一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法技术

本发明专利技术提供一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法，涉及半导体材料测试技术领域，包括检测台和测试装置，所述检测台的顶部固定连接有支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有调节箱。该用于测试半导体裸片的测试探针设备，通过挤压杆挤压升降板的顶部来推动测试装置下降，通过探针头对半导体材料的特定位置进行检测，测试装置下降的过程中，通过探针受力收缩回测试装置的内部驱动齿轮进行转动，从而驱动齿条板向下运动，通过压缩第二弹簧的方式，减缓探针的扭曲力，通过设置的连接套筒使得探针在使用中，始终保持竖直的状态，通过测试装置的左右移动能对半导体材料的不同位置进行检测，从而提高晶圆在测试时的精确性。

A kind of testing probe equipment and method for testing semiconductor wafer

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法
本专利技术涉及半导体材料测试
，具体为一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试，广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发。现有的测试装置在进行检测的过程中，探针设备直接撞击在检测材料上，容易造成探针的端部受力弯曲、断裂，部分探针直接开裂，进一步影响对材料的测试，测出的结果无法做到精确化，且随着检测材料体积不断的增大，从而易出现测试装置检测不到的部位，从而给检测带来不便。
技术实现思路
本专利技术就是为了克服现有技术中的不足，提供一种用于测试半导体裸片的测试探针设备。技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，包括检测台和测试装置，其特征在于：所述检测台的顶部固定连接有支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有调节箱，调节箱的内壁活动连接有转盘，转盘的外表面固定连接有挤压杆和矩形框，支撑杆的内部设有活动杆，活动杆的正面固定连接有固定块，固定块设在矩形框的内部，调节箱的内底壁设有连接杆，连接杆的顶部固定连接有升降板。进一步的，所述连接杆贯穿调节箱的内底壁并延伸至调节箱的底部，连接杆的底部固定连接有挡板，挡板的一侧面固定连接有第一滑杆，第一滑杆的外表面滑动连接有活动块，挡板的一侧面活动连接有第一螺杆，活动块螺纹连接在第一螺杆的外表面，测试装置固定连接在第一螺杆的底部。进一步的，所述测试装置的内侧壁固定连接有固定板，测试装置的内顶壁固定连接有第一套杆和第二套杆，第一套杆的外表面滑动连接有探针，测试装置的底部固定连接有连接套筒，探针依次贯穿固定板的顶部、测试装置的内底壁和连接套筒的顶部并延伸至连接套筒的底部，探针的底部固定连接有探针头，探针的一侧面固定连接有齿条，测试装置的内壁活动连接有齿轮，齿条与齿轮相啮合，第二套杆的外表面滑动连接有齿条板，齿条板与齿轮相啮合，第二套杆的外表面套接有第二弹簧。进一步的，所述调节箱的内顶壁和内底壁均固定连接有滑轨，活动杆的两端均滑动连接在滑轨的内部，探针的顶部和测试装置的内顶壁均固定连接有磁块，两个磁块的磁极方向相同，通过两个磁块，当探针受力向测试装置的内部收缩时，来减缓探针头受到的冲击力，通过设置滑轨增加了活动杆在左右运动过程中的稳定性。进一步的，所述活动杆的一侧面固定连接有两个固定杆，两个固定杆均贯穿调节箱的一侧面并延伸至调节箱的一侧面，两个固定杆之间通过连接在拉杆，通过拉动两个固定杆之间的拉杆来带动调节箱内部的活动杆进行移动。进一步的，所述连接杆的外表面套接有第一弹簧，挤压杆和矩形框的一端均固定连接有滑轮，当升降板的顶部不在受力时，通过第一弹簧的回弹来带动升降板向上运动，通过滑轮减小了挤压杆与矩形框的一端与升降板顶部的之间的摩擦力。进一步的，所述检测台的顶部开设有滑槽，滑槽的内侧壁固定连接有第二滑杆，第二滑杆的外表面滑动连接有滑块，滑块的顶部固定连接有夹持板，通过两个夹持板相互靠近来对检测的半导体材料进行固定，防止检测过程材料移动影响检测结果。进一步的，所述检测台的顶部开设有调节槽，调节槽内侧壁活动连接有第二螺杆，第二螺杆的外表面螺纹连接两个内圈螺纹方向相反的调节块，调节块与夹持板的底部固定连接，通过转动第二螺杆来使两个夹持板相互靠近，对半导体材料进行固定。进一步的，所述第二螺杆贯穿调节槽的内侧壁并延伸至检测台的一侧面，第二螺杆的一端固定连接有把手，第一螺杆贯穿挡板的一侧面并延伸至挡板的另一侧面，第一螺杆的一端固定连接有把手，检测台的底部固定连接有底柱，通过设置底柱来支撑整个装置，通过设置把手便于驱动第一螺杆和第二螺杆进行转动。与现有技术相比，该用于测试半导体裸片的测试探针设备具备如下有益效果：1、该用于测试半导体裸片的测试探针设备，通过转动第一螺杆来调节测试装置进行左右移动，可对半导体材料特定部位进行检测，通过设置两个测试装置增加了对半导体材料的检测范围，拉动固定杆带动固定块推动矩形框围绕着转盘进行转动，从而通过挤压杆挤压升降板的顶部来推动测试装置下降，通过探针头对半导体材料的特定位置进行检测，测试装置下降的过程中，通过探针受力收缩回测试装置的内部驱动齿轮进行转动，从而驱动齿条板向下运动，通过压缩第二弹簧的方式，减缓探针的扭曲力，通过设置的连接套筒使得探针在使用中，始终保持竖直的状态，通过测试装置的左右移动能对半导体材料的不同位置进行检测，从而提高材料在测试时的精确性。2、该用于测试半导体裸片的测试探针设备，通过两个磁块，当探针受力向测试装置的内部收缩时，来减缓探针头受到的冲击力，通过设置滑轨增加了活动杆在左右运动过程中的稳定性，通过拉动两个固定杆之间的拉杆来带动调节箱内部的活动杆进行移动，当升降板的顶部不在受力时，通过第一弹簧的回弹来带动升降板向上运动，通过滑轮减小了挤压杆与矩形框的一端与升降板顶部的之间的摩擦力，通过两个夹持板相互靠近来对检测的半导体材料进行固定，防止检测过程材料移动影响检测结果，通过转动第二螺杆来使两个夹持板相互靠近，对半导体材料进行固定，通过设置底柱来支撑整个装置，通过设置把手便于驱动第一螺杆和第二螺杆进行转动。附图说明图1为本专利技术立体图；图2为本专利技术调节箱结构示意图；图3为本专利技术A处放大示意图；图4为本专利技术测试装置结构示意图；图5为本专利技术检测台结构示意图。其中，1、检测台；2、支撑杆；3、调节箱；4、测试装置；5、转盘；6、挤压杆；7、矩形框；8、活动杆；9、固定块；10、升降板；11、连接杆；12、挡板；13、第一滑杆；14、活动块；15、第一螺杆；16、第一弹簧；17、滑轨；18、固定杆；19、固定板；20、探针；21、探针头；22、齿条；23、齿轮；24、第一套杆；25、第二套杆；26、齿条板；27、第二弹簧；28、磁块；29、连接套筒；30、滑槽；31、第二滑杆；32、滑块；33、夹持板；34、调节槽；35、第二螺杆；36、调节块；37、底柱。具体实施方式如图1-5所示，本专利技术实施例提供一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，包括检测台1和测试装置4，检测台1的底部固定连接有底柱37，通过设置底柱37来支撑整个装置，检测台1的顶部固定连接有支撑杆2，支撑杆2的顶部固定连接有调节箱3，调节箱3的内壁活动连接有转盘5，转盘5的外表面固定连接有挤压杆6和矩形框7，支撑杆2的内部设有活动杆8，活动杆8的正面固定连接有固定块9，固定块9设在矩形框7的内部，调节箱3的内底壁设有连接杆11，连接杆11的顶部固定连接有升降板10，连接杆11贯穿调节箱3的内底壁并延伸至调节箱3的底部，活动杆8的一侧面固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，包括检测台(1)和测试装置(4)，其特征在于：所述检测台(1)的顶部固定连接有支撑杆(2)，支撑杆(2)的顶部固定连接有调节箱(3)，调节箱(3)的内壁活动连接有转盘(5)，转盘(5)的外表面固定连接有挤压杆(6)和矩形框(7)，支撑杆(2)的内部设有活动杆(8)，活动杆(8)的正面固定连接有固定块(9)，固定块(9)设在矩形框(7)的内部，调节箱(3)的内底壁设有连接杆(11)，连接杆(11)的顶部固定连接有升降板(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，包括检测台(1)和测试装置(4)，其特征在于：所述检测台(1)的顶部固定连接有支撑杆(2)，支撑杆(2)的顶部固定连接有调节箱(3)，调节箱(3)的内壁活动连接有转盘(5)，转盘(5)的外表面固定连接有挤压杆(6)和矩形框(7)，支撑杆(2)的内部设有活动杆(8)，活动杆(8)的正面固定连接有固定块(9)，固定块(9)设在矩形框(7)的内部，调节箱(3)的内底壁设有连接杆(11)，连接杆(11)的顶部固定连接有升降板(10)。


2.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述连接杆(11)贯穿调节箱(3)的内底壁并延伸至调节箱(3)的底部，连接杆(11)的底部固定连接有挡板(12)，挡板(12)的一侧面固定连接有第一滑杆(13)，第一滑杆(13)的外表面滑动连接有活动块(14)，挡板(12)的一侧面活动连接有第一螺杆(15)，活动块(14)螺纹连接在第一螺杆(15)的外表面，测试装置(4)固定连接在第一螺杆(15)的底部。


3.根据权利要求2所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述测试装置(4)的内侧壁固定连接有固定板(19)，测试装置(4)的内顶壁固定连接有第一套杆(24)和第二套杆(25)，第一套杆(24)的外表面滑动连接有探针(20)，测试装置(4)的底部固定连接有连接套筒(29)，探针(20)依次贯穿固定板(19)的顶部、测试装置(4)的内底壁和连接套筒(29)的顶部并延伸至连接套筒(29)的底部，探针(20)的底部固定连接有探针头(21)，探针(20)的一侧面固定连接有齿条(22)，测试装置(4)的内壁活动连接有齿轮(23)，齿条(22)与齿轮(23)相啮合，第二套杆(25)的外表面滑动连接有齿条板(26)，齿条板(26)与齿轮(23)相啮合，第二套杆(25)的外表面套接有第二弹簧(27)。


4.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体裸片的测试探针设备，其特征在于：所述探针(20)的顶部和测试装置(4)的内顶壁均固定连接有磁块(28)，两个磁块(28)的磁极方向相同，调节箱(3)的内顶壁和内底壁均固定连接有滑轨(17)，活动杆(8)的两端均滑动连接在滑轨(17)的内部。


5.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣，
申请(专利权)人：北京享云智汇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11