【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法
本专利技术涉及含有特定化合物的硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化而寻求具有微细/多种布线设计的印刷电路板。通常，作为平整剂(レべラ一)使用的含胺的化合物作为抑制镀敷的成分是已知的(专利文献1～5)。然而，为了均匀地形成多种布线宽度且填充导通孔，需要对于各种布线宽度、导通孔的周边和内部分别具有不同的抑制作用。例如，如果导通孔周边显示出强抑制力且内部不显示抑制效果，则镀料优先析出至导通孔内而进行填充。另一方面，如果因电流集中至宽度较宽的部位和孤立的部位从而按照布线宽度的顺序和布线疏密的顺序来显示抑制力，则布线被均匀镀敷。因此，以往的胺系平整剂非常难以区分上述抑制部位并控制与该部位相符的抑制力，即使实现导通孔的填充，也无法实现布线的均匀性或者布线形状存在异常，反之，即使实现布线的均匀性，导通孔的填充也变得不充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-138265号公报专利文献2：国际...
【技术保护点】
1.一种硫酸铜镀液，其特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，/n所述化合物是在去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物，/n[数学式1]/nX＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)/n[数学式2]/n3≤X＜5且2000＜Mw…(2)/n5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硫酸铜镀液，其特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，
所述化合物是在去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物，
[数学式1]
X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)
[数学式2]
3≤X＜5且2000＜Mw…(2)
5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。
2.根据权利要求1所述的硫酸铜镀液，其中，至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物为胺化合物与环氧化合物的聚合物。
3.根据权利要求2所述的硫酸铜镀液，其中，胺化合物与环氧化合物的聚合物为式(i)所示的胺化合物与式(ii)所示的环氧化合物的聚合物，
式(i)中，X表示直链或环状烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，所述X任选分别具有氨基或-NR3R4所示的取代氨基、硝基、羟基、磺基、腈基；R1、R2、R3、R4各自独立地为氢、碳数1～9的烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，并任选分别具有硝基、羟基、磺基、腈基等，
式(ii)中，Y表示直链或环状烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃、或者甘油基、或者聚甘油基，所述Y任选分别具有缩水甘油基、硝基、羟基、磺基、腈基。
4.根据权利要求2所述的硫酸铜镀液，其中，胺化合物与环氧化合物的聚合物为式(iii)所示的胺化合物与式(iv)所示的环氧化合物的聚合物，
式(iii)中，A表示碳数1～9的烷基；B表示羟基或NR7R8所示的氨基；R5、R6、R7、R8各自独立地为氢、碳数1～9的烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，并任选分别具有硝基、羟基、磺基、腈基等，
式(iv)中，Z为碳数1～15的直链或支链烷基或者环状烷基，所述Z任选分别具有缩水甘油基或羟基；m表示1～9的整数。
5.一种化合物，其特征在于，其为至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物，
所述化合物的去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)，
[数学式3]
X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：池田健，下村彩，岸本一喜，江田哲郞，高谷康子，谷本由美，小坂美纪子，安田弘树，
申请(专利权)人：株式会社杰希优，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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