【技术实现步骤摘要】
一种晶舟盒的开盖装置及其开盖方法
本专利技术涉及一种半导体封装
，特别是涉及一种晶舟盒的开盖装置及其开盖方法。
技术介绍
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用广泛。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。随着半导体封装技术的提高，用于晶片生产封装的晶舟盒，其容量及体积变得越来越大。现有的晶舟盒打开盒盖的方式是将晶舟盒垂直放置于工作台上，操作人员用手指将盒盖往左右拨开，并将盒盖从晶舟盒的上方取走。然而，在操作人员取走盒盖的过程中，盒盖有从操作人员手中滑落的可能。盒盖一旦滑落，则会砸到晶舟盒内的晶片，从而造成晶片破片、划伤等产品异常的情况发生，给公司造成经济损失。因此，设计一种可以大幅度降低晶片损坏风险的晶舟盒开盖装置及其开盖方法是具有重要意义的。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术的第一个目的是：提供一种晶舟盒的开盖装置，能够降低晶片损坏风险。本专利技术的第二个目的是：提供一种基于晶舟盒的...
【技术保护点】
1.一种晶舟盒的开盖装置，所述晶舟盒包括盒盖、盒体、用于将所述盒盖与所述盒体分离的钥匙；其特征在于，/n所述开盖装置包括底座、转盘和用以固定晶舟盒的固定元件，所述转盘可旋转地固定设置于所述底座上，所述固定元件安装至所述转盘上，并可在所述转盘的作用下转动。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶舟盒的开盖装置，所述晶舟盒包括盒盖、盒体、用于将所述盒盖与所述盒体分离的钥匙；其特征在于，
所述开盖装置包括底座、转盘和用以固定晶舟盒的固定元件，所述转盘可旋转地固定设置于所述底座上，所述固定元件安装至所述转盘上，并可在所述转盘的作用下转动。
2.根据权利要求1所述的晶舟盒的开盖装置，其特征在于，所述固定元件的上表面为倾斜面，所述晶舟盒置于所述倾斜面的上方。
3.根据权利要求2所述的晶舟盒的开盖装置，其特征在于，所述倾斜面与水平面之间的夹角为锐角。
4.根据权利要求1所述的晶舟盒的开盖装置，其特征在于，所述固定元件的一侧设有定位块。
5.根据权利要求1所述的晶舟盒的开盖装置，其特征在于，所述底座与所述转盘的两侧均设有限位件。
6.根据权利要求5所述的晶舟盒的开盖装置，其特征在于，所述限位...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵永会，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，北京奕斯伟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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