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本发明实施例提供了一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备，涉及封装技术领域。本发明实施例通过在基板上设置封装芯片，在基板背离封装芯片一侧形成多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；其中，基板被划分为中心区域和围绕中心区域的边缘区域，多个焊盘...
该专利属于龙芯中科(南京)技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过龙芯中科(南京)技术有限公司授权不得商用。

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