一种便于焊接电子元件的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，公开了一种便于焊接电子元件的线路板，为解决现有技术中的线路板焊接易滑动，易焊接出错的问题，所述边框的下表面设置有防滑垫，且边框的外侧均匀开设有散热孔，所述边框的内部设置有线路板构件，且边框与线路板构件通过粘粘层固定连接。本实用新型专利技术防水双面贴将线路层以及感应线圈层与外界环境隔离，能够保证精微电路不被水气损坏，在面板的下侧设置有酚醛板，能够保证焊接产生的高温不会对内侧的感应线圈层造成影响，通过设置边框对线路板构件进行包裹，能够防止线路板构件中的各层板件脱落分化，还能够通过散热孔对线路板结构散热。

A circuit board for welding electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接电子元件的线路板
本技术涉及线路板
，具体是一种便于焊接电子元件的线路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，这些线路板在使用中均需要焊接电子元件。但是，现有技术中的线路板因为设置光滑，在焊接的时候线路板易滑动，不好掌控焊接电子元件，另外线路板上的焊盘较多，区分度不大，易混淆，电子元件容易焊接错，现有技术中的线路板防水防火性能较差。因此，本领域技术人员提供了一种便于焊接电子元件的线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于焊接电子元件的线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于焊接电子元件的线路板，包括边框，所述边框的下表面设置有防滑垫，且边框的外侧均匀开设有散热孔，所述边框的内部设置有线路板构件，且边框与线路板构件通过粘粘层固定连接。作为本技术再进一步的方案：所述线路板构件包括PCB板，所述PCB板的上方设置有线路层，且PCB板与线路层通过防水双面贴A固定连接，所述线路层的上表面设置有防火层，所述防火层的上表面设置有感应线圈层，所述感应线圈层的上表面设置有防水双面贴B，所述防水双面贴B的上表面设置有固化片，所述固化片的上表面设置有酚醛板，所述酚醛板的上表面设置有面板。作为本技术再进一步的方案：所述防水双面贴A、防水双面贴B均为一种环氧树脂胶材质的构件，且防水双面贴A、防水双面贴B的厚度为1mm。作为本技术再进一步的方案：所述面板包括基板，所述基板的表面设置有着色区，且基板的表面位于着色区的中心位置号处设置有焊盘。作为本技术再进一步的方案：所述基板为一种氧化铝材质的构件。作为本技术再进一步的方案：所述防滑垫为一种橡胶材质的构件，且防滑垫通过硫化胶水与边框固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术防水双面贴将线路层以及感应线圈层与外界环境隔离，能够保证精微电路不被水气损坏，在面板的下侧设置有酚醛板，能够保证焊接产生的高温不会对内侧的感应线圈层造成影响，通过设置边框对线路板构件进行包裹，能够防止线路板构件中的各层板件脱落分化，还能够通过散热孔对线路板结构散热，通过着色区将同种类焊盘区分开来，方便工作人员对焊盘的识别，避免电子元件安装错误，导致需要反复拆卸安装，降低了劳动强度，节约了成本。附图说明图1为一种便于焊接电子元件的线路板的结构示意图；图2为一种便于焊接电子元件的线路板中线路板构件的结构示意图；图3为一种便于焊接电子元件的线路板中面板的结构示意图。图中：1、粘粘层；2、线路板构件；21；防火层；22、防水双面贴A；23、PCB板；24、线路层；25、感应线圈层；26、防水双面贴B；27、固化片；28、酚醛板；29、面板；291、焊盘；292、基板；293、着色区；3、散热孔；4、防滑垫；5、边框。具体实施方式请参阅图1～3，本技术实施例中，一种便于焊接电子元件的线路板，包括边框5，边框5的下表面设置有防滑垫4，防滑垫4为一种橡胶材质的构件，且防滑垫4通过硫化胶水与边框5固定连接，橡胶材质的构件具有很大的摩擦力，能够在手按动边框5的时候，保证线路板不会轻易滑动，从而能够使得焊接工作可以稳定进行。边框5的外侧均匀开设有散热孔3，边框5的内部设置有线路板构件2，线路板构件2包括PCB板23，PCB板23的上方设置有线路层24，且PCB板23与线路层24通过防水双面贴A22固定连接，线路层24的上表面设置有防火层21，防火层21的上表面设置有感应线圈层25，感应线圈层25的上表面设置有防水双面贴B26，防水双面贴B26的上表面设置有固化片27，固化片27的上表面设置有酚醛板28，酚醛板28的上表面设置有面板29，面板29包括基板292，基板292的表面设置有着色区293，且基板292的表面位于着色区293的中心位置号处设置有焊盘291，着色区293能够保证将不同种类的焊盘291区分，使得工作人员在焊接电子元件的时候能够轻易识别不同类型的电子元件焊接端。着色区293应根据焊盘291的种类对应印刷不同颜色，基板292为一种氧化铝材质的构件，通过不同的颜色区分焊盘291的种类，简单有效，区分度高。面板29用于焊接电子元件的，通过酚醛板28的阻挡，能够使得在焊接过程中，所产生的高温以及电火花不会渗透至感应线圈层25对精微电路造成影响，设置有防水双面贴B26能够防止水气从上端进入感应线圈层25以及线路层24，防水双面贴A22既能够保证PCB板23与线路层24稳定连接，又能保证水气不会从下端进入感应线圈层25以及线路层24，固化片27能够保证整个线路板构件的硬度。防水双面贴A22、防水双面贴B26均为一种环氧树脂胶材质的构件，且防水双面贴A22、防水双面贴B26的厚度为1mm，环氧树脂胶材质的防水双面贴A22、防水双面贴B26具有很好的耐热性，能够适应线路层24工作时产生的大量温度，避免温度过高导致的贴面失效。边框5与线路板构件2通过粘粘层1固定连接，首先边框5能够保护线路板构件2的侧面不受磨损，粘粘层1能够保证边框5与线路板构件2的稳定连接，设置有散热孔3能够保证线路板构件2工作产生的热量会由散热孔3通向外界环境中，防滑垫4的设置能够保证在焊接的过程中线路板与工作桌之间有充分的摩擦力，避免线路板轻易滑动影响焊接效果。本技术的工作原理是：首先边框5能够保护线路板构件2的侧面不受磨损，粘粘层1能够保证边框5与线路板构件2的稳定连接，设置有散热孔3能够保证线路板构件2工作产生的热量会由散热孔3通向外界环境中，防滑垫4的设置能够保证在焊接的过程中线路板与工作桌之间有充分的摩擦力，避免线路板轻易滑动影响焊接效，面板29用于焊接电子元件的，通过酚醛板28的阻挡，能够使得在焊接过程中，所产生的高温以及电火花不会渗透至感应线圈层25对精微电路造成影响，设置有防水双面贴B26能够防止水气从上端进入感应线圈层25以及线路层24，防水双面贴A22既能够保证PCB板23与线路层24稳定连接，又能保证水气不会从下端进入感应线圈层25以及线路层24，固化片27能够保证整个线路板构件2的硬度，环氧树脂胶材质的防水双面贴A22、防水双面贴B26具有很好的耐热性，能够适应线路层24工作时产生的大量温度，避免温度过高导致的贴面失效，着色区293能够保证将不同种类的焊盘291区分，使得工作人员在焊接电子元件的时候能够轻易识别不同类型的电子元件焊接端，基板292为一种氧化铝材质的构件，通过不同的颜色区分焊盘291的种类，简单有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于焊接电子元件的线路板，包括边框（5），其特征在于，所述边框（5）的下表面设置有防滑垫（4），且边框（5）的外侧均匀开设有散热孔（3），所述边框（5）的内部设置有线路板构件（2），且边框（5）与线路板构件（2）通过粘粘层（1）固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接电子元件的线路板，包括边框（5），其特征在于，所述边框（5）的下表面设置有防滑垫（4），且边框（5）的外侧均匀开设有散热孔（3），所述边框（5）的内部设置有线路板构件（2），且边框（5）与线路板构件（2）通过粘粘层（1）固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种便于焊接电子元件的线路板，其特征在于，所述线路板构件（2）包括PCB板（23），所述PCB板（23）的上方设置有线路层（24），且PCB板（23）与线路层（24）通过防水双面贴A（22）固定连接，所述线路层（24）的上表面设置有防火层（21），所述防火层（21）的上表面设置有感应线圈层（25），所述感应线圈层（25）的上表面设置有防水双面贴B（26），所述防水双面贴B（26）的上表面设置有固化片（27），所述固化片（27）的上表面设置有酚醛板（28），所述酚醛板（28）的上表面设置有面板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：严波，
申请(专利权)人：深圳市金致卓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44