一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备，涉及封装技术领域。本发明专利技术实施例通过在基板上设置封装芯片，在基板背离封装芯片一侧形成多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，基板被划分为中心区域和围绕中心区域的边缘区域，多个焊盘分布在中心区域和边缘区域内。由于在基板的中心区域和边缘区域均设置有多个焊盘，则封装芯片可以通过基板中心区域的焊盘与印刷电路板进行连接，则印刷电路板上无需再安装滤波电容，使得BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构可以使用同一款式的印刷电路板进行连接，提高印刷电路板的利用率，减少印刷电路板设计的冗余度，从而降低印刷电路板的设计和制作成本。

A packaging structure and its manufacturing method, packaging module and computer equipment

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备
本专利技术涉及封装
，特别是涉及一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备。
技术介绍
为了适用不同的应用环境，需要将芯片封装后得到的封装结构设计成不同的封装形式；BGA(BallGridArray，焊球阵列封装)和LGA(LandGridArray，栅格阵列封装)是目前芯片比较常见的封装形式，BGA是将芯片引脚通过基板底部的焊球焊接到PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上实现连接，LGA是将芯片引脚通过基板底部的焊盘，与安装到PCB的插座上的金属触须进行压接以实现连接。对于不同封装形式的封装结构，如BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构，由于封装特性的区别，在其与印刷电路板进行连接时，需要提供不同的印刷电路板方可实现封装；但是，对于不同封装形式的封装结构，其包括的芯片仅仅存在封装形式的不同，而芯片的外围接口完全一样，此时，若提供不同款式的印刷电路板与封装结构进行连接，会增加印刷电路板设计的冗余度。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备，以减少印刷电路板设计的冗余度。为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种封装结构，包括：基板、位于所述基板上的封装芯片，以及形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。可选的，所述焊盘包括依次形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的导电层和绝缘层，所述焊盘开窗所在的区域为所述焊盘中不包含绝缘层且仅包含导电层的区域。可选的，所述封装结构还包括设置在每个所述焊盘开窗上的焊球。可选的，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为圆形。可选的，所述导电层为锡层，所述导电层的厚度大于1μm。可选的，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为四边形。可选的，所述导电层为金层，所述导电层的厚度为15μm至30μm。可选的，所述封装芯片包括芯片、覆盖所述芯片和所述基板的散热盖，所述散热盖与所述芯片通过导热胶粘接，所述散热盖与所述基板通过密封胶粘接；其中，所述芯片与所述基板通过焊球焊接，在所述基板与所述芯片之间还设置有填充胶。本专利技术实施例还公开了一种封装结构的制作方法，包括：提供一基板；所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域；将封装芯片组装在所述基板上；在所述基板背离所述封装芯片一侧形成多个焊盘；每个焊盘具有焊盘开窗，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。可选的，所述在所述基板背离所述封装芯片一侧形成多个焊盘的步骤，包括：在所述基板背离所述封装芯片一侧形成导电层；在所述导电层上形成绝缘层，以形成焊盘；去除所述焊盘中的所述导电层上的部分区域的绝缘层，以形成焊盘开窗。本专利技术实施例还公开了一种封装模块，包括印刷电路板以及上述的封装结构；所述印刷电路板在朝向所述封装结构的一侧具有多个焊接点，所述焊接点与焊盘开窗一一对应。可选的，所述印刷电路板与所述封装结构通过每个所述焊盘开窗上的焊球焊接。可选的，所述封装模块还包括焊接在所述印刷电路板上的插座，所述插座背向所述印刷电路板的一侧具有金属触须，所述金属触须与所述焊盘开窗压接。本专利技术实施例另外公开了一种计算机设备，包括上述的封装模块。本专利技术实施例包括以下优点：通过在基板上设置封装芯片，在基板背离封装芯片一侧形成多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，基板被划分为中心区域和围绕中心区域的边缘区域，多个焊盘分布在中心区域和边缘区域内。由于在基板的中心区域和边缘区域均设置有多个焊盘，则封装芯片可以通过基板中心区域的焊盘与印刷电路板进行连接，则印刷电路板上无需再安装滤波电容，使得BGA封装形式的封装结构和LGA封装形式的封装结构可以使用同一款式的印刷电路板进行连接，提高印刷电路板的利用率，减少印刷电路板设计的冗余度，从而降低印刷电路板的设计和制作成本。附图说明图1示出了现有的BGA封装形式的封装结构与印刷电路板连接后的结构示意图；图2示出了现有的BGA封装形式的封装结构对应的印刷电路板的示意图；图3示出了现有的LGA封装形式的封装结构与印刷电路板连接后的结构示意图；图4示出了现有的LGA封装形式的封装结构对应的印刷电路板的示意图；图5示出了本专利技术实施例的一种封装结构的示意图；图6示出了本专利技术实施例的另一种封装结构的示意图；图7示出了图5所示的封装结构的仰视图；图8示出了图5所示的封装结构中的焊盘的示意图；图9示出了图6所示的封装结构中的焊盘的示意图；图10示出了本专利技术实施例的一种封装结构的制作方法的流程图；图11示出了图5所示的封装结构对应的封装模块的示意图；图12示出了图6所示的封装结构对应的封装模块的示意图；图13示出了本专利技术实施例的印刷电路板的示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。参照图1，示出了现有的BGA封装形式的封装结构与印刷电路板连接后的结构示意图，图2示出了现有的BGA封装形式的封装结构对应的印刷电路板的示意图。如图1所示，BGA封装形式的封装结构是将封装芯片12组装在基板11上，然后，在基板11背离封装芯片12的一侧形成多个焊盘(图中未示出)，在每个焊盘上植入焊球13；具体的，焊球13仅位于基板11的边缘区域，在基板11的中心区域未设置有焊球13。如图2所示，与图1中的封装结构相对应，在印刷电路板(即PCB)14上的边缘区域设置有与焊球13一一对应的焊接点141，而PCB14上的中心区域140上未设置有焊接点；在实际应用中，将植入焊球13的BGA封装形式的封装结构与PCB14接触，具体是将封装结构中基板11上边缘区域设置的焊球13与PCB14中的焊接点141接触，通过加热使得焊球13融化，将BGA封装形式的封装结构焊接在PCB14的焊接点141上，以实现BGA封装形式的封装结构与PCB14的连接。其中，如图1所示，封装芯片12包括芯片121、覆盖芯片121和基板11的散热盖122，散热盖122与芯片121通过导热胶123粘接，散热盖122与基板11通过密封胶124粘接，芯片121与基板11通过焊球125焊接，在基板11与芯片121之间还设置有填充胶126。参照图3，示出了现有的LGA封装形式的封装结构与印刷电路板连接后的结构示意图，图4示出了现有的LGA封装形式的封装结构对应的印刷电路板的示意图。如图3所示，LGA封装形式的封装结构是将封装芯片22组装在基板21上，然后，在基板21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的封装芯片，以及形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；/n其中，所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的封装芯片，以及形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；
其中，所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘包括依次形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的导电层和绝缘层，所述焊盘开窗所在的区域为所述焊盘中不包含绝缘层且仅包含导电层的区域。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置在每个所述焊盘开窗上的焊球。


4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为圆形。


5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述导电层为锡层，所述导电层的厚度大于1μm。


6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为四边形。


7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导电层为金层，所述导电层的厚度为15μm至30μm。


8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装芯片包括芯片、覆盖所述芯片和所述基板的散热盖，所述散热盖与所述芯片通过导热胶粘接，所述散热盖与所述基板通过密封胶粘接；
其中，所述芯片与所述基板通...

【专利技术属性】
技术研发人员：张瑾，杨旭，
申请(专利权)人：龙芯中科南京技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32