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本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧...
该专利属于株式会社杰希优;互应化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社杰希优;互应化学工业株式会社授权不得商用。

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