充电器头制造技术

本实用新型专利技术的充电器头，通过设置壳体套件、导电套件及盖体套件。若干I型定位筋的设置，当防护盖体盖设于防护壳体上时，各I型定位筋均与PCB模组紧密接触，即与PCB模组发生物理接触，防止PCB模组因遭受较大外力冲击时发生位置偏移；若干封装线体的设置以及封装通道的开设，当封装防护盖体和防护壳体，利用超声波焊接的方式高速振动，若干封装线体在超声波的作用下熔化，由于相邻两个封装线体之间设置有辅助封装区，熔化的封装线体熔化进入辅助封装区，形成一条沿着封装通道的封装线，保证了充电器头的密封性能，能够防止水滴等导电介质进入内部导致短路；若干加强条的设置，能够提高卡钩的整体机械强度，防止卡钩损坏，无法进行预定位。

Charger head

【技术实现步骤摘要】
充电器头
本技术涉及充电器
，特别是涉及一种充电器头。
技术介绍
目前，充电器是采用高频电源技术，运用先进的智能动态调整充电技术。工频机是以传统的模拟电路原理来设计的，机器内部电力器件(如变压器、电感、电容器等)都比较大，一般在带载较大运行时存在较小噪声，但该机型在恶劣的电网环境条件中耐抗性能较强，可靠性及稳定性均比高频机强。充电器按照体积划分，通常分别为两类，体积小的充电器又称充电器头，充电头通常是用来给小型用电设备充电，例如，手机、相机等；体积大的充电器又称充电装置，充电装置通常是用来给大型用电设备充电，例如，电动单车、电动汽车等。针对体积小的充电头，充电头主要包括壳体、PCB模组、导电片和导电PIN脚，当需要充电时，将导电PIN脚插入插座，电压经过导电片传输至PCB模组中，PCB模组将电压进行转换，再传输至对应的用电设备中，完成充电操作。对于充电器头，其通常是给小型用电设备进行充电，充电器头若要实现充电功能，其内部必须设置PCB模组，PCB模组即PCB板，PCB模组的功能是用来将导电片传输过来的电压进行转换，把电压转换成小型用电设备需要的电压，因此，PCB模组对于充电器头来说是非常重要的一个部件。但对于现有的充电器头，由于没有设置相关的限位结构，PCB模组常常因一些情况下发生位置偏移，例如，当充电器头遭受较大的撞击力时，PCB模组可能就会因为撞击力而发生位置偏移，即PCB模组与导电片因撞击力过大而接触不良，导致PCB模组无法对电压进行转换，充电器头也就失去了充电功能；此外，现有的充电器头，其密封性能有待商榷，众所周知，充电器头作为电子器件，若密封性不好，水滴等导电介质进入至充电器头内，非常容易导致充电器头短路，进而损坏充电器头；再者，现有的充电器头，在进行封装时，通常是利用卡扣结构实现壳体与盖板之间的预连接，最后在利用封装工艺完成对壳体与盖板之间的封装操作，保证充电器头的密封性，但现有的充电器头，其卡扣结构非常容易在进行封装工艺时断裂损坏，进而影响了的封装工艺，导致充电器头的密封性能无法得到可靠的保证。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够对PCB模组进行限位固定的，防止PCB模组因遭受较大外力冲击时发生位置偏移的，密封性能较好的，能够防止水滴等导电介质进入内部导致短路的，以及卡扣结构机械强度较高的，不容易断裂损坏的充电器头。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种充电器头，包括：壳体套件，所述壳体套件包括防护壳体和卡扣凸起，所述防护壳体内开设有避位腔体，所述防护壳体上开设有封装通道，所述卡扣凸起设置于所述避位腔体的侧壁上；导电套件，所述导电套件包括导电弹片、导电PIN脚和PCB模组，所述导电弹片设置于所述避位腔体内，所述导电PIN脚设置于所述防护壳体上，且所述导电PIN脚的端部位于所述避位腔体内，且所述导电PIN脚的端部与所述导电弹片连接，所述PCB模组设置于所述避位腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触；及盖体套件，所述盖体套件包括防护盖体、卡钩、若干封装线体和若干I型定位筋，所述卡钩设置于所述防护盖体内，所述卡钩上开设有卡扣孔，所述卡钩上设置有若干加强条，各所述封装线体以相同间隔设置于所述防护盖体上，以使相邻两个所述封装线体之间形成辅助封装区，各所述I型定位筋均设置于所述防护盖体上，所述防护盖体用于盖设于所述防护壳体上时，以使所述卡扣凸起落入所述卡扣孔内，并使各所述封装线体均落入所述封装通道内，还使各所述I型定位筋均与所述PCB模组紧密接触。在其中一个实施方式中，在一个所述I型定位筋中，所述I型定位筋包括横向定位筋、左纵向定位筋和右纵向定位筋，所述横向定位筋的一端与所述左纵向定位筋连接，所述横向定位筋的另一端与所述右纵向定位筋连接。在其中一个实施方式中，所述横向定位筋、所述左纵向定位筋和所述右纵向定位筋上均设置有防滑条纹。在其中一个实施方式中，所述横向定位筋、所述左纵向定位筋和所述右纵向定位筋为一体成型结构。在其中一个实施方式中，所述防护壳体的侧壁上开设有充电孔。在其中一个实施方式中，所述壳体套件还包括荧光件，所述荧光件设置于所述防护壳体上。在其中一个实施方式中，所述防护壳体上设置有圆角部。在其中一个实施方式中，所述导电PIN脚包括头部和尾部，所述头部与所述尾部连接，所述尾部与所述导电弹片连接。在其中一个实施方式中，所述尾部上开设有注塑孔。在其中一个实施方式中，所述头部和所述尾部为一体成型结构。本技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本技术的充电器头，通过设置壳体套件、导电套件及盖体套件。在实际的应用过程中，若干I型定位筋的设置，当防护盖体盖设于防护壳体上时，各I型定位筋均与PCB模组紧密接触，即与PCB模组发生物理接触，各I型定位筋能够很好对PCB模组起到限位固定的作用，防止PCB模组因遭受较大外力冲击时发生位置偏移；此外，若干封装线体的设置以及封装通道的开设，当需要封装防护盖体和防护壳体，利用超声波焊接的方式高速振动，若干封装线体在超声波的作用下熔化，由于相邻两个封装线体之间设置有辅助封装区，熔化的封装线体熔化进入辅助封装区，形成一条沿着封装通道的封装线，从而保证了充电器头的密封性能，能够防止水滴等导电介质进入内部导致短路；再者，若干加强条的设置，能够提高卡钩的整体机械强度，防止卡钩在超声波的高速振动下时损坏，进而无法进行预定位。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术一实施方式中的充电器头的结构示意图；图2为图1在A处的放大示意图；图3为本技术的一实施方式中的盖体套件的结构示意图；图4为图3在B处的放大示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种充电器头，其特征在于，包括：/n壳体套件，所述壳体套件包括防护壳体和卡扣凸起，所述防护壳体内开设有避位腔体，所述防护壳体上开设有封装通道，所述卡扣凸起设置于所述避位腔体的侧壁上；/n导电套件，所述导电套件包括导电弹片、导电PIN脚和PCB模组，所述导电弹片设置于所述避位腔体内，所述导电PIN脚设置于所述防护壳体上，且所述导电PIN脚的端部位于所述避位腔体内，且所述导电PIN脚的端部与所述导电弹片连接，所述PCB模组设置于所述避位腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触；及/n盖体套件，所述盖体套件包括防护盖体、卡钩、若干封装线体和若干I型定位筋，所述卡钩设置于所述防护盖体内，所述卡钩上开设有卡扣孔，所述卡钩上设置有若干加强条，各所述封装线体以相同间隔设置于所述防护盖体上，以使相邻两个所述封装线体之间形成辅助封装区，各所述I型定位筋均设置于所述防护盖体上，所述防护盖体用于盖设于所述防护壳体上时，以使所述卡扣凸起落入所述卡扣孔内，并使各所述封装线体均落入所述封装通道内，还使各所述I型定位筋均与所述PCB模组紧密接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种充电器头，其特征在于，包括：
壳体套件，所述壳体套件包括防护壳体和卡扣凸起，所述防护壳体内开设有避位腔体，所述防护壳体上开设有封装通道，所述卡扣凸起设置于所述避位腔体的侧壁上；
导电套件，所述导电套件包括导电弹片、导电PIN脚和PCB模组，所述导电弹片设置于所述避位腔体内，所述导电PIN脚设置于所述防护壳体上，且所述导电PIN脚的端部位于所述避位腔体内，且所述导电PIN脚的端部与所述导电弹片连接，所述PCB模组设置于所述避位腔体内，且所述PCB模组与所述导电弹片紧密接触；及
盖体套件，所述盖体套件包括防护盖体、卡钩、若干封装线体和若干I型定位筋，所述卡钩设置于所述防护盖体内，所述卡钩上开设有卡扣孔，所述卡钩上设置有若干加强条，各所述封装线体以相同间隔设置于所述防护盖体上，以使相邻两个所述封装线体之间形成辅助封装区，各所述I型定位筋均设置于所述防护盖体上，所述防护盖体用于盖设于所述防护壳体上时，以使所述卡扣凸起落入所述卡扣孔内，并使各所述封装线体均落入所述封装通道内，还使各所述I型定位筋均与所述PCB模组紧密接触。


2.根据权利要求1所述的充电器头，其特征在于，在一个所述I型定位筋中，所述I型定位筋包括横向定位筋、...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁林，
申请(专利权)人：惠州市源成精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44