一种三角多晶无极芯片制造技术

一种三角多晶无极芯片，包括基板(1)，所述的基板(1)上设置有第一无极焊盘(4)、第三无极焊盘(6)和第二无极焊盘(5)，第一无极焊盘(4)上设置有绿色发光芯片(7)，第三无极焊盘(6)上设置有白色发光芯片(8)、蓝色发光芯片(9)和红色发光芯片(10)。本实用新型专利技术涉及LED灯领域，具体涉及一种三角多晶无极芯片。本实用新型专利技术优点是：1、设置单独的白色发光芯片，并设置不同线路将白色发光芯片最大化的利用，将其与其它的发光芯片排列呈三角形，发光跟均匀。

A kind of triangle polycrystalline electrodeless chip

【技术实现步骤摘要】
一种三角多晶无极芯片
本技术涉及LED灯领域，具体涉及一种三角多晶无极芯片。
技术介绍
目前，无极多色发光一般采用绿色发光芯片7、蓝色发光芯片和红色发光芯片一字型排列，并通过混光进行的多色发光，1、现有的混色发光采取一字型排列，发光不均匀容易导致发光颜色不纯；2、现有的白色光混光有多种颜色混合而成，造成白色颜色不纯；3、现有的荧光粉加胶水一般采用直接点在发光芯片上，由于荧光粉加胶水呈液态状会流动，造成点胶效果不理想。
技术实现思路
本技术的目的就是针对目前上述之不足，而提供一种三角多晶无极芯片。本技术包括基板，所述的基板上设置有第一无极焊盘、第三无极焊盘和第二无极焊盘，第一无极焊盘上设置有绿色发光芯片，绿色发光芯片的负极与第一无极焊盘之间通过引线连接，绿色发光芯片的正极与第三无极焊盘之间通过引线连接，第三无极焊盘上设置有白色发光芯片、蓝色发光芯片和红色发光芯片，红色发光芯片的负极贴覆在第三无极焊盘上，红色发光芯片的正极与第二无极焊盘之间通过引线连接，白色发光芯片的正极与第一无极焊盘或第二无极焊盘之间通过引线连接，白色发光芯片的负极与第一无极焊盘、第三无极焊盘或第二无极焊盘之间通过引线连接，蓝色发光芯片的正极与第三无极焊盘之间通过引线连接，蓝色发光芯片的负极与第二无极焊盘之间通过引线连接,所述第一无极焊盘上设置有一个放置凹槽，绿色发光芯片位于放置凹槽内，所述第三无极焊盘上设置有三个放置凹槽，白色发光芯片、蓝色发光芯片和红色发光芯片分别位于三个放置凹槽内。荧光粉通过点胶覆盖在蓝色发光芯片上，并使荧光粉处于放置凹槽内。荧光粉分别通过点胶覆盖在蓝色色发光芯片、蓝色发光芯片和红色发光芯片上，并使荧光粉处于放置凹槽内。绿色发光芯片、白色发光芯片、蓝色发光芯片和红色发光芯片呈三角形分布。红色发光芯片的负极通过银浆贴覆在第三无极焊盘上。所述基板是透明基板。所述的凹槽深度0.1-0.15mm。本技术优点是：1、设置单独的白色发光芯片，并设置不同线路将白色发光芯片最大化的利用，将其与其它的发光芯片排列呈三角形，发光跟均匀；2、荧光粉覆盖在发光芯片上可实现改变颜色的目的，如：蓝光加荧光粉会变成别的颜色，如:白光，粉红，冰蓝等颜色。3、凹槽的设置主要是起到荧光粉加胶水后是半液态的，点在平面上就会流动，盖不住芯片，发光颜色效果就不好。附图说明图1是本技术结构示意图。图2是实施例2结构示意图。图3是实施例3结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，本专利技术的描述中若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图所示，本技术包括基板1，所述的基板1上设置有第一无极焊盘4、第三无极焊盘6和第二无极焊盘5，第一无极焊盘4上设置有绿色发光芯片7，绿色发光芯片7的负极与第一无极焊盘4之间通过引线连接，绿色发光芯片7的正极与第三无极焊盘6之间通过引线连接，第三无极焊盘6上设置有白色发光芯片8、蓝色发光芯片9和红色发光芯片10，红色发光芯片10的负极贴覆在第三无极焊盘6上，红色发光芯片10的正极与第二无极焊盘5之间通过引线连接，白色发光芯片8的正极与第一无极焊盘4或第二无极焊盘5之间通过引线连接，白色发光芯片8的负极与第一无极焊盘4、第三无极焊盘6或第二无极焊盘5之间通过引线连接，蓝色发光芯片9的正极与第三无极焊盘6之间通过引线连接，蓝色发光芯片9的负极与第二无极焊盘5之间通过引线连接,所述第一无极焊盘4上设置有一个放置凹槽，绿色发光芯片7位于放置凹槽内，所述第三无极焊盘6上设置有三个放置凹槽，白色发光芯片8、蓝色发光芯片9和红色发光芯片10分别位于三个放置凹槽内。凹槽的设置主要是起到荧光粉加胶水后是半液态的，点在平面上就会流动，通过设置凹槽，防止流动。荧光粉通过点胶覆盖在绿色发光芯片7上，并使荧光粉处于放置凹槽内。荧光粉分别通过点胶覆盖在白色发光芯片8、蓝色发光芯片9和红色发光芯片10上，并使荧光粉处于放置凹槽内。绿色发光芯片7、白色发光芯片8、蓝色发光芯片9和红色发光芯片10呈三角形分布。通过将四个芯片呈三角形分布可以解决发光不均匀而导致的发光颜色不纯。红色发光芯片10的负极通过银浆贴覆在第三无极焊盘6上。所述基板1是透明基板。所述的凹槽深度0.1-0.15mm。如图1所示：实施例1：白色发光芯片8的正极与第一无极焊盘4连接，白色发光芯片8的负极与第三无极焊盘6连接，第一电源线为正极，第三电源线为负极，发绿光。第一电源线为负极，第三电源线为正极，发白光。第二电源线为正极，第三电源线为负极，发红光。第二电源线为负极，第三电源线为正极，发蓝光。如图2所示：实施例2：白色发光芯片8的正极与第一无极焊盘4连接，白色发光芯片8的负极与第二无极焊盘5连接，第二电源线为负极，第三电源线为正极，发绿光。第一电源线为正极，第二电源线为负极，发白光。第二电源线为负极，第三电源线为正极，发蓝光。第二电源线为正极，第三电源线为负极，发红光。如图3所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三角多晶无极芯片，包括基板(1)，其特征在于所述的基板(1)上设置有第一无极焊盘(4)、第三无极焊盘(6)和第二无极焊盘(5)，/n第一无极焊盘(4)上设置有绿色发光芯片(7)，绿色发光芯片(7)的负极与第一无极焊盘(4)之间通过引线连接，绿色发光芯片(7)的正极与第三无极焊盘(6)之间通过引线连接，/n第三无极焊盘(6)上设置有白色发光芯片(8)、蓝色发光芯片(9)和红色发光芯片(10)，/n红色发光芯片(10)的负极贴覆在第三无极焊盘(6)上，/n红色发光芯片(10)的正极与第二无极焊盘(5)之间通过引线连接，/n白色发光芯片(8)的正极与第一无极焊盘(4)或第二无极焊盘(5)之间通过引线连接，/n白色发光芯片(8)的负极与第一无极焊盘(4)、第三无极焊盘(6)或第二无极焊盘(5)之间通过引线连接，/n蓝色发光芯片(9)的正极与第三无极焊盘(6)之间通过引线连接，/n蓝色发光芯片(9)的负极与第二无极焊盘(5)之间通过引线连接,/n所述第一无极焊盘(4)上设置有一个放置凹槽，绿色发光芯片(7)位于放置凹槽内，/n所述第三无极焊盘(6)上设置有三个放置凹槽，白色发光芯片(8)、蓝色发光芯片(9)和红色发光芯片(10)分别位于三个放置凹槽内。/n...

【技术特征摘要】
1.一种三角多晶无极芯片，包括基板(1)，其特征在于所述的基板(1)上设置有第一无极焊盘(4)、第三无极焊盘(6)和第二无极焊盘(5)，
第一无极焊盘(4)上设置有绿色发光芯片(7)，绿色发光芯片(7)的负极与第一无极焊盘(4)之间通过引线连接，绿色发光芯片(7)的正极与第三无极焊盘(6)之间通过引线连接，
第三无极焊盘(6)上设置有白色发光芯片(8)、蓝色发光芯片(9)和红色发光芯片(10)，
红色发光芯片(10)的负极贴覆在第三无极焊盘(6)上，
红色发光芯片(10)的正极与第二无极焊盘(5)之间通过引线连接，
白色发光芯片(8)的正极与第一无极焊盘(4)或第二无极焊盘(5)之间通过引线连接，
白色发光芯片(8)的负极与第一无极焊盘(4)、第三无极焊盘(6)或第二无极焊盘(5)之间通过引线连接，
蓝色发光芯片(9)的正极与第三无极焊盘(6)之间通过引线连接，
蓝色发光芯片(9)的负极与第二无极焊盘(5)之间通过引线连接,
所述第一无极焊盘(4)上设置有一个放置凹槽，绿色发光芯片(7)位于放置凹槽内，
所述第三无极焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖耀平，陈强，冯俊，李涛，
申请(专利权)人：湖北协进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42