一种防震且易于清洗的晶圆盒制造技术

本发明专利技术涉及集成电路生产设备技术领域，且公开了一种防震且易于清洗的晶圆盒，包括盒体，所述盒体的两侧内壁设有压力腔，所述压力腔的内侧面为可伸缩的固定囊。该防震且易于清洗的晶圆盒，通过固定囊的鼓出，将清理部位露出，同时通过气压控制固定囊间隔鼓出，也便于清理工具的探入，使得晶圆盒的清洗效果更好，内部的清洁度更好，满足清洁度要求日益严格的工艺需求，在压力腔内负压时固定囊凹陷缩入，形成了较大的插槽，便于晶圆的插入，晶圆插入后增加压力腔内气压，使限位块夹紧晶圆，一方面，晶圆盒可以适应更多厚度的晶圆，另一方面，将晶圆夹持固定，使其受力更加均匀，减少其晃动，利于晶圆的保护。

A shock proof and easy to clean crystal box

【技术实现步骤摘要】
一种防震且易于清洗的晶圆盒
本专利技术涉及集成电路生产设备
，具体为一种防震且易于清洗的晶圆盒。
技术介绍
集成电路制作过程需要经过多种工艺，需要在多个区域内流转，而随着制作工艺的微缩，对晶圆的洁净度和表面完整的要求越来越高，现有的晶圆盒通常采取中空结构，期内配置多个插槽，将多片晶圆分割固定，同时通过盒盖对晶圆进行限位。为了保证晶圆的洁净，晶圆盒需要定时清理，由于晶圆和越来越薄，对应的插槽越比较窄，插槽比较容易容留颗粒物，需要定期清理，由于插槽比较窄小，需要浸泡、冲淋、干燥等多个步骤，较为繁琐且难以保证晶圆盒缝隙的清洁度，清洁度可能难以满足日益微缩的集成电路制作工艺。进一步地，由于晶圆的尺寸在变大变薄，为了便于晶圆放入晶圆盒，晶圆盒的两侧插槽宽度通常大于晶圆厚度，在通过晶圆盒该上的限位槽对晶圆进行固定限位，因此晶圆在盒内的受力可以晃动的且受力并不均匀，当震动或冲击力较大时，可能会使晶圆受到较大的伤害，而随着单片晶圆的成本的提高，晶圆的损坏日益不可接受。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
的不足，本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防震且易于清洗的晶圆盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的两侧内壁设有压力腔(4)，所述压力腔(4)的内侧面为可伸缩的固定囊(2)，所述固定囊(2)和压力腔(4)构成一个封闭的腔体，所述固定囊(2)远离压力腔(4)的一面设有用于夹紧晶圆的限位块(3)，所述压力腔(4)连通连通腔(5)，所述连通腔(5)连接外部气压控制装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种防震且易于清洗的晶圆盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的两侧内壁设有压力腔(4)，所述压力腔(4)的内侧面为可伸缩的固定囊(2)，所述固定囊(2)和压力腔(4)构成一个封闭的腔体，所述固定囊(2)远离压力腔(4)的一面设有用于夹紧晶圆的限位块(3)，所述压力腔(4)连通连通腔(5)，所述连通腔(5)连接外部气压控制装置。


2.根据权利要求1所述的一种防震且易于清洗的晶圆盒，其特征在于：所述固定囊(2)在未伸缩的状态下为半圆柱形。


3.根据权利要求2所述的一种防震且易于清洗的晶圆盒，其特征在于：所述限位块(3)为对称设在固定囊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王尧，
申请(专利权)人：王尧，
类型：发明
国别省市：安徽;34