微孔镀液及使用了该镀液的对被镀物的微孔镀敷方法技术

本发明专利技术提供一种微孔镀液，其特征在于，含有非导电性粒子和聚合氯化铝，其易于制备带正电的非导电性粒子，稳定性高。此外，利用以在该微孔镀液中镀敷被镀物为特征的对被镀物的微孔镀方法，镀敷中的微孔个数也良好。镀敷中的微孔个数也良好。镀敷中的微孔个数也良好。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微孔镀液及使用了该镀液的对被镀物的微孔镀敷方法


[0001]本专利技术涉及含有非导电性粒子的微孔镀液及使用了该镀液的对被镀物的微孔镀敷方法。

技术介绍

[0002]以往，作为汽车部件、水龙头配件(faucet fittings)等的装饰镀敷使用了镀铬。但是，镀铬由于不是均匀地析出而是在被膜中开设有孔，因此若仅为镀铬被膜则腐蚀电流集中于一点。由此，通常为了提高耐腐蚀性经常在镀铬下使用多层镍。
[0003]多层镍从下开始由半光亮镀镍、高硫镍冲击镀(high sulfur
‑
content nickel strike plating)、光亮镀镍、微孔镀形成，然而特别有助于提高耐腐蚀性的是微孔镀。通过具有该微孔镀被膜，可以在镀铬表层形成很多看不到的微小的孔，能够分散腐蚀电流，提高耐腐蚀性(专利文献1)。
[0004]作为在镀敷被膜中形成此种微孔的技术，已知有使用含有用氢氧化铝带正电的二氧化硅粒子等非导电性粒子的镀液进行电镀的技术(专利文献2)。该技术中，作为在镀液中形成氢氧化铝的铝化合物，使用铝酸钠(NaAlO2)，然而还已知有使用铝的硫酸盐、氯化物、或氯化物的无水合物等作为此种铝化合物的技术。
[0005]然而，利用此种以往的技术预先制备带正电的非导电性粒子时会发生固化，因此需要在使用时每次分别添加。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开平03
‑
291395号公报
[0009]专利文献2：日本特开平04
‑
371597号公报
[0010]非专利文献
[0011]非专利文献1：《微孔镀铬的表面腐蚀防止(日文：
マイクロポーラスクロムめっきの
表面腐食防止)》、古贺孝昭、实务表面技术(日文：実務表面技術)、28卷、11号、p522
‑
527、(1981)

技术实现思路

[0012]专利技术所要解决的问题
[0013]因而，本专利技术的目的在于，提供易于制备带正电的非导电性粒子、稳定性高、镀敷被膜中形成的微孔个数也良好的微孔镀液、镀敷方法。
[0014]用于解决问题的手段
[0015]本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，通过在使非导电性粒子带正电时使用以往没有使用的特定的铝化合物，可以解决上述问题，从而完成了本专利技术。
[0016]即，本专利技术是一种微孔镀液，其特征在于，含有非导电性粒子和聚合氯化铝。
[0017]另外，本专利技术是一种微孔镀用添加剂，其特征在于，含有非导电性粒子和聚合氯化
铝。
[0018]此外，本专利技术是一种微孔镀用添加剂试剂盒，其中，各自单独地含有下面的(a)及(b)：
[0019](a)非导电性粒子、
[0020](b)聚合氯化铝。
[0021]此外，本专利技术是一种对被镀物的微孔镀方法，其特征在于，在上述的微孔镀液中对被镀物进行电镀。
[0022]此外，本专利技术是一种镀敷的微孔个数的控制方法，其特征在于，在上述的微孔镀液中对被镀物进行镀敷时，使微孔镀液中含有的聚合氯化铝的碱度变化。
[0023]专利技术效果
[0024]本专利技术的微孔镀液易于制备带正电的非导电性粒子，稳定性高，若使用该微孔镀液进行镀敷，则镀敷被膜中形成的微孔个数也良好。
[0025]另外，通过使本专利技术的微孔镀液中使用的聚合氯化铝的碱度变化，也可以控制镀敷的微孔个数。
附图说明
[0026]图1是表示试验例1的结果的图(左：参考例1的微孔镀用添加剂。右：实施例1的微孔镀用添加剂)。
[0027]图2是表示试验例2中使用的排气阴极试片(bent cathode test piece)(黄铜)的形状及微孔数测定部位的图。
[0028]图3是表示试验例7的分散性试验的结果的图。
[0029]图4是试验例7中表示测定值的图。
[0030]图5是表示试验例8中使用的排气阴极试片(黄铜)的形状及微孔数测定部位的图。
具体实施方式
[0031]本专利技术的微孔镀液(以下称作“本专利技术镀液”)是含有非导电性粒子和聚合氯化铝的镀液。
[0032]本专利技术镀液中使用的非导电性粒子没有特别限定，例如可以举出硅、钡、锆、铝、钛的氧化物、氮化物、硫化物及无机盐等。它们当中，优选二氧化硅(silica)、二氧化锆(zirconia)等氧化物、硫酸钡等无机盐。它们可以使用1种以上。作为此种非导电性粒子，例如也可以使用株式会社JCU的MP POWDER 308、MP POWDER 309A等市售品。这些非导电性粒子的平均粒径没有特别限定，例如为0.1～10μm，优选为1.0～3.0μm。需要说明的是，该平均粒径是利用大塚电子株式会社制、ZETA电位/粒径/分子量测定系统ELSZ
‑
2000测定的值。
[0033]本专利技术镀液中的非导电性粒子的含量没有特别限定，例如为0.01～10wt％(以下简称为“％”)，优选为0.05～10％。
[0034]本专利技术镀液中使用的聚合氯化铝为下式所示的物质。聚合氯化铝的碱度没有特别限定，例如为50～65。另外，所谓碱度，是下式中的n/6
×
100(％)所示的数值，可以使用二喹啉甲酸(bicinchoninic acid)法根据吸光度算出。需要说明的是，若本专利技术镀液中使用的聚合氯化铝的碱度低，则镀敷的微孔个数增加，若碱度高则微孔个数减少，因此通过适当地
选择聚合氯化铝的碱度，可以控制微孔个数。
[0035][化1][0036][Al2(OH)
n
Cl6‑
n
]m
[0037]式中，n为1以上且5以下、m为10以下。
[0038]在使本专利技术镀液中含有聚合氯化铝时，可以添加粉体的聚合氯化铝，也可以添加例如大明化学工业株式会社的Taipac(日文：
タイパック
)系列、南海化学株式会社的PAC等以氧化铝计为10％左右的水溶液的市售品。这些聚合氯化铝可以直接添加或者适当地进行稀释等后添加。
[0039]本专利技术镀液中的聚合氯化铝的含量没有特别限定，以氧化铝计例如优选为0.06～50.0％，更优选为0.06～40％。
[0040]本专利技术镀液只要在成为基液的镀液中含有非导电性粒子和聚合氯化铝即可。成为基液的镀液没有特别限定，例如可以举出瓦特浴、氨基磺酸浴等电解镀镍液、硫酸盐浴、氯化物浴等3价铬镀敷液、使用次磷酸盐作为还原剂的无电解镀镍液、锡
‑
镍合金电解镀浴、锡
‑
钴合金电解镀浴、镍
‑
磷合金电解镀浴等合金电解镀液等。在这些镀液中优选电解镀镍液。
[0041]需要说明的是，对于上述成为基液的镀液，为了维持均匀的微孔的生成，优选比重为1.0～1.6g/cm3的镀液，更优选1.1～1.4g/cm3的镀液。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种微孔镀液，其特征在于，含有非导电性粒子和聚合氯化铝。2.根据权利要求1所述的微孔镀液，其中，非导电性粒子为选自硅、钡、锆、铝、钛的氧化物、氮化物、硫化物及无机盐中的1种以上。3.根据权利要求1或2所述的微孔镀液，其还含有表面活性剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的微孔镀液，其还含有光亮剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的微孔镀液，其为电解镀镍液。6.一种微孔镀用添加剂，其特征在于，含...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田佳那，
申请(专利权)人：株式会社杰希优，
类型：发明
国别省市：