一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法技术

技术编号:24001421 阅读:15 留言:0更新日期:2020-05-01 23:01
本发明专利技术涉及一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法,具体而言,制作一双面线路板,正面电路是银浆或者碳浆电路、或者正面是金属电路,在按键位印有银浆或者碳浆电路,背面是焊接LED元件的金属电路,用焊脚在杯口处的LED灯珠焊接在线路板背面,使LED灯珠杯口朝线路板,LED灯珠杯口处的线路板是透光材料或者有一孔可透光,LED发出的光穿过线路板朝正面按键方向发出。

A LED luminous keyboard circuit board module and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法
本专利技术涉及LED及其应用领域,具体涉及一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法。
技术介绍
传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部,制成的灯珠焊到线路板上后,杯口背向线路板,LED发光方向背向线路板朝外发光,但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向,朝线路板内发光,此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔,这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。为了满足以上市场的需求,本专利技术的一种LED发光键盘线路板模组,解决了传统的LED灯不能满足发光方向朝线路板方向的问题,本专利技术将LED贴片支架的焊脚都设置在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口,焊接到线路板上后,LED灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出,简化了发光键盘的结构,大大降低了成本。
技术实现思路
本专利技术涉及一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法,具体而言,制作一双面线路板,正面电路是银浆或者碳浆电路、或者正面是金属电路,在按键位印有银浆或者碳浆电路,背面是焊接LED元件的金属电路,用焊脚在杯口处的LED灯珠焊接在线路板背面,使LED灯珠杯口朝线路板,LED灯珠杯口处的线路板是透光材料或者有一孔可透光,LED发出的光穿过线路板朝正面按键方向发出。根据本专利技术提供了一种LED发光键盘线路板模组的制作方法,包括:焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯,形成包裏着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯,形成两翼形焊脚,制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口,用此支架在杯底焊点上封装LED芯片,即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠;将双面铜箔的软性覆铜板蚀刻后,正面按键位印银浆或者碳浆,背面印阻焊,用以上灯珠将杯口朝线路板焊接到线路板背面焊盘上,线路板在灯珠发光处是透光的,即制成了灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组。根据本专利技术还提供了一种LED发光键盘线路板模组的制作方法,包括:焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯,形成包裏着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯,形成两翼形焊脚,制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口,用此支架在杯底焊点上封装LED芯片,即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠;将单面铜箔的软性覆铜板蚀刻后,在线路板无铜面印银浆或者碳浆,在有铜的电路面印阻焊,用以上灯珠将杯口朝线路板金属铜面焊接到线路板背面焊盘上,线路板在灯珠发光处是透光的,即制成了灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组。根据本专利技术还提供了一种LED发光键盘线路板模组,包括:LED灯珠;双层电路的线路板;其特征在于,所述的LED灯珠是注塑的树脂材料一方面形成杯,另一方面起固定正负极金属片电路,金属片电路在杯底的正负极露出,用于封装LED芯片,正负极金属片电路在杯外已经朝杯口方向折弯,形成靠近杯口的焊脚,焊脚包裹住杯口、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成的是翼形焊脚,制成的LED贴片支架的焊脚都在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口,芯片固定在杯底上的金属上并和杯底正负极金属连接导通,杯中有封装胶水封住芯片;所述的双层电路的线路板是,正面是银浆或碳浆电路、或者是金属电路在按键位印银浆或碳浆,背面电路是焊接元件的金属电路,线路板中间绝缘层是透光的和/或者是透光孔;LED灯珠焊接到双层电路的线路板上,灯脚在杯口处焊到线路板背面焊盘上,灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出,线路板在灯珠发光处是透光材料或者是有孔用于光穿过。在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书,本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。图1为一种焊脚在杯口面的LED支架的平面示意图。图2为焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的LED支架的截面示意图。图3为焊脚可折弯包裹住杯口的LED支架的截面示意图。图4为焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成翼形焊脚的LED支架的截面示意图。图5为在焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐的LED支架上封装LED芯片后的截面示意图。图6为在焊脚可折弯包裹住杯口的LED支架上封装LED芯片后的截面示意图。图7为在翼形焊脚的LED支架上封装LED芯片后的截面示意图。图8为″图5″的LED灯珠焊接在透光双层电路板的背面金属电路上的截面示意图。图9为″图5″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上,LED灯珠发光处对应的线路板上设置有透光孔的截面示意图。图10为″图6″的LED灯珠焊接在透光双层电路板的背面金属电路上的截面示意图。图11为″图6″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上,LED灯珠发光处对应的线路板上设置有透光孔的截面示意图。图12为″图7″的LED灯珠焊接在透光双层电路板的背面金属电路上的截面示意图。图13为″图7″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上,LED灯珠发光处对应的线路板上设置有透光孔的截面示意图。图14为″图6″的LED灯珠焊接在双层电路板的背面金属电路上,LED灯珠发光朝正面按键发光的平面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。1、将铁板带用模具在虹瑞45T的高速冲床上、按设计冲切成LED支架整卷的雏形电路。2、用奥美特的电镀线将成LED支架整卷雏形电路进行表面镀银处理。3、用注塑模具在日精注塑机上注塑,形成对支架金属的固定,并形成杯子。4、在虹瑞25T的高速冲床上用冲切折弯模具将注塑的支架冲切金属,再一次冲断一些部位,同时折弯支架杯外的金属焊脚1,折弯后形成相对独立的单个支架(如图1、图2、图3、图4所示),其单个支架包括:正负极金属片电路1;注塑在电金属片电路上的高分子树脂材料2,其特征在于,注塑的树脂材料2一方面形成杯,另一方面起固定正负极金属片电路,金属片电路1在杯底的正负极露出,用于封装LED芯片,正负极金属片电路1在杯外已经朝杯口方向折弯,形成靠近杯口的焊脚,根据设计,焊脚可折弯包裹住杯口的焊脚1.2(如图3所示)、或者焊脚紧贴杯口侧面和杯口平齐或超出杯口的焊脚1.1(如图2所示)、或者焊脚在杯口处已背向杯口折弯,形成的是翼形的焊脚1.3(如图4所示),制成焊脚都在杯口面,贴紧杯口或者靠近杯口的LED贴片支架。5、在佑光DB382固晶机上,将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法,包括:焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯,形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯,形成两翼形焊脚,制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口,用此支架在杯底焊点上封装LED芯片,即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠;/n将双面铜箔的软性覆铜板蚀刻后,正面按键位印银浆或者碳浆,背面印阻焊,用以上灯珠将杯口朝线路板焊接到线路板背面焊盘上,线路板在灯珠发光处是透光的,即制成了灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法,包括:焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯,形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯,形成两翼形焊脚,制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口,用此支架在杯底焊点上封装LED芯片,即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠;
将双面铜箔的软性覆铜板蚀刻后,正面按键位印银浆或者碳浆,背面印阻焊,用以上灯珠将杯口朝线路板焊接到线路板背面焊盘上,线路板在灯珠发光处是透光的,即制成了灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组。


2.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法,包括:焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法,具体而言,将金属板冲切电镀后,注塑形成杯,然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯,形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯,形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯,形成两翼形焊脚,制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口,用此支架在杯底焊点上封装LED芯片,即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠;
将单面铜箔的软性覆铜板蚀刻后,在线路板无铜面印银浆或者碳浆,在有铜的电路面印阻焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:王定锋徐文红
申请(专利权)人:铜陵国展电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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