【技术实现步骤摘要】
一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法
本专利技术涉及LED及其应用领域，具体涉及一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法。
技术介绍
传统的LED贴片支架的焊脚都在杯底部，制成的灯珠焊到线路板上后，杯口背向线路板，LED发光方向背向线路板朝外发光，但是某些应用需要LED灯珠发光方向朝线路板方向，朝线路板内发光，此时的线路板是透光材料或者钻有一通光孔，这种应用一般是用在键盘灯上、或者贴到窗户玻璃上的灯带及显示屏等。为了满足以上市场的需求，本专利技术的一种LED发光键盘线路板模组，解决了传统的LED灯不能满足发光方向朝线路板方向的问题，本专利技术将LED贴片支架的焊脚都设置在杯口面，贴紧杯口或者靠近杯口，焊接到线路板上后，LED灯珠发出的光穿过线路板从线路板的正面按键位发出，简化了发光键盘的结构，大大降低了成本。
技术实现思路
本专利技术涉及一种LED发光键盘线路板模组及其制作方法，具体而言，制作一双面线路板，正面电路是银浆或者碳浆电路、或者正面是金属电路，在按键位印有银浆或者碳浆电路，背面是焊接...
【技术保护点】
1.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法，包括：焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口，用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠；/n将双面铜箔的软性覆铜板蚀刻后，正面按键位印银浆或者碳浆，背面印阻焊，用以上灯珠将杯口朝线路板焊接到线路板背面焊盘上，线路板在灯珠发光处是...
【技术特征摘要】
1.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法，包括：焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口，用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠；
将双面铜箔的软性覆铜板蚀刻后，正面按键位印银浆或者碳浆，背面印阻焊，用以上灯珠将杯口朝线路板焊接到线路板背面焊盘上，线路板在灯珠发光处是透光的，即制成了灯珠焊背面却朝正面按键位发光的LED键盘线路板模组。
2.一种LED发光键盘线路板模组的制作方法，包括：焊接在线路板上的LED灯珠制作方法和线路板的制作方法，具体而言，将金属板冲切电镀后，注塑形成杯，然后将杯外两边的金属朝杯口方向折弯，形成和杯口平齐或超出杯口的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口折弯，形成包裹着杯口塑料的焊脚、或者朝杯口方向折弯后再朝杯口的反方向折弯，形成两翼形焊脚，制成的LED贴片灯支架的焊脚靠近杯口，用此支架在杯底焊点上封装LED芯片，即制成了焊脚在杯口面的LED灯珠；
将单面铜箔的软性覆铜板蚀刻后，在线路板无铜面印银浆或者碳浆，在有铜的电路面印阻焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：铜陵国展电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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