显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括柔性基底层以及阵列基板层；其中，所述柔性基底层设有凹槽。所述显示面板的制备方法包括硬质基板提供步骤、柔性基底层制备步骤、阵列基板层制备步骤以及硬质基板剥离步骤。本发明专利技术的技术效果在于，增强显示面板的稳定性及可弯折性，降低柔性基底被剥离的风险，延长显示面板的使用寿命。

Display panel and its preparation

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法
本专利技术涉及显示器领域，特别涉及一种显示面板及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着显示技术的发展，采用柔性OLED基板的柔性显示技术由于其独特的性质，吸引众多业界投资者和消费者的目光，众多终端生产厂商均推出基于柔性OLED基板的全面屏产品，如三星S和Note系列，IphoneX，XS等，并加速研发可折叠式移动终端产品，以实现装载有大屏幕的终端产品的便携化和功能多样化。OLED器件因其较传统LCD相比具有重量轻巧，广视角，响应时间快，耐低温，发光效率高等优点，因此在显示行业一直被视其为下一代新型显示技术，特别是OLED可以在柔性基板上做成能弯曲的柔性显示屏，这更是OLED显示面板的巨大优势。现阶段，已实现量产的柔性OLED显示装置其基板均采用塑料基板，利用某些塑料的可形变特性，在此基础上构筑TFT器件，OLED，封装器件及相关的模组构件。现阶段，量产型柔性塑料基板采用的材料主要为聚酰亚胺，同时，相关从业者也在积极开发不同的基底材料以制作出性能更优异的柔性面板基底。由于塑料基底存在水氧隔离能力不足的缺点，单一的塑料基板存在水氧侵蚀基板上部TFT和OLED器件的风险，行业内通常采用叠层结构克服这一缺点，即采用两层聚酰亚胺作为柔性基底，并且在双层聚酰亚胺中采用CVD形成一层致密的SiO2作为无机水氧阻挡层，如图1所示，现有的显示面板包括柔性基底层100及阵列基板层200，柔性基底层100包括第一基底110、阻隔层120及第二基底130。双层塑料基底可释放SiO2在弯折时的应力，SiO2则可克服水氧从基底侧对TFT和OLED器件的侵蚀。但现有的量产型柔性OLED产品的柔性基底在长时间高温高湿情况下仍存在发生叠层基底peeling的风险，导致水汽从柔性基底侧入侵到EL层并使OLED材料失效，可折叠式柔性OLED产品由于其对基底存在20万+次弯折需求，此缺陷会更容易暴露，所以叠层柔性基底peeling风险是制约柔性OLED量产基板品质，影响可弯折OLED面板耐久性的一大阻碍。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，解决现有的显示面板中柔性基底弯折时易被剥离的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种显示面板，包括：柔性基底层；以及阵列基板层，设于所述柔性基底层一侧的表面；其中，所述柔性基底层设有凹槽。进一步地，所述柔性基底层包括：第一基底，所述凹槽设于所述第一基底层上；阻隔层，设于所述凹槽内，且延伸至所述第一基底的表面；以及第二基底，设于所述阻隔层远离所述第一基底一侧的表面。进一步地，所述第一基底的厚度为1μm～30μm；和/或，所述阻隔层的厚度为0.1μm～5μm；和/或，所述第二基底的厚度为1μm～30μm。进一步地，所述凹槽的深度为0.1μm～3μm；和/或，所述凹槽的宽度为1μm～1000μm。进一步地，所述阻隔层的宽度大于所述第一基底的宽度；所述阻隔层的长度大于所述第一基底的长度。进一步地，所述柔性基底层包括第三基底；所述凹槽设于所述第三基底的上表面；所述阵列基板层部分地设于所述凹槽内。进一步地，所述凹槽顶部的内径小于所述凹槽底部的内径。为实现上述目的，本专利技术还提供一种显示面板的制备方法，包括以下步骤：硬质基板提供步骤，提供一硬质基板；柔性基底层制备步骤，在所述硬质基板的上表面制备出柔性基底层；阵列基板层制备步骤，在所述柔性基底层的上表面制备出阵列基板层；以及硬质基板剥离步骤，剥离所述硬质基板；其中，所述柔性基底层包括凹槽制备步骤。进一步地，所述柔性基底层制备步骤包括以下步骤：第一基底制备步骤，在所述硬质基板的上表面制备出第一基底；凹槽制备步骤，在所述柔性基底层上制备出凹槽；阻隔层制备步骤，在所述凹槽内及所述第一基底的上表面制备出阻隔层；以及第二基底制备步骤，在所述阻隔层的上表面制备出第二基底。进一步地，所述柔性基底层制备步骤还包括：第三基底层制备步骤，在所述硬质基板的上表面制备出第三基底层；以及凹槽制备步骤，在所述第三基底层的上表面制备出凹槽。本专利技术的技术效果在于，柔性基底层与阵列基板层之间不易脱离，柔性基底层中的第一基底与阻隔层之间也不易脱离，提高显示面板的稳定性及可弯折性，进一步延长显示面板的使用寿命。附图说明下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。图1为现有技术中显示面板的结构图；图2为本专利技术实施例1所述显示面板的结构示意图；图3为本专利技术实施例1所述柔性基底结构的结构示意图；图4为本专利技术实施例1所述柔性基底结构的俯视图；图5为本专利技术实施例1所述显示面板的制备方法的流程图；图6为本专利技术实施例1所述柔性基底层的制备步骤的流程图；图7本专利技术实施例2所述显示面板的结构示意图；图8为本专利技术实施例2所述柔性基底结构的结构示意图；图9为本专利技术实施例2所述柔性基底结构的俯视图；图10为本专利技术实施例2另一种所述柔性基底结构的俯视图；图11为本专利技术实施例2所述显示面板的制备方法的流程图。部分组件标识如下：100、柔性基底层；200、阵列基板层；110、第一基底；120、阻隔层；130、第二基底；1、柔性基底层；2、阵列基板层；3、阳极层；10、硬质基板；11、第一基底；12、凹槽；13、阻隔层；14、第二基底；15；第三基底；21、缓冲层；22、有源层；23、第一栅极绝缘层；24、第一栅极层；25、第二栅极绝缘层；26、第二栅极层；27、介电层；28、源漏极层；29、平坦层。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n柔性基底层；以及/n阵列基板层，设于所述柔性基底层一侧的表面；/n其中，所述柔性基底层设有凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
柔性基底层；以及
阵列基板层，设于所述柔性基底层一侧的表面；
其中，所述柔性基底层设有凹槽。


2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，：
所述柔性基底层包括：
第一基底，所述凹槽设于所述第一基底层上；
阻隔层，设于所述凹槽内，且延伸至所述第一基底的表面；以及
第二基底，设于所述阻隔层远离所述第一基底一侧的表面。


3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述第一基底的厚度为1μm～30μm；和/或，
所述阻隔层的厚度为0.1μm～5μm；和/或，
所述第二基底的厚度为1μm～30μm。


4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述凹槽的深度为0.1μm～3μm；和/或，
所述凹槽的宽度为1μm～1000μm。


5.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述阻隔层的宽度大于所述第一基底的宽度；
所述阻隔层的长度大于所述第一基底的长度。


6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述柔性基底层包括第三基底；
所述凹槽设于所述第三基底的上表面；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜骁，孙佳佳，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42