电镀铜浴制造技术

本发明专利技术提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。

Electroplating copper bath

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电镀铜浴
本专利技术涉及电镀铜浴。详细而言涉及进行电镀铜时所使用的电镀铜浴。
技术介绍
伴随电子设备的小型轻型化，进行打印布线基板的高密度化、多层化、贯通孔(throughhole)的小径化发展，以进一步的小型化为目的，迫切需要开发增层(build-up)制造法技术。增层制造法是将通孔镀覆用于铜布线-绝缘体间的连接的技术，但是存在如下问题：通过镀覆填充通孔内部时，通孔镀覆中产生内部空隙，通孔镀覆的表面产生凹陷。专利文献1中，作为能够填充(嵌入)高纵横比的通孔、贯通孔等的镀铜技术，提供含有杂环化合物与具有3个以上缩水甘油醚基的化合物的反应生成物作为添加剂的电镀铜浴，但期待填充性进一步提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5724068号公报
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而完成的专利技术，其目的在于提供通孔的填充性优异的电镀铜浴。本专利技术的一个方式的电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀铜浴，其含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电镀铜浴，其含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。


2.根据权利要求1所述的电镀铜浴，其中，所述分子内含有氨基的化合物包括下述通式(I)表示的胺化合物，所述分子内含有环氧基的化合物包括下述通式(II)表示的环氧化合物，



所述通式(I)中，R1和R2各自独立地为氢原子或者碳原子数1～5的烷基、羟基亚烷基；R3为碳原子数1～5的亚烷基、由-(C2H4-O)α-(C3H6-O)β-表示的聚环氧烷基，其中，α、β各自独立地为0～5；R1或者R2可与R3的元素形成5～7元环的环状亚烷基；A表示氢、甲基、乙基、丙基、亚甲基、亚乙基、亚丙基、次甲基、碳原子、氧原子、羟基、-(C2H4-O)α-、氨基或者碳原子数1～3的单或二烷基氨基；a表示1～4的整数；



所述通式(II)中，R4表示碳原子数1～8的直链、支链或者环状的亚烷基、-(CH2-CH2-O)n-(CH2-CH2)-、-(C3H6-O)n-(C3H6)-、碳原子数1～3的羟基亚烷基、下述式(V)表示的取代基或者下述式(VI)表示的取代基；n表示1～9的整数；B表示碳原子数3的羟基亚烷基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田健，岸本一喜，高谷康子，安田弘树，下村彩，原崎裕介，佐波正浩，清原靖，藤原伊织，田中正夫，阿部峰大，
申请(专利权)人：株式会社杰希优，互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP