充电头制造技术

本实用新型专利技术的充电头，通过设置封装套件及导电套件。在实际的应用过程中，若干接触弹片的设置，能够使得片体铆压于内腔体的底部时，让导电PIN脚的端部穿设通孔并与各接触弹片紧密接触，保证各接触弹片均与导电PIN脚可靠接触，即保证了电连接的可靠性；此外，若干散热槽的开设以及若干导热胶层的设置，能够增加片体与空气之间的接触面积，即增强片体的整体散热能力，防止导电片因热量过高而损坏；再者，定位柱的设置和定位孔的开设，限位孔的开设和限位凸起的设置，能够对片体起到定位作用，防止导电片发生相对位移，进而导致导电片偏离安装位置。

Charging head

【技术实现步骤摘要】
充电头
本技术涉及充电器
，特别是涉及一种充电头。
技术介绍
目前，充电器是采用高频电源技术，运用先进的智能动态调整充电技术。工频机是以传统的模拟电路原理来设计的，机器内部电力器件(如变压器、电感、电容器等)都比较大，一般在带载较大运行时存在较小噪声，但该机型在恶劣的电网环境条件中耐抗性能较强，可靠性及稳定性均比高频机强。充电器(充电机)按设计电路工作频率来分，可分为工频机和高频机.工频机是以传统的模拟电路原理来设计，机器内部电力器件(如变压器、电感、电容器等)都较大，一般在带载较大运行时存在较小噪声，但该机型在恶劣的电网环境条件中耐抗性能较强，可靠性及稳定性均比高频机强。充电器按照体积划分，通常分别为两类，体积小的充电器又称充电头，充电头通常是用来给小型用电设备充电，例如，手机、相机等；体积大的充电器又称充电装置，充电装置通常是用来给大型用电设备充电，例如，电动单车、电动汽车等。针对体积小的充电头，充电头主要包括壳体、PCB模组、导电片和导电PIN脚，当需要充电时，将导电PIN脚插入插座，电压经过导电片传输至PCB模组中，PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种充电头，其特征在于，包括：/n封装套件，所述封装套件包括封装壳体和密封盖体，所述封装壳体内开设有内腔体，所述内腔体的底部设置有定位柱和限位凸起，所述封装壳体上设置有脚架，所述脚架上开设有引脚孔，所述引脚孔与所述内腔体连通，所述密封盖体盖设于所述封装壳体上；及/n导电套件，所述导电套件包括导电PIN脚、导电片和PCB模组，所述导电PIN脚设置于所述引脚孔内，且所述导电PIN脚的端部露置于所述引脚孔外，所述导电片包括片体、导电弹片、若干接触弹片和若干导热胶层，所述导电弹片设置于所述片体上，所述片体上开设有定位孔、限位孔和通孔，各所述接触弹片均设置于所述通孔内，且各所述接触弹片以所述通孔的中...

【技术特征摘要】
1.一种充电头，其特征在于，包括：
封装套件，所述封装套件包括封装壳体和密封盖体，所述封装壳体内开设有内腔体，所述内腔体的底部设置有定位柱和限位凸起，所述封装壳体上设置有脚架，所述脚架上开设有引脚孔，所述引脚孔与所述内腔体连通，所述密封盖体盖设于所述封装壳体上；及
导电套件，所述导电套件包括导电PIN脚、导电片和PCB模组，所述导电PIN脚设置于所述引脚孔内，且所述导电PIN脚的端部露置于所述引脚孔外，所述导电片包括片体、导电弹片、若干接触弹片和若干导热胶层，所述导电弹片设置于所述片体上，所述片体上开设有定位孔、限位孔和通孔，各所述接触弹片均设置于所述通孔内，且各所述接触弹片以所述通孔的中心呈圆周分布，所述片体上还开设有若干散热槽，相邻两个所述散热槽之间均设置有间隔，各所述导热胶层一一对应设置于各所述散热槽内，所述片体用于铆压于所述内腔体的底部时，以使所述定位柱落入所述定位孔内，并使所述限位凸起落入所述限位孔内，还使所述导电PIN脚的端部穿设所述通孔并与各所述接触弹片紧密接触，所述PCB模组设置于所述内腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触。


2.根据权利要求1所述的充电头，其特征在于，各所述接触弹片的宽度朝靠近所述通孔的中心方向均逐渐减小。

【专利技术属性】
技术研发人员：袁林，
申请(专利权)人：惠州市源成精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44