一种电路板和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板和显示装置。该电路板用于绑定连接在显示基板上，包括绑定连接端，绑定连接端包括基膜和设置在基膜上的多个第一接线端，基膜的对应部分第一接线端的区域或者基膜的对应全部第一接线端的区域采用透明膜材。该电路板通过使绑定连接端基膜的对应部分第一接线端的区域或者对应全部第一接线端的区域采用透明膜材，能在绑定连接端的绑定状态监控时透过透明的基膜对绑定连接后的绑定状态进行直接观察，从而提升了绑定工艺中产品质量的监控水准，降低了产品风险，提升了产品品质，同时还不会影响到绑定产品的结构以及光电特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示
，具体地，涉及一种电路板和显示装置。
技术介绍
在显示
，通常会用到绑定工艺，如将外围电路板FPC绑定到显示基板(如阵列基板或彩膜基板)上。绑定工艺受温度、压力、时间的影响，会产生品质差异。绑定工艺的这些影响因子会因为设备稳定性、材料精度而在产品制作过程中发生变化，进而引起产品品质波动，所以我们需要通过监控方式确保产品品质。目前芯片与显示基板的绑定连接COG (Chip On Glass)以及外围电路板与显示基板的绑定连接F0G(FPC On Glass)均绑定在阵列基板TFT Glass上，由于阵列基板透光，我们可以很容易的监控到C0G/F0G的绑定状态。但外挂式触摸屏On cell Panel的外围电路板3通常绑定在彩膜基板4上(FPCOn CF Glass)，且外围电路板3的绑定端31对应位于黑矩阵BM(Black Matrix) 13的上方，如图1所示。黑矩阵13区域不透光，无法在显微镜下观测到外围电路板3绑定端31的绑定状态。为了监控彩膜基板上外围电路板的绑定状态，降低产品风险、提升产品品质，目前的实施方式有(一).先将对盒完成的彩膜基板与阵列基板拆分，再去除黑矩阵，然后使用显微镜观测，如此对绑定状态进行监控具有以下缺点:1)成本耗费高；2)拆解耗时长，监控频率严重不足；3)安全系数低。(二).将已完成绑定连接的外围电路板撕下来，然后使用显微镜观测，这种监控方法的缺点为:1)成本耗费高；2)只能监控金球粒子变形状态，无法监控绑定胶中是否有气泡和相对应的绑定接线端是否重合。(三).在彩膜基板的黑矩阵膜层上开窗，开窗后窗口处能够透光，可在显微镜下直接观测绑定状态，但缺点是:1)该开窗会导致摩擦阴影(即摩擦形成取向膜时，由于开窗处膜层上形成了凹陷，所以在摩擦形成取向膜时容易出现摩擦阴影)；2)该开窗会导致产品漏光。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种电路板和显示装置。该电路板通过使绑定连接端基膜的对应部分第一接线端的区域或者对应全部第一接线端的区域采用透明膜材，提升了绑定工艺中产品质量的监控水准，降低了产品风险，提升了产品品质，同时还不会影响到绑定产品的结构以及光电特性。本专利技术提供一种电路板，用于绑定连接在显示基板上，包括绑定连接端，所述绑定连接端包括基膜和设置在所述基膜上的多个第一接线端，所述基膜对应所述第一接线端的区域包括透明膜材。优选地，多个所述第一接线端排布成一排，所述基膜的对应该排所述第一接线端的中间位置和两端位置上的部分所述第一接线端的区域采用透明膜材。优选地，所述基膜的对应该排所述第一接线端的中间位置和两端位置上的所述第一接线端分别为两个，两个所述第一接线端分别用于与所述显示基板上的两个第二接线端对应绑定连接；两个所述第一接线端之间的间隔区域与设置在两个所述第二接线端之间间隔区域的一个第三接线端对应绑定贴合。优选地，多个所述第一接线端排布成一排，所述基膜的对应该排所述第一接线端的区域采用透明膜材。优选地，该排所述第一接线端用于与所述显示基板上的一排第二接线端对应绑定连接；该排所述第二接线端的部分间隔区域内还设置有第三接线端，所述第三接线端与该排所述第一接线端之间的部分间隔区域对应绑定贴合。优选地，所述第三接线端接地或者悬空。优选地，所述显示基板为阵列基板或彩膜基板。优选地，所述第一接线端用于与所述彩膜基板上的黑矩阵相对应。优选地，所述基膜上的所述透明膜材区域与其他区域采用耐热性相同的材质。本专利技术还提供一种显示装置，包括上述电路板。本专利技术的有益效果:本专利技术所提供的电路板，通过使绑定连接端基膜的对应部分第一接线端的区域或者对应全部第一接线端的区域采用透明膜材，能在绑定连接端的绑定状态监控时透过透明的基膜对绑定连接后的绑定状态进行直接观察，从而实现了对绑定后金球粒子的变化状态、绑定连接端上的第一接线端与显示基板上的第二接线端的重合情况以及绑定胶中的气泡更加方便有效的监控，进而提升了绑定工艺中产品质量的监控水准，降低了产品风险，提升了产品品质，同时还不会影响到绑定产品的结构以及光电特性。本专利技术所提供的显示装置，通过采用上述电路板，提升了该显示装置绑定质量的监控水准，降低了该显示装置的绑定风险，提升了该显示装置的品质，同时还不会影响到该显示装置的结构以及光电特性。【附图说明】图1为现有技术中外围电路板绑定在彩膜基板上的结构剖视图；图2为本专利技术实施例1中电路板与显示基板绑定的结构俯视图；图3为图2中电路板与显示基板绑定的结构剖视图；图4为本专利技术实施例2中电路板与显示基板绑定的结构俯视图。其中的附图标记说明:1.显示基板；11.第二接线端；12.第三接线端；13.黑矩阵；2.绑定连接端；21.基膜；22.第一接线端；3.外围电路板；31.绑定端；4.彩膜基板。【具体实施方式】为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术所提供的一种电路板和显示装置作进一步详细描述。实施例1:本实施例提供一种电路板，如图2所示，用于绑定连接在显示基板I上，包括绑定连接端2，绑定连接端2包括基膜21和设置在基膜21上的多个第一接线端22，基膜21对应第一接线端22的区域包括透明膜材，其中，基膜21的对应第一接线端22的部分区域采用透明膜材。通过使绑定连接端2基膜21的对应部分第一接线端22的区域采用透明膜材，能在绑定连接端2的绑定状态监控时透过透明的基膜21对绑定连接后的绑定状态进行直接观察，从而实现了对绑定后金球粒子的变化状态、绑定连接端2上的第一接线端22与显示基板I上的第二接线端11的重合情况以及绑定胶中的气泡更加方便有效的监控，进而提升了绑定工艺中产品质量的监控水准，同时还不会影响到绑定产品的结构以及光电特性。本实施例中，多个第一接线端22排布成一排，基膜21的对应该排第一接线端22的中间位置和两端位置上的部分第一接线端22的区域采用透明膜材。即通过对一排第一接线端22的不同位置上的个别第一接线端22的绑定状态进行监控，就能实现对第一接线端22绑定后金球粒子的变化状态、绑定连接端2上的第一接线端22与显示基板上的接线端的重合情况以及绑定胶中的气泡进行更加方便有效的监控，提升绑定工艺中产品质量的监控水准，同时还不会影响到绑定产品的结构以及光电特性。本实施例中，基膜21的对应该排第一接线端22的中间位置和两端位置上的第一接线端22分别为两个，如此设置，能够通过取样观察到两个第一接线端22与两个第二接线端11之间的绑定重合情况；两个第一接线端22分别用于与显示基板I上的两个第当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，用于绑定连接在显示基板上，包括绑定连接端，所述绑定连接端包括基膜和设置在所述基膜上的多个第一接线端，其特征在于，所述基膜对应所述第一接线端的区域包括透明膜材。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡立文，唐先珍，张定伟，陈亮，郭犇，徐蕾，方飞，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11