充电接头制造技术

本实用新型专利技术的充电接头，设置有保护套件、PCB模块及传导套件。散热孔、散热缺口及散热通道的开设，增大了导电簧片与外界的热交换面积，从而提高了导电簧片的散热效率，从而防止导电簧片过热烧毁；定位块与定位孔的相卡接，加上滑槽的开设，能够有效地减小PCB板的晃动；L型限位条的设置，使得PCB板在安装到保护壳体的过程中，USB接口的边缘也将插入L型限位条内，如此，在插拔USB接头的过程中，L型限位条可以起到支撑USB接口的位置，从而防止USB接口松动甚至失效，避免PCB板上的电流无法传递至USB接口上。

【技术实现步骤摘要】
充电接头
本技术涉及充电头
，特别是涉及一种充电接头。
技术介绍
现如今，在以蓄电池作为工作电源的智能移动设备越来越普及的今天，而智能移动设备的周边配件也在逐渐的发展及革新，智能移动设备的周边配件主要包括线材、移动电源、USB排插、耳机及充电接头，其中，充电接头是用于作对智能移动设备进行充电的，充电接头又称为充电器或充电转接头，充电接头内部一般设置有各种电力电子半导体器件，通过电力电子半导体器件对输入至充电接头的电流进行降压及镇流。现今，为了提高充电接头的便携度，一般会对充电接头采用精简化设计，亦即将充电接头的整体结构设置的更为紧凑，从而降低充电接头的整体体积，但是，紧凑型设计的充电接头，在充电过程中会很容易因过热而烧毁，尤其的，在用于插入插座孔的正负极引脚插入插座孔内后，正负极引脚上的电流会顺延着引脚传递至设置于接头壳体内的导电簧片上，再经导电簧片将电流传递至PCB模块上，而为了使得整体结构更加紧凑，就需要按比例缩小各个零部件的尺寸，而导电簧片的体积减小，会减少导电簧片的热交换面积，从而导致导电簧片在传输电流的过程中会逐渐积热，当热量继续过高时，导电簧片就很容易过热烧毁；其次，现有的充电接头，为了固定PCB模块，一般会在壳体内设置简单的PCB模块定位件，但是，由于接头壳体在注塑成型的过程中会存在一定的制造误差，这就会导致PCB模块在安装至接头壳体内后，PCB模块与接头壳体内的定位件之间仍然存在一定的配合间隙，进而导致PCB模块会在接头壳体内发生晃动，当晃动程度过大时，会导致PCB模块及其他与PCB模块相接触的零部件损坏；此外，现有的充电接头一般都会配套设置有USB数据线，USB数据线的USB插头能够穿过接头壳体插入PCB板上的USB接口，PCB板上的USB接口一般到缺少对应的支撑件及缓冲件，而随着插拔次数的逐渐增多，会使得PCB板上的USB接口会渐渐松动甚至失效，导致经PCB板镇流及降压后的电流无法传输至USB接口处，充电接头的使用寿命缩短。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够防止导电簧片过热烧毁的；能够克服PCB模块与壳体的配合间隙，防止PCB模块发生晃动且使用寿命长的充电接头。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种充电接头，其特征在于，包括：保护套件，所述保护套件包括保护壳体、散热座体、L型限位条、定位块及保护盖体，所述保护壳体开设有容置腔、插拔孔及滑槽，所述容置腔与所述插拔孔连通，所述散热座体设置于所述容置腔内，所述散热座体上开设有散热孔及散热缺口，所述散热孔与所述散热缺口连通，所述散热孔的侧壁上开设有散热通道，所述散热通道的直径朝远离所述散热孔的方向逐渐增大，所述L型限位条设置于所述容置腔内，且所述L型限位条临近所述插拔孔设置，所述定位块设置于所述容置腔内，所述保护盖体与所述保护壳体相卡接；PCB模块，所述PCB模块包括PCB板及USB接口，所述PCB板滑动安装于所述滑槽上，所述PCB板上开设有定位孔，且所述定位孔用于与所述定位块卡接，所述USB接口设置于所述PCB板上，且所述USB接口的部分能够插入所述L型限位条内；及传导套件，所述传导套件包括导电簧片和导电引脚，所述导电簧片设置于所述散热座体上，且所述导电簧片与所述PCB板紧密接触，所述导电簧片上开设有过孔，所述导电引脚上设置有管脚，所述导电引脚设置于所述保护壳体上，所述管脚顺序穿设所述保护壳体、散热座体和所述过孔，且所述管脚铆接于所述导电簧片上。在其中一个实施方式中，所述保护套件还包括缓冲环体，所述缓冲环体设置于所述容置腔内，所述缓冲环体上设置有缓冲区，所述缓冲区用于与所述PCB板相顶持。在其中一个实施方式中，所述导电簧片包括顺序连接的支撑部、折弯部及顶持部，所述支撑部设置于所述散热座体上，所述过孔位于所述支撑部上，所述顶持部用于与所述PCB模块紧密接触。在其中一个实施方式中，所述支撑部、所述折弯部与所述顶持部为一体成型结构。在其中一个实施方式中，所述保护壳体上设置有卡扣凸起，所述保护盖体上设置有卡扣件，所述卡扣件用于与所述卡扣凸起相卡接。在其中一个实施方式中，所述散热座体上开设有多个所述散热孔及多个所述散热缺口，各所述散热缺口均以所述散热座体的中心呈放射状分布，且各所述散热孔的侧壁上均开设有所述散热通道，各所述散热缺口一一对应与各所述散热孔连通。在其中一个实施方式中，所述散热座体上设置有支撑柱，所述支撑柱设置于所述散热缺口内，且所述支撑柱用于顶持所述导电簧片。在其中一个实施方式中，所述散热座体上设置有定位条，所述导电簧片上开设有定位槽。在其中一个实施方式中，所述散热座体上设置有散热胶层。在其中一个实施方式中，所述插拔孔的边缘位置处设置有倒角部。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术的充电接头，设置有保护套件、PCB模块及传导套件。散热孔、散热缺口及散热通道的开设，增大了导电簧片与外界的热交换面积，从而提高了导电簧片的散热效率，从而防止导电簧片过热烧毁；定位块与定位孔的相卡接，加上滑槽的开设，能够有效地减小PCB板的晃动；L型限位条的设置，使得PCB板在安装到保护壳体的过程中，USB接口的边缘也将插入L型限位条内，如此，在插拔USB接头的过程中，L型限位条可以起到支撑USB接口的位置，从而防止USB接口松动甚至失效，避免PCB板上的电流无法传递至USB接口上。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式中的充电接头的结构示意图；图2为图1在A处的放大示意图；图3为本技术一实施方式中的充电接头的内部结构示意图；图4为图3在B处的放大示意图；图5为本技术一实施方式中的导电簧片的结构示意图；图6为本技术一实施方式中的散热座体的内部结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
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【技术保护点】
1.一种充电接头，其特征在于，包括：/n保护套件，所述保护套件包括保护壳体、散热座体、L型限位条、定位块及保护盖体，所述保护壳体开设有容置腔、插拔孔及滑槽，所述容置腔与所述插拔孔连通，所述散热座体设置于所述容置腔内，所述散热座体上开设有散热孔及散热缺口，所述散热孔与所述散热缺口连通，所述散热孔的侧壁上开设有散热通道，所述散热通道的直径朝远离所述散热孔的方向逐渐增大，所述L型限位条设置于所述容置腔内，且所述L型限位条临近所述插拔孔设置，所述定位块设置于所述容置腔内，所述保护盖体与所述保护壳体相卡接；/nPCB模块，所述PCB模块包括PCB板及USB接口，所述PCB板滑动安装于所述滑槽上，所述PCB板上开设有定位孔，且所述定位孔用于与所述定位块卡接，所述USB接口设置于所述PCB板上，且所述USB接口的部分能够插入所述L型限位条内；及/n传导套件，所述传导套件包括导电簧片和导电引脚，所述导电簧片设置于所述散热座体上，且所述导电簧片与所述PCB板紧密接触，所述导电簧片上开设有过孔，所述导电引脚上设置有管脚，所述导电引脚设置于所述保护壳体上，所述管脚顺序穿设所述保护壳体、散热座体和所述过孔，且所述管脚铆接于所述导电簧片上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种充电接头，其特征在于，包括：
保护套件，所述保护套件包括保护壳体、散热座体、L型限位条、定位块及保护盖体，所述保护壳体开设有容置腔、插拔孔及滑槽，所述容置腔与所述插拔孔连通，所述散热座体设置于所述容置腔内，所述散热座体上开设有散热孔及散热缺口，所述散热孔与所述散热缺口连通，所述散热孔的侧壁上开设有散热通道，所述散热通道的直径朝远离所述散热孔的方向逐渐增大，所述L型限位条设置于所述容置腔内，且所述L型限位条临近所述插拔孔设置，所述定位块设置于所述容置腔内，所述保护盖体与所述保护壳体相卡接；
PCB模块，所述PCB模块包括PCB板及USB接口，所述PCB板滑动安装于所述滑槽上，所述PCB板上开设有定位孔，且所述定位孔用于与所述定位块卡接，所述USB接口设置于所述PCB板上，且所述USB接口的部分能够插入所述L型限位条内；及
传导套件，所述传导套件包括导电簧片和导电引脚，所述导电簧片设置于所述散热座体上，且所述导电簧片与所述PCB板紧密接触，所述导电簧片上开设有过孔，所述导电引脚上设置有管脚，所述导电引脚设置于所述保护壳体上，所述管脚顺序穿设所述保护壳体、散热座体和所述过孔，且所述管脚铆接于所述导电簧片上。


2.根据权利要求1所述的充电接头，其特征在于，所述保护套件还包括缓冲环体，所述缓冲环体设置于所述容置腔内，所述缓冲环体上设置有缓冲区，所述缓冲区用于与所述PCB板相顶持。

【专利技术属性】
技术研发人员：袁林，
申请(专利权)人：惠州市源成精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44