焊;第二种是采用柔性材料(金带、铜带)与器件引线互联。但是,在应用过程中可以发现上述互联方式所存在的问题主要表现在:1)硬搭焊焊点由器件引线、基板以及焊料组成,不同材料的热膨胀系数差异较大。环境试验过程中,温度的周期性变本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线,其特征在于,包括:插孔结构、金属引线;/n金属引线的一端连接插孔结构,金属引线的另一端和基板焊接;/n插孔结构和微波器件上柱状引线通过插接结构实现电气连接;/n所述插接结构为四爪结构,中心开有安装孔;安装孔和微波器件上柱状引线的尺寸配合;/n微波器件和基板均安装在铝机壳上。/n

【技术特征摘要】
1.一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线,其特征在于,包括:插孔结构、金属引线;
金属引线的一端连接插孔结构,金属引线的另一端和基板焊接;
插孔结构和微波器件上柱状引线通过插接结构实现电气连接;
所述插接结构为四爪结构,中心开有安装孔;安装孔和微波器件上柱状引线的尺寸配合;
微波器件和基板均安装在铝机壳上。


2.根据权利要求1所述的一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线,其特征在于,所述活动引线的材料为铍青铜。


3.根据权利要求1~2任意之一所述的一种微波器件柱状引线与基板柔性互联的活动引线,其特征在于,所述活动引线表面镀层有金。


4.根据权利要求3所述的一种微波器件柱状引线与基板柔性互...

【专利技术属性】
技术研发人员:张乐李雷任鹏鹏刘菁任联锋吴言沛樊凯田雍容王楠魏子磷陈正平王利刚杨阳
申请(专利权)人:西安空间无线电技术研究所
类型:发明
国别省市:陕西;61

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