硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法技术

一种硫酸铜镀液和使用该硫酸铜镀液的硫酸铜镀敷方法，所述硫酸铜镀液的特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)；[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)；5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。

Copper sulfate plating solution and the copper sulfate plating method using it

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法
本专利技术涉及含有特定化合物的硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化而寻求具有微细/多种布线设计的印刷电路板。通常，作为平整剂(レべラ一)使用的含胺的化合物作为抑制镀敷的成分是已知的(专利文献1～5)。然而，为了均匀地形成多种布线宽度且填充导通孔，需要对于各种布线宽度、导通孔的周边和内部分别具有不同的抑制作用。例如，如果导通孔周边显示出强抑制力且内部不显示抑制效果，则镀料优先析出至导通孔内而进行填充。另一方面，如果因电流集中至宽度较宽的部位和孤立的部位从而按照布线宽度的顺序和布线疏密的顺序来显示抑制力，则布线被均匀镀敷。因此，以往的胺系平整剂非常难以区分上述抑制部位并控制与该部位相符的抑制力，即使实现导通孔的填充，也无法实现布线的均匀性或者布线形状存在异常，反之，即使实现布线的均匀性，导通孔的填充也变得不充分。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-138265号公报专利文献2：国际公开WO2002/90623号单行本专利文献3：美国专利第7374652号公报专利文献4：日本特开2003-13277号公报专利文献5：国际公开WO2011/135716号单行本
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的课题是以均匀的厚度形成多种设计的布线，并填充导通孔。用于解决课题的方案本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过利用满足后述式的特定化合物，能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术是一种硫酸铜镀液，其特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，上述化合物是在去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物。[数学式1]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)[数学式2]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)5≤X≤7且5000＜Mw…(3)此外，本专利技术是一种化合物，其特征在于，其为至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物，上述化合物的去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)。[数学式3]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)[数学式4]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)5≤X≤7且5000＜Mw…(3)进而，本专利技术是一种硫酸铜镀液用添加剂，其含有上述化合物。进而，本专利技术是一种被镀敷物的导通孔的填充方法，其特征在于，利用上述硫酸铜镀液对具有导通孔的被镀敷物进行处理。进而，本专利技术是一种被镀敷物的电路图案的形成方法，其特征在于，利用上述硫酸铜镀液对具有电路图案的被镀敷物进行处理。专利技术效果根据本专利技术，能够以均匀的厚度形成多种设计的布线，并能够形成电路图案、填充导通孔。附图说明图1是总结试验例1的结果的图(图中，○表示实施例，×表示比较例，右上角的数字分别表示实施例或比较例的编号。)具体实施方式本专利技术的硫酸铜镀液(以下称为“本专利技术镀液”)所含有的化合物为至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物，是在去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(也称为X：N率)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物(以下将其称为“本专利技术化合物”)。[数学式5]X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)[数学式6]3≤X＜5且2000＜Mw…(2)5≤X≤7且5000＜Mw…(3)需要说明的是，Mw的上限没有特别限定，例如优选为500,000、更优选为100,000。本专利技术化合物只要适当选择例如为至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物且在去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中满足上述要件的化合物即可。作为这种化合物，可列举出例如胺化合物与羧酸化合物的聚合物；乙烯基化合物或烯丙基胺化合物与乙烯基化合物或烯丙基化合物的聚合物；胺化合物与环氧化合物的聚合物；对上述聚合物进一步加成有烷基或烯基、炔基、芳基的加成物等。这些化合物之中，优选为胺化合物与环氧化合物的聚合物。这种胺化合物与环氧化合物的聚合物可通过例如使通式(i)所示的胺化合物与通式(ii)所示的环氧化合物发生聚合，并利用例如文献(灰差雅夫著、“现代物理学讲座13高分子”)中记载的公知方法控制相对分子量来获得。[化1]式(i)中，X表示直链或环状烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，上述X任选分别具有氨基或-NR3R4所示的取代氨基、硝基、羟基、磺基、腈基；R1、R2、R3、R4各自独立地为氢、碳数1～9的烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，并任选分别具有硝基、羟基、磺基、腈基等。作为上述烷基醚，可列举出烯化氧(alkyleneoxide)、聚烯化氧等。作为上述芳香族烃，可列举出苯基、苄基等。[化2]式(ii)中，Y表示直链或环状烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃、或者甘油基、或者聚甘油基，上述Y任选分别具有缩水甘油基、硝基、羟基、磺基、腈基。作为上述烷基醚，可列举出烯化氧、聚烯化氧等。作为上述芳香族烃，可列举出苯基、双酚A等。作为上述胺化合物与环氧化合物的聚合物，更优选为例如通式(iii)所示的胺化合物与通式(iv)所示的环氧化合物的聚合物。[化3]式(iii)中，A表示碳数1～9的烷基；B表示羟基或NR7R8所示的氨基。R5、R6、R7、R8各自独立地为氢、碳数1～9的烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，并任选分别具有硝基、羟基、磺基、腈基等。作为上述烷基醚和上述芳香族烃，可列举出与式(i)相同的物质。优选的是：式(iii)中的A为碳数1～3的烷基，B为羟基，R5、R6为碳数1～3的烷基和氢，进而它们任选具有1个或多个羟基；或者式(iii)中的A为碳数1～6的烷基，B为NR7R8，R5、R6、R7、R8为碳数1～3的烷基。[化4]式(iv)中，Z为碳数1～15的直链或支链烷基或者环状烷基，上述Z任选分别具有缩水甘油基或羟基；m表示1～9、优选表示1～8、更优选表示1～6的整数。优选的是：式(iv)中的Z为碳数2～6的直链烷基、m为1～9；或者，式(iv)中的Z为碳数2～4的支链烷基、m为1～3，进而它们任选具有1个或多个缩水甘油基和/或羟基。更具体而言，作为成为本专利技术化合物的化合物，可列举出以下的化合物(从上起依次对应于实施例1～8中得到的聚合物)。[表1]本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硫酸铜镀液，其特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，/n所述化合物是在去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物，/n[数学式1]/nX＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)/n[数学式2]/n3≤X＜5且2000＜Mw…(2)/n5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硫酸铜镀液，其特征在于，其为含有至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物的硫酸铜镀液，
所述化合物是在去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)的化合物，
[数学式1]
X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的总原子数)×100…(1)
[数学式2]
3≤X＜5且2000＜Mw…(2)
5≤X≤7且5000＜Mw…(3)。


2.根据权利要求1所述的硫酸铜镀液，其中，至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物为胺化合物与环氧化合物的聚合物。


3.根据权利要求2所述的硫酸铜镀液，其中，胺化合物与环氧化合物的聚合物为式(i)所示的胺化合物与式(ii)所示的环氧化合物的聚合物，



式(i)中，X表示直链或环状烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，所述X任选分别具有氨基或-NR3R4所示的取代氨基、硝基、羟基、磺基、腈基；R1、R2、R3、R4各自独立地为氢、碳数1～9的烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，并任选分别具有硝基、羟基、磺基、腈基等，



式(ii)中，Y表示直链或环状烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃、或者甘油基、或者聚甘油基，所述Y任选分别具有缩水甘油基、硝基、羟基、磺基、腈基。


4.根据权利要求2所述的硫酸铜镀液，其中，胺化合物与环氧化合物的聚合物为式(iii)所示的胺化合物与式(iv)所示的环氧化合物的聚合物，



式(iii)中，A表示碳数1～9的烷基；B表示羟基或NR7R8所示的氨基；R5、R6、R7、R8各自独立地为氢、碳数1～9的烷基、烯基、炔基、或者烷基醚、或者芳香族烃，并任选分别具有硝基、羟基、磺基、腈基等，



式(iv)中，Z为碳数1～15的直链或支链烷基或者环状烷基，所述Z任选分别具有缩水甘油基或羟基；m表示1～9的整数。


5.一种化合物，其特征在于，其为至少包含氮原子、氢原子、碳原子的化合物，
所述化合物的去除全体或重复单元的氢原子后的分子式中，下述式(1)所示的总原子数中的氮原子数的比例(X)和相对分子量(Mw)满足下述式(2)或(3)，
[数学式3]
X＝(分子式中的氮原子数/分子式中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田健，下村彩，岸本一喜，江田哲郞，高谷康子，谷本由美，小坂美纪子，安田弘树，
申请(专利权)人：株式会社杰希优，
类型：发明
国别省市：日本;JP