一种焊脚在杯口的LED支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种焊脚在杯口的LED支架，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚，或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，本实用新型专利技术的一种焊脚在杯口的LED支架用于制作发光键盘、鼠标、及LED显示屏、LED灯带等。

LED bracket with welding foot at cup mouth

【技术实现步骤摘要】
一种焊脚在杯口的LED支架
本技术涉及LED及其应用领域，具体涉及一种焊脚在杯口的LED支架。
技术介绍
传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，LED发光方向背向线路板朝外发光，但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。为了满足以上的市场需求，本技术的一种焊脚在杯口的LED支架，解决传统的LED贴片支架不能满足发光方向朝线路板方向的问题，将LED贴片支架的焊脚都设置在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，焊接到线路板上后，LED灯珠发光方向朝线路板方向。
技术实现思路
本技术涉及一种焊脚在杯口的LED支架，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再折弯形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯形成两翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，本技术的一种焊脚在杯口的LED支架用于制作发光键盘、鼠标、及LED显示屏、LED灯带等。根据本技术提供了一种焊脚在杯口面的LED支架，包括：正负极金属片电路；注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料；其特征在于，注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口。根据本技术的一优选实施例，所述的一种焊脚在杯口面的LED支架，用于封装LED的贴片灯，这种支架封装的贴片灯，焊到线路板上后，支架杯口朝向线路板表面。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为一种焊脚在杯口面的LED支架的平面示意图。图2为焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的LED支架的截面示意图。图3为焊脚可折弯包裹住杯口的LED支架的截面示意图。图4为焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成翼形焊脚的LED支架的截面示意图。图5为焊脚在注塑的中间部位直接伸出的LED支架的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本技术的权利要求并不具有任何限制。1、将铁板带用模具在虹瑞45T的高速冲床上、按设计冲切成LED支架整卷的雏形电路。2、用奥美特的电镀线将成LED支架整卷雏形电路进行表面镀银处理。3、用注塑模具在日精注塑机上注塑，形成对支架金属的固定，并形成杯子。4、在虹瑞25T的高速冲床上用冲切折弯模具将注塑的支架冲切金属，再一次冲断一些部位，同时折弯支架杯外的金属焊脚1，折弯后形成相对独立的单个支架(如图1、图2、图3、图4、图5所示)，其单个支架包括：正负极金属片电路1；注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料2，其特征在于，注塑的树脂材料2一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路1在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路1在杯外已经朝杯口方向折弯，形成靠近杯口的焊脚，根据设计，焊脚可折弯包裹住杯口的焊脚1.2(如图3所示)、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口的焊脚1.1(如图2所示)、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯，形成的是翼形的焊脚1.3(如图4所示)，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出焊脚1.4(如图5所示)，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口。以上结合附图将一种焊脚在杯口的LED支架的具体实施例对本技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊脚在杯口的LED支架，包括：/n正负极金属片电路；/n注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料；/n其特征在于，注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外朝杯口方向折弯形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口，或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口，或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯形成翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中间部位直接伸出成翼形，制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊脚在杯口的LED支架，包括：
正负极金属片电路；
注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料；
其特征在于，注塑的树脂材料一方面形成杯，另一方面起固定正负极金属片电路，金属片电路在杯底的正负极露出，用于封装LED芯片，正负极金属片电路在杯外朝杯口方向折弯形成靠近杯口的焊脚，焊脚包裹住杯口，或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口，或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯形成翼形焊脚，或者焊脚在注塑的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34