一种蚀刻引线框架储存设备制造技术

技术编号:24057285 阅读:92 留言:0更新日期:2020-05-07 15:33
本实用新型专利技术公开了一种蚀刻引线框架储存设备,属于蚀刻引线框架储存设备技术领域,解决了盒子底部的蚀刻引线框架难以取出的问题。本实用新型专利技术包括箱体,所述箱体的顶部设置有开口,所述开口处活动设置有端盖,所述箱体内部两侧均固定安装有安装块,两个所述安装块上相对的一面均开设有插孔,所述箱体内部位于两个安装块之间设置有用于放置引线框架的放置架,所述放置架上位于与安装块的两侧均设置有与插孔相适配的插销机构,所述放置架的底部与箱体之间固定安装有将放置架弹出来的取件机构。通过往箱体内部按压压板,知道将滚轮完全压向装置孔内部,设置的第二弹簧便会将放置架弹出,配合放置架,便能够很方便的将引线框架取出。

An etching lead frame storage device

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻引线框架储存设备
本技术涉及蚀刻引线框架储存设备
,更具体的是涉及一种蚀刻引线框架储存设备,用于蚀刻引线框架储存。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系(JK--2合金)等,三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能,更低的成本,铜一铁系合金的牌号最多,具有较好的机械强度,抗应力松弛特性和低蠕变性,是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展,在铜中加人少量的多种元素,在不明显降低导电率的原则下,提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能,抗拉强度600Mpa以上,导电率大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蚀刻引线框架储存设备,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的顶部设置有开口,所述开口处活动设置有端盖(4),所述箱体(1)内部两侧均固定安装有安装块(2),两个所述安装块(2)上相对的一面均开设有插孔,所述箱体(1)内部位于两个安装块(2)之间设置有用于放置引线框架的放置架(3),所述放置架(3)上位于与安装块(2)的两侧均设置有与插孔相适配的插销机构,所述放置架(3)的底部与箱体(1)之间固定安装有将放置架(3)弹出来的取件机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻引线框架储存设备,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)的顶部设置有开口,所述开口处活动设置有端盖(4),所述箱体(1)内部两侧均固定安装有安装块(2),两个所述安装块(2)上相对的一面均开设有插孔,所述箱体(1)内部位于两个安装块(2)之间设置有用于放置引线框架的放置架(3),所述放置架(3)上位于与安装块(2)的两侧均设置有与插孔相适配的插销机构,所述放置架(3)的底部与箱体(1)之间固定安装有将放置架(3)弹出来的取件机构。


2.根据权利要求1所述的蚀刻引线框架储存设备,其特征在于:所述放置架(3)包括位于底部的放置板(302),所述放置板(302)上位于安装块(2)的两侧均竖直设置有挡板(301),两个所述挡板(301)的宽度与箱体(1)内部的宽度相适配。


3.根据权利要求2所述的蚀刻引线框架储存设备,其特征在于:两个所述安装块(2)的顶部均设置为向放置架(3)倾斜的斜面,所述插销机构包括开设在两个挡板(301)上与插孔相对应的装置孔,两个所述装置孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:康亮马文龙孙飞鹏
申请(专利权)人:天水华洋电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:甘肃;62

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