充电头制造技术

本实用新型专利技术的充电头，通过设置封装套件及导电套件。在实际的应用过程中，若干接触弹片的设置，能够使得片体铆压于内腔体的底部时，让导电PIN脚的端部穿设通孔并与各接触弹片紧密接触，保证各接触弹片均与导电PIN脚可靠接触，即保证了电连接的可靠性；此外，若干散热槽的开设以及若干导热胶层的设置，能够增加片体与空气之间的接触面积，即增强片体的整体散热能力，防止导电片因热量过高而损坏；再者，定位柱的设置和定位孔的开设，限位孔的开设和限位凸起的设置，能够对片体起到定位作用，防止导电片发生相对位移，进而导致导电片偏离安装位置。

Charging head

【技术实现步骤摘要】
充电头
本技术涉及充电器
，特别是涉及一种充电头。
技术介绍
目前，充电器是采用高频电源技术，运用先进的智能动态调整充电技术。工频机是以传统的模拟电路原理来设计的，机器内部电力器件(如变压器、电感、电容器等)都比较大，一般在带载较大运行时存在较小噪声，但该机型在恶劣的电网环境条件中耐抗性能较强，可靠性及稳定性均比高频机强。充电器(充电机)按设计电路工作频率来分，可分为工频机和高频机.工频机是以传统的模拟电路原理来设计，机器内部电力器件(如变压器、电感、电容器等)都较大，一般在带载较大运行时存在较小噪声，但该机型在恶劣的电网环境条件中耐抗性能较强，可靠性及稳定性均比高频机强。充电器按照体积划分，通常分别为两类，体积小的充电器又称充电头，充电头通常是用来给小型用电设备充电，例如，手机、相机等；体积大的充电器又称充电装置，充电装置通常是用来给大型用电设备充电，例如，电动单车、电动汽车等。针对体积小的充电头，充电头主要包括壳体、PCB模组、导电片和导电PIN脚，当需要充电时，将导电PIN脚插入插座，电压经过导电片传输至PCB模组中，PCB模组将电压进行转换，再传输至对应的用电设备中，完成充电操作。对于现有的导电片，导电片与导电PIN脚和PCB模组的连接可靠性并不强，即导电片的电连接稳定性不高，由于导电片是起到电压传输的作用，导电片的电连接可靠性就显得尤为重要，否则，电压就无法传输至PCB模组中进行转换，充电头也就失去了充电功能；此外，由于导电片有电压流过，因此，无可避免的，导电片自身会因为电压产生一定的热量，由于充电头内部空间原本就小，其散热能力本身就强，倘若导电片自身的热量无法快速散热，导电片就可能因为热量过高而损坏；再者，现有的充电头，并没有设置对导电片的定位结构，无定位结构的设置一方面会导致导电片组装效率的降低，另一方面是在导电片实际的使用过程中，导电片可能会发生一定的位移，即导致导电片与PCB模组和导电PIN脚的接触不良。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种电连接可靠性强的，能够将电压顺利转换并传输用电设备中的，导电片散热能力强的，防止导电片因热量过高而损坏的以及还能够对导电片进行预定位的，防止导电片偏离安装位置的充电头。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种充电头，包括：封装套件，所述封装套件包括封装壳体和密封盖体，所述封装壳体内开设有内腔体，所述内腔体的底部设置有定位柱和限位凸起，所述封装壳体上设置有脚架，所述脚架上开设有引脚孔，所述引脚孔与所述内腔体连通，所述密封盖体盖设于所述封装壳体上；及导电套件，所述导电套件包括导电PIN脚、导电片和PCB模组，所述导电PIN脚设置于所述引脚孔内，且所述导电PIN脚的端部露置于所述引脚孔外，所述导电片包括片体、导电弹片、若干接触弹片和若干导热胶层，所述导电弹片设置于所述片体上，所述片体上开设有定位孔、限位孔和通孔，各所述接触弹片均设置于所述通孔内，且各所述接触弹片以所述通孔的中心呈圆周分布，所述片体上还开设有若干散热槽，相邻两个所述散热槽之间均设置有间隔，各所述导热胶层一一对应设置于各所述散热槽内，所述片体用于铆压于所述内腔体的底部时，以使所述定位柱落入所述定位孔内，并使所述限位凸起落入所述限位孔内，还使所述导电PIN脚的端部穿设所述通孔并与各所述接触弹片紧密接触，所述PCB模组设置于所述内腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触。在其中一个实施方式中，各所述接触弹片的宽度朝靠近所述通孔的中心方向均逐渐减小。在其中一个实施方式中，所述内腔体的侧壁设置有卡接凸起，所述密封盖体上设置有挂耳，所述挂耳用于与所述卡接凸起相卡接。在其中一个实施方式中，所述导电弹片包括L型连接片和弹性片，所述L型连接片设置于所述片体上，所述弹性片设置于所述L型连接片上，所述弹性片用于与所述PCB模组紧密接触。在其中一个实施方式中，所述L型连接片和所述弹性片为一体成型结构。在其中一个实施方式中，所述封装套件还包括防滑垫，所述防滑垫设置于所述封装壳体上，所述防滑垫上设置有若干防滑条纹。在其中一个实施方式中，所述封装壳体上开设有容置槽，所述防滑垫粘接于所述容置槽内。在其中一个实施方式中，所述片体具有矩形的横截面，所述片体的四个边角位置处均设置有圆角部。在其中一个实施方式中，所述通孔位于所述片体的中部位置处。在其中一个实施方式中，所述导电片包括5个～6个所述接触弹片。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术的充电头，通过设置封装套件及导电套件。在实际的应用过程中，若干接触弹片的设置，能够使得片体铆压于内腔体的底部时，让导电PIN脚的端部穿设通孔并与各接触弹片紧密接触，保证各接触弹片均与导电PIN脚可靠接触，即保证了电连接的可靠性；此外，若干散热槽的开设以及若干导热胶层的设置，能够增加片体与空气之间的接触面积，即增强片体的整体散热能力，防止导电片因热量过高而损坏；再者，定位柱的设置和定位孔的开设，限位孔的开设和限位凸起的设置，能够对片体起到定位作用，防止导电片发生相对位移，进而导致导电片偏离安装位置。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式中的充电头的结构示意图；图2为本技术一实施方式中的封装壳体的结构示意图；图3为本技术的一实施方式中的导电片的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，一种充电头10包括封装套件100及导电套件200。如此，需要说明的是，封装套件100起到封装和保护的作用；导电套件200起到电压传输和电压转换的作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种充电头，其特征在于，包括：/n封装套件，所述封装套件包括封装壳体和密封盖体，所述封装壳体内开设有内腔体，所述内腔体的底部设置有定位柱和限位凸起，所述封装壳体上设置有脚架，所述脚架上开设有引脚孔，所述引脚孔与所述内腔体连通，所述密封盖体盖设于所述封装壳体上；及/n导电套件，所述导电套件包括导电PIN脚、导电片和PCB模组，所述导电PIN脚设置于所述引脚孔内，且所述导电PIN脚的端部露置于所述引脚孔外，所述导电片包括片体、导电弹片、若干接触弹片和若干导热胶层，所述导电弹片设置于所述片体上，所述片体上开设有定位孔、限位孔和通孔，各所述接触弹片均设置于所述通孔内，且各所述接触弹片以所述通孔的中心呈圆周分布，所述片体上还开设有若干散热槽，相邻两个所述散热槽之间均设置有间隔，各所述导热胶层一一对应设置于各所述散热槽内，所述片体用于铆压于所述内腔体的底部时，以使所述定位柱落入所述定位孔内，并使所述限位凸起落入所述限位孔内，还使所述导电PIN脚的端部穿设所述通孔并与各所述接触弹片紧密接触，所述PCB模组设置于所述内腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种充电头，其特征在于，包括：
封装套件，所述封装套件包括封装壳体和密封盖体，所述封装壳体内开设有内腔体，所述内腔体的底部设置有定位柱和限位凸起，所述封装壳体上设置有脚架，所述脚架上开设有引脚孔，所述引脚孔与所述内腔体连通，所述密封盖体盖设于所述封装壳体上；及
导电套件，所述导电套件包括导电PIN脚、导电片和PCB模组，所述导电PIN脚设置于所述引脚孔内，且所述导电PIN脚的端部露置于所述引脚孔外，所述导电片包括片体、导电弹片、若干接触弹片和若干导热胶层，所述导电弹片设置于所述片体上，所述片体上开设有定位孔、限位孔和通孔，各所述接触弹片均设置于所述通孔内，且各所述接触弹片以所述通孔的中心呈圆周分布，所述片体上还开设有若干散热槽，相邻两个所述散热槽之间均设置有间隔，各所述导热胶层一一对应设置于各所述散热槽内，所述片体用于铆压于所述内腔体的底部时，以使所述定位柱落入所述定位孔内，并使所述限位凸起落入所述限位孔内，还使所述导电PIN脚的端部穿设所述通孔并与各所述接触弹片紧密接触，所述PCB模组设置于所述内腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触。


2.根据权利要求1所述的充电头，其特征在于，各所述接触弹片的宽度朝靠近所述通孔的中心方向均逐渐减小。

【专利技术属性】
技术研发人员：袁林，
申请(专利权)人：惠州市源成精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44