一种集成电路制造用石英热屏板再生方法技术

本发明专利技术涉及一种集成电路制造用石英热屏板再生方法，包括A、有机溶剂浸泡：将待再生石英热屏板放置于温度为30～50℃的有机溶液处理剂中浸泡；B、CO

A regeneration method of quartz heat shield for IC manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路制造用石英热屏板再生方法
本专利技术属于半导体设备零件修复再生领域，特别涉及一种集成电路制造用石英热屏板再生方法。
技术介绍
半导体集成电路制造技术持续快速发展，其制程正加速朝着细微化、高密度化/高集成化方向发展。半导体制造设备中的颗粒、金属杂质、表面吸附化学物质等非常微小的污染物质也变影响芯片制造的合格率和可靠性，尤其是腔室的零部件在运行一段时间后，其表面逐渐沉积一层高温金属氧化物、有机附着物，这些污染物会在运行过程中脱落，在腔体内形成particle，造成不良，因此，半导体零件的表面状态以及洁净程度变得非常重要。高纯石英因其二氧化硅含量可达99.99％以上，硬度为莫式七级，具有耐高温、热膨胀系数低、耐热震性和电绝缘性能良好等特点，通常为作为半导体设备零件制造中必不可少的材料，其中一种基于半导体
使用的双面反光结构石英热屏板就是其中一类重要产品，这类石英热屏板在腔体内起到隔热、反光作用。此类石英热屏板对清洁度以及表面粗糙度均有要求较高，作为一种核心零部件，高昂的采购成本导致不可能频繁更换购置，则需要通过清洗进行再生，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路制造用石英热屏板再生方法，其特征在于，包括如下工序：/nA、有机溶剂浸泡/n将待再生石英热屏板放置于温度为30～50℃的有机溶液处理剂中浸泡，去除或者疏松附着在表面的金属化有机物；/nB、CO

【技术特征摘要】
1.一种集成电路制造用石英热屏板再生方法，其特征在于，包括如下工序：
A、有机溶剂浸泡
将待再生石英热屏板放置于温度为30～50℃的有机溶液处理剂中浸泡，去除或者疏松附着在表面的金属化有机物；
B、CO2微粒喷射
将经步骤A处理后的石英热屏板进行CO2微粒喷射冲洗，所采用的气压力为0.3-0.9Mpa，出冰量为0.1-1kg/min；
C、表面蚀刻
将CO2微粒喷射处理后的石英屏蔽板放入蚀刻槽，使用酸性蚀刻液进行表面蚀刻，纯水冲洗，干燥后完成表面修复；
D、超声波清洗
微蚀刻处理后的石英热屏板运至100级无尘室进行超声波清洗，而后超纯水冲洗并氮气吹干，
其中，所述有机溶液处理剂包含如下体积份组分：5～10份酸性缓冲剂、5～10份氟化物、10～20份胺类有机溶剂、10～20份酮类有机溶剂以及10～30份纯水；
所述酸性蚀刻液包括如下体积份组分：5～15份氟酸、10～20份乙酸、10～20份乙酸铵、0.02～2份吐温80以及30～80体积份纯水。


2.根据权利要求1所述的集成电路制造用石英热屏板再生方法，其特征在于：
其中，步骤A中，所述酸洗缓冲液为甲酸、乙酸、草酸之一或任意组合；
所述氟化物为氟酸、氟化铵、氟化氢铵之一或任意组合；
所述胺类有机溶剂为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、N,N-二甲基甲酰胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云鹏，贺贤汉，张正伟，蒋立峰，
申请(专利权)人：上海富乐德智能科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31