一种半导体高精洗装置制造方法及图纸

技术编号:24063222 阅读:33 留言:0更新日期:2020-05-08 23:32
本发明专利技术公开了一种半导体高精洗装置,包括基座,所述基座一侧的下表面固定连接有支撑架,且基座的前表面固定连接有检视窗,所述基座上表面的一端固定连接有固定架,且基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱,所述基座上表面靠近精洗箱的一侧固定连接有传送带,且基座上表面靠近传送带的外侧固定连接有风干箱,所述固定架的上表面固定连接有驱动板,本发明专利技术涉及半导体清洗装置技术领域。该半导体高精洗装置中的精洗箱设置有多个区域,可以采用不同的方式对半导体进行清洗,从而可以提高半导体的清洗质量和效率,并且放置盒分隔有多个区域,可以一次性对多个半导体进行清洗,从而可提高清洗的效率。

A semiconductor high precision washing device

【技术实现步骤摘要】
一种半导体高精洗装置
本专利技术涉及半导体清洗装置
,具体为一种半导体高精洗装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,硅片清洗对半导体工业的重要性早在50年代初就已引起人们的高度重视,硅片表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率,随着微电子技术的飞速发展以及人们对原料要求的提高,污染物对器件的影响也愈加突出。现有的半导体清洁装置结构单一,清洗效率较差,半导体表面在生产时表面所沾染的油污在单一的超声波清洗下,去油效率较差,并且半导体在清洗时需要经过多个步骤,所以需要装置具有较高的机械化和自动化,同时装置在清洗后,有吸附有大量的水分,需要进行烘干,同时需要将半导体移动时所流下的水进行回收。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种半导体高精洗装置,解决了现有的半导体清洁装置结构单一,清洗效率较差,半导体表面在生产时表面所沾染的油污在单一的超声波清洗下,去油效率较差,并且半导体在清洗时需要经过多个步骤,所以需要装置具有较高的机械化和自动化,同时装置在清洗后,有吸附有大量的水分,需要进行烘干,同时需要将半导体移动时所流下的水进行回收的问题。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种半导体高精洗装置,包括基座,所述基座一侧的下表面固定连接有支撑架,且基座的前表面固定连接有检视窗,所述基座上表面的一端固定连接有固定架,且基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱,所述基座上表面靠近精洗箱的一侧固定连接有传送带,且基座上表面靠近传送带的外侧固定连接有风干箱,所述固定架的上表面固定连接有驱动板,所述驱动板的一侧固定连接有电机箱,且驱动板的下表面滑动连接有移动板,所述移动板下表面的两侧均固定连接有气缸,所述气缸的底端通过机械手固定连接有放置盒,所述精洗箱的前表面固定连接有第一风机,且精洗箱前表面靠近第一风机的一侧固定连接有连接管,所述基座下表面靠近支撑架的一侧固定连接有滑槽板,所述滑槽板之间滑动连接有集水盒,所述风干箱的前、后表面均固定连接有第二风机。优选的,所述电机箱的内部固定连接有第一电机,所述驱动板的内部转动连接有螺旋杆,且驱动板内部靠近螺旋杆的下侧固定连接有滑动杆,所述移动板包括连接板,所述连接板贯穿驱动板,且连接板套设在螺旋杆和滑动杆的外侧,所述连接板与螺旋杆螺纹连接,且连接板与滑动杆滑动连接。优选的,所述放置盒的表面均匀开设有连通孔,且放置盒的内部均匀固定连接有竖向的板状构件,板状构件之间粘附有连接网,所述连接网设置有两层,且连接网为一种丝网状的构件,所述放置盒内部靠近连接网的下侧均转动连接有转动杆。优选的,所述放置盒的上表面固定连接有侧箱,所述侧箱内部的顶端固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端固定连接有第一固定齿轮,所述转动杆的一端固定连接有第二固定齿轮,所述第一固定齿轮与第二固定齿轮的外侧套设有同步带,且第一固定齿轮和第二固定齿轮均与同步带啮合连接。优选的,所述连接网的内部均开设有贯通槽,所述转动杆靠近贯通槽下侧的外表面均固定连接有连接块,所述连接块的外表面均固定连接有顶板,所述顶板为一种拱形的构件,且顶板的宽度小于贯通槽的宽度。优选的,所述精洗箱的内部固定连接有隔板,所述精洗箱与隔板分隔成多个区域,区域由放置盒的移动方向依次划分为皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱,所述皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的宽度均相等。优选的,所述第一风机和连接管的数量均与皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的数量相同,所述皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的两侧内壁均固定连接有超声波清洗器,且所述皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱内壁靠近超声波清洗器的下侧均固定连接有第一均风板,所述第一均风板与第一风机的出气口连通,且第一均风板的上表面均匀开设有出气口,所述第一均风板出气口的位置均设置有防漏构件。优选的,所述风干箱的上表面固定连接有风机箱,所述风机箱的上表面固定连接有固定管,且风机箱的内部固定连接有第三风机,所述风机箱的出气口与固定管连通,且风机箱的进气口与风干箱连通。优选的,所述风干箱内部靠近传送带的两侧均固定连接有第二均风板,所述第二均风板朝向传送带的一侧均匀开设有出气口,且第二均风板的进气口与第二风机的出气口连通。优选的,所述基座上表面靠近传送带的下侧开设过水口,且基座上表面靠近传送带下侧的部位均朝向过水口倾斜,过水口与集水盒连通。有益效果本专利技术提供了一种半导体高精洗装置。与现有的技术相比具备以下有益效果:(1)、该半导体高精洗装置,通过基座上表面靠近固定架的下侧固定连接有精洗箱,精洗箱的前表面固定连接有第一风机,且精洗箱前表面靠近第一风机的一侧固定连接有连接管,精洗箱的内部固定连接有隔板,精洗箱与隔板分隔成多个区域,区域由放置盒的移动方向依次划分为皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱,皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的宽度均相等,本装置中的精洗箱设置有多个区域,可以采用不同的方式对半导体进行清洗,从而可以提高半导体的清洗质量和效率。(2)、该半导体高精洗装置,通过气缸的底端通过机械手固定连接有放置盒,放置盒的表面均匀开设有连通孔,且放置盒的内部均匀固定连接有竖向的板状构件,板状构件之间粘附有连接网,连接网设置有两层,且连接网为一种丝网状的构件,放置盒内部靠近连接网的下侧均转动连接有转动杆,本装置中的放置盒分隔有多个区域,可以一次性对多个半导体进行清洗,从而可提高清洗的效率,并且通过连接网,可以防止半导体在精洗时被损伤。(3)、该半导体高精洗装置,通过皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱的两侧内壁均固定连接有超声波清洗器,且皂化清洗箱、碳氢清洗箱和纯水清洗箱内壁靠近超声波清洗器的下侧均固定连接有第一均风板,第一均风板与第一风机的出气口连通,且第一均风板的上表面均匀开设有出气口,第一均风板出气口的位置均设置有防漏构件,本装置通过第一风机和第一均风板,可以在水中对半导体进行冲刷,从而可以将半导体鼓起,防止半导体长时间与连接网发生接触,导致出现清洗死角的问题。(4)、该半导体高精洗装置,通过置盒的上表面固定连接有侧箱,侧箱内部的顶端固定连接有第二电机,第二电机的输出端固定连接有第一固定齿轮,转动杆的一端固定连接有第二固定齿轮,第一固定齿轮与第二固定齿轮的外侧套设有同步带,且第一固定齿轮和第二固定齿轮均与同步带啮合连接,转动杆靠近贯通槽下侧的外表面均固定连接有连接块,本装置通过第二电机,可以带动顶板转动,顶板在转动时,可以将半导体顶起,通过配合第一均风板,可以提高半导体悬浮的时间,从而可以进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体高精洗装置,包括基座(1),所述基座(1)一侧的下表面固定连接有支撑架(17),且基座(1)的前表面固定连接有检视窗(11),其特征在于:所述基座(1)上表面的一端固定连接有固定架(2),且基座(1)上表面靠近固定架(2)的下侧固定连接有精洗箱(8),所述基座(1)上表面靠近精洗箱(8)的一侧固定连接有传送带(14),且基座(1)上表面靠近传送带(14)的外侧固定连接有风干箱(15),所述固定架(2)的上表面固定连接有驱动板(3),所述驱动板(3)的一侧固定连接有电机箱(4),且驱动板(3)的下表面滑动连接有移动板(5),所述移动板(5)下表面的两侧均固定连接有气缸(6),所述气缸(6)的底端通过机械手固定连接有放置盒(7),所述精洗箱(8)的前表面固定连接有第一风机(9),且精洗箱(8)前表面靠近第一风机(9)的一侧固定连接有连接管(10),所述基座(1)下表面靠近支撑架(17)的一侧固定连接有滑槽板(12),所述滑槽板(12)之间滑动连接有集水盒(13),所述风干箱(15)的前、后表面均固定连接有第二风机(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体高精洗装置,包括基座(1),所述基座(1)一侧的下表面固定连接有支撑架(17),且基座(1)的前表面固定连接有检视窗(11),其特征在于:所述基座(1)上表面的一端固定连接有固定架(2),且基座(1)上表面靠近固定架(2)的下侧固定连接有精洗箱(8),所述基座(1)上表面靠近精洗箱(8)的一侧固定连接有传送带(14),且基座(1)上表面靠近传送带(14)的外侧固定连接有风干箱(15),所述固定架(2)的上表面固定连接有驱动板(3),所述驱动板(3)的一侧固定连接有电机箱(4),且驱动板(3)的下表面滑动连接有移动板(5),所述移动板(5)下表面的两侧均固定连接有气缸(6),所述气缸(6)的底端通过机械手固定连接有放置盒(7),所述精洗箱(8)的前表面固定连接有第一风机(9),且精洗箱(8)前表面靠近第一风机(9)的一侧固定连接有连接管(10),所述基座(1)下表面靠近支撑架(17)的一侧固定连接有滑槽板(12),所述滑槽板(12)之间滑动连接有集水盒(13),所述风干箱(15)的前、后表面均固定连接有第二风机(16)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体高精洗装置,其特征在于:所述电机箱(4)的内部固定连接有第一电机(18),所述驱动板(3)的内部转动连接有螺旋杆(19),且驱动板(3)内部靠近螺旋杆(19)的下侧固定连接有滑动杆(20),所述移动板(5)包括连接板(21),所述连接板(21)贯穿驱动板(3),且连接板(21)套设在螺旋杆(19)和滑动杆(20)的外侧,所述连接板(21)与螺旋杆(19)螺纹连接,且连接板(21)与滑动杆(20)滑动连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体高精洗装置,其特征在于:所述放置盒(7)的表面均匀开设有连通孔,且放置盒(7)的内部均匀固定连接有竖向的板状构件,板状构件之间粘附有连接网(25),所述连接网(25)设置有两层,且连接网(25)为一种丝网状的构件,所述放置盒(7)内部靠近连接网(25)的下侧均转动连接有转动杆(26)。


4.根据权利要求3所述的一种半导体高精洗装置,其特征在于:所述放置盒(7)的上表面固定连接有侧箱(71),所述侧箱(71)内部的顶端固定连接有第二电机(22),所述第二电机(22)的输出端固定连接有第一固定齿轮(23),所述转动杆(26)的一端固定连接有第二固定齿轮(27),所述第一固定齿轮(23)与第二固定齿轮(27)的外侧套设有同步带(24),且第一固定齿轮(23)和第二固定齿轮(27)均与同步带(24)啮合连接。


5.根据权利要求4所述的一种半导体高精洗装置,其特征在于:所述连接网(25)的内部均开设有贯通槽(28),所述转动杆(26)靠近贯通槽(28)下侧的外表面均固定连接有连接块(29),所述连接块(29)的外表面均固定连接有顶板(30),所述顶板(30)为一种拱形的构件,且顶板(30)的宽度小于贯通槽(28)的宽度。


6.根据权利要求1所述的一种半导体高精洗装置,其特征在于:所述精洗箱(8)的内部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴果丁玉清刘展波李辉张欣欣熊盼龙
申请(专利权)人:深圳市鑫承诺环保产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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