网格阵列连接器系统技术方案

一种网格阵列连接器系统设置成包含多条线缆，所述多条线缆连接于安装在一基板上的多个支座。所述多条线缆均包含连接于支持导孔的导体，支持导孔位于所述基板上的开口中，且所述导体连接于所述支持导孔。所述基板包含多个信号垫和多个接地垫，所述多个信号垫和所述多个接地垫允许所述网格阵列连接器系统以一紧凑方式连接于在一对接面上设置的其它垫。

Grid array connector system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】网格阵列连接器系统相关申请本申请主张于2017年9月15日提交的美国临时申请US62/559114以及于2018年4月17日提交的美国临时申请US62/658820的优先权。
本专利技术涉及连接器系统领域，更具体地涉及一种适合用于高数据速率应用的连接器系统。
技术介绍
有史以来的计算装置盒体设有一些类型的一处理器(设置在一芯片封装中)以及盒体的一前面板上的多个连接器。所述多个连接器以及处理器安装在一电路基板(常称为母基板)上且电路基板包含多条迹线，所述多条迹线将所述多个连接器连接于处理器，从而能在所述多个连接器和处理器之间提供信息。不幸的是，随着数据速率已提高，这种熟知的系统设计因电路基板中的损耗而已变得难于使用。已知多种旁路(Bypass)连接器系统提供一输入/输出(IO)连接器和一集成电路(诸如但不限制于设置于一芯片封装中的一专用集成电路(ASIC))之间的连接。一个共同的构造将是使一第一连接器(往往为一IO连接器)处于一盒体的一面板处而使对接一电路基板(或另一连接器)的一第二连接器处于芯片封装附近，其中第一连接器和第二连接器经由一线缆连接。如已知的，线缆比标准电路基板在损耗上低得多且使用一线缆显著降低了第一连接器和第二连接器之间的损耗。尽管这样的情况非常适合于56Gbps应用、尤其适合于采用脉冲幅度电平4(PAM4)编码的应用，但是随着数据速率朝向112Gbps(采用PAM4编码)增加，使支持一通道长度可用的插入损耗保持足够低变得更具挑战性。某些选择提供良好的电气性能但是当试图构建一组件(诸如一1U服务器)时难于组装且由此产生工序上的问题。结果，某些人群会赏识一种连接器系统，其会允许到一芯片封装的一连接具有低损耗且依然允许容易组装。
技术实现思路
一种网格阵列连接器系统公开为使来自多条线缆的导体直接端接于一基板。所述导体可通过一焊接操作附接于一支持导孔且多个支座固定地安装在所述基板上。所述线缆中的导体连接于所述基板的一连接面上的一信号垫。所述基板可配置成经由一焊接操作附接于一芯片基材，所述焊接操作按一网格将所述基板的连接面上的垫连接于所述芯片基材上的垫，且所述网格阵列连接器系统可包含位于所述连接面的垫上的焊料装载件。所述信号垫可以按差分对布置且可由多个接地垫部分地包围。所述基板上的信号垫可通过一短迹线连接于所述支持导孔，短迹线允许所述垫以一所需的图案定位，或者所述支持导孔自身可用作所述信号垫。一基座可直接形成在所述多条线缆和所述基板的至少一部分上，以提供一结构，该结构提供用于所述多条线缆的应力消除且帮助支持所述基板。另一网格阵列连接器系统具有与上述网格阵列连接器系统类似的一内部设计，以一插座配置，从而一芯片封装可直接安装于所述基板或是插入件(例如使用插入件时)。一种网格阵列连接器系统的一实施例包含一基座，所述基座安装在网格布置的多条线缆上且包含一基板。一第一支座安装在所述基板上。所述多条线缆均连接于一第二支座，且所述第二支座插入所述第一支座，所述第二支座附接于一基板以在所述基板上形成一阵列的支座。所述阵列的支座和对应的线缆可被灌封在所述基板上。所述导体连接于所述基板的一连接面上的一信号垫且所述导体的图案可不同于所述信号垫的图案，因为所述信号垫通过采用短迹线可在所述连接面上被移动。所述两种支座电连接在一起且电连接于所述安装面上的一接地面，接地面进而连接于所述连接面上的一个或多个接地垫。所述基板可直接焊接于支持一芯片封装的一芯片基材。所述基板还可经由一插入件连接于所述芯片基材。所述插入件可包含多个接触件，所述多个接触件在所述基板上的一第一阵列的垫到所述芯片基材上的一第二阵列的垫之间延伸。在一实施例中，所述插入件可焊接于所述基板且或者具有针对一基材(或电路基板)的一焊料连接或具有多个挠曲接触件，多个挠曲接触件可与可设置在一电路基板或基材上的其它垫接合。在一实施例中，一网格阵列连接器系统配置成包含一插入件，所述插入件多个可挠曲的接触件，所述多个可挠曲的接触件配置成接合一芯片基材的一对接面上的多个垫，所述芯片基材包含一芯片封装，且一第一网格阵列连接器位于所述芯片封装的一第一侧。一可压缩元件可位于所述第一网格阵列连接器系统的一基座的一压制侧。一第二网格阵列连接器系统可以位于所述芯片封装的一第二侧。一散热器可以安装在一芯片封装上，且各自的网格阵列连接器系统的可压缩元件确保网格阵列连接器系统被所述散热器按压，以使与所述对接面上的垫电连接，同时允许所述散热器和所述芯片封装之间的交界控制相对的竖向的或z轴的位置。附图说明本申请以示例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，而且在附图中：图1示出一线缆端接于一基板的一实施例的一立体图。图2示出图1所示实施例的一部分分解的立体图。图3示出能连接在一起的线缆和支座的一实施例的一简化分解的立体图。图4示出一支座的一实施例的一立体图。图5示出一基板的一实施例的一仰视图。图6示出图5所示基板的一俯视图。图7示出一基板的一实施例的一断面的一侧视图。图8示出一网格阵列连接器系统的一实施例的一立体图。图9示出图8所示实施例的另一立体图。图10示出一基板的一实施例的一部分仰视图。图11示出一网格阵列连接器系统的部分剖开的一立体图。图12示出一网格阵列连接器系统的一侧视图，网格阵列连接器系统配置成与芯片封装对接，芯片封装连接于位于芯片封装下方的一连接器。图13示出图12所示实施例的一侧视图，其中连接器处于一对接状态。图14示出网格阵列连接器系统定位于一系统的一实施例的一示意图。图15示出两个网格阵列连接器系统由一线缆组连接的一示意图。图16示出配置成包含一芯片插座的一网格阵列连接器系统的一实施例的一示意图。图17示出一网格阵列连接器系统安装在一电路基板上的另一实施例的一立体图。图18示出图17所示网格阵列连接器的一简化立体图。图19示出图18所示实施例的一立体的部分分解图。图20示出一网格阵列连接器系统的一内部设计的一实施例的一立体图，网格阵列连接器系统能用于图18所示实施例。图21示出一网格阵列连接器系统的一内部设计的一实施例的一立体的部分剖开的部分视图。图22示出一网格阵列连接器系统的一内部设计的一实施例的一立体图，网格阵列连接器系统能用于图18所示实施例。图23示出图22沿线23-23作出的一剖开的立体图。图24示出图23所示实施例的一立体简化图。图25示出一基板的一实施例的一立体图。图26示出一网格阵列连接器系统安装在一电路基板上的一实施例的一侧视图，其中网格阵列连接器系统包含一插入件。图27A示出适合用于一插入件的一接触件的一实施例。图27B示出适合用于一插入件的一接触件的另一实施例。图27C示出适合用于一插入件的一接触件的再一实施例。图28示出一网格阵列连接器系统的另一实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种网格阵列连接器系统，包括：/n一基板，其包含成对布置的多个开口，其中一支持导孔位于所述多个开口中的每一个中；/n多个支座，安装在所述基板上，多个支座的一些支座中的每一个围绕一对开孔定位；/n多条线缆，所述多条线缆中的每一条线缆由所述一些支座中的一个固持，所述多条线缆中的每一条包含一对导体，其中每一个导体的一第一端部位于所述多个开孔中的一个中，所述第一端部对准对应的信号导孔；以及/n一基座，围绕所述多条线缆的一部分和基材形成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 US 62/559,114;20180417 US 62/658,8201.一种网格阵列连接器系统，包括：
一基板，其包含成对布置的多个开口，其中一支持导孔位于所述多个开口中的每一个中；
多个支座，安装在所述基板上，多个支座的一些支座中的每一个围绕一对开孔定位；
多条线缆，所述多条线缆中的每一条线缆由所述一些支座中的一个固持，所述多条线缆中的每一条包含一对导体，其中每一个导体的一第一端部位于所述多个开孔中的一个中，所述第一端部对准对应的信号导孔；以及
一基座，围绕所述多条线缆的一部分和基材形成。


2.如权利要求1所述的网格阵列连接器系统，其中，所述第一端部焊接于所述对应的信号导孔。


3.如权利要求2所述的网格阵列连接器系统，其中，所述多条线缆中的每一条线缆包含电连接于所述对应支座的一屏蔽层。


4.一种网格阵列连接器系统，包括：
一基板，具有一安装面和与所述安装面相反的一连接面以及在所述安装面和所述连接面之间的多个连接通路，所述多个连接通路中的每一个包含一第一开口和第二开口，所述基板还包含位于所述连接面上的多个信号垫；
多个第一支座，安装在所述安装面上；
多个第二支座，电连接于所述多个第一支座；
多条线缆，每一条线缆包含包围一绝缘层的一屏蔽层以及位于所述绝缘层中的一对导体，所述多条线缆中的每一条线缆的屏蔽层连接于所述多个第二支座中的一个，其中，所述一对导体中的每一个电连接于所述多个信号垫中的一个；以及
一基座，位于所述基板上，至少部分覆盖所述多个第一支座和所述多个第二支座。


5.如权利要求4所述的网格阵列连接器系统，其中，所述多条线缆成列布置、延伸出所述基座。


6.如权利要求5所述的网格阵列连接器系统，其中，所述多条线缆和多个支座被灌封就位。


7.一种网格阵列连接器系统，相邻一芯片封装安装，包括：
一电路基板，支持所述芯片封装，所述电路基板具有在所述芯片封装的一侧的一第一阵列的垫，所述第一阵列的垫与所述芯片封装通信；
一网格阵列连接器系统，位于所述芯片封装的一侧并对准所述第一阵列的垫，所述网格阵列连接器包含：
一基板，具有一安装面和与相反所述安装面的一连接面以及设置于所述基板上的多个开口，所述基板还包括位于所述连接面上的多个信号垫...

【专利技术属性】
技术研发人员：布瑞恩·基斯·劳埃德，布鲁斯·里德，格雷戈里·瓦尔兹，科尔比·瓦格纳尔，齐涛·蔡，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US