一种十字组装式高强度线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件领域，公开了一种十字组装式高强度线路板，包括基板层，所述基板层的上表面固定安装有线路结构层，所述线路结构层上表面固定安装有点焊层，所述基板层的下表面固定安装有散热层，所述线路结构层内部设置有若干散热铜片，所述散热铜片的下端固定安装有导热柱，所述导热柱的下端贯穿基板层并固定安装于散热层内部，所述基板层与线路结构层之间设置有若干通孔部。本实用新型专利技术通过将散热铜片，导热柱设置于线路结构层、基板层内部，一方面提高了印刷电路板的散热性能，另一方面由于将散热系统置于印刷线路板内部，避免了在对应电子元件的线路板边面加装散热合金，使得线路板的体积更小，有利于电子产品的小型化和微型化。

A cross assembled high strength circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种十字组装式高强度线路板
本技术涉及电子元器件
，具体是一种十字组装式高强度线路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，任何电子装置通常都包括线路板及许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，除了应用于电子装置的主机板以外，线路板亦可应用作为芯片封装基，例如应用于引线或倒装焊接合的封装基板，以提供高密度的布线。目前，连接在线路板上的电子器件(例如小功率管)在工作时会发热，为了保证线路板的正常运行，必须将热量及时散出，通常会在线路板上对应电子器件的部分的表面加装一个散热片合金，散热片合金具有一定的体积，占用空间较大，不利于电子产品小型化，同时散热效果较差，不能很好的避免热量累积，保证电路板的稳定工作，因此，本领域技术人员提供了一种十字组装式高强度线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种十字组装式高强度线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的散热片合金具有一定的体积，占用空间较大，不利于电子产品小型化，同时散热效果较差，不能很好的避免热量累积，保证电路板的稳定工作的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种十字组装式高强度线路板，包括基板层，所述基板层的上表面固定安装有线路结构层，所述线路结构层上表面固定安装有点焊层，所述基板层的下表面固定安装有散热层，所述线路结构层内部设置有若干散热铜片，所述散热铜片的下端固定安装有导热柱，所述导热柱的下端贯穿基板层并固定安装于散热层内部，所述基板层与线路结构层之间设置有若干通孔部。作为本技术进一步的方案：所述通孔部包括设置于基板层与线路结构层之间的贯通孔，所述贯通孔内表面上设置有通孔镀层部，所述贯通孔内部空槽内设置有填料硬化体。作为本技术再进一步的方案：所述点焊层包括设置于线路结构层上表面的绝缘层，所述绝缘层的上表面固定安装有阻焊层，所述阻焊层上表面嵌入安装有若干焊锡凸块，所述阻焊层内部靠近焊锡凸块的位置设置有连接焊盘，所述绝缘层与阻焊层的连接位置设置有若干导电通孔。作为本技术再进一步的方案：所述基板层、线路结构层、点焊层和散热层所组成的高强度电路板的侧表面边缘位置呈矩形分布安装有四个固定安装块，所述固定安装块的上表面贯穿开设有螺纹孔。作为本技术再进一步的方案：所述阻焊层表面的最大表面粗糙度是0.8～3.0μm。作为本技术再进一步的方案：所述散热层5内部还开设有贯穿所述散热层5的镂空孔，所述镂空孔到散热层5的边缘的距离小于25.4mm，或相邻镂空孔之间的间隔距离小于25.4mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过将散热铜片，导热柱设置于线路结构层、基板层内部，一方面提高了印刷电路板的散热性能，能更好的避免热量累积，提高电路板的整体散热效果，保证电路板的稳定工作，另一方面由于将散热系统置于印刷线路板内部，避免了在对应电子元件的线路板边面加装散热合金，使得线路板的体积更小，有利于电子产品的小型化和微型化；本技术通过设置螺纹孔和固定安装块，可以便于线路板的拆卸安装，提高拆卸安装效率。附图说明图1为一种十字组装式高强度线路板的结构示意图；图2为一种十字组装式高强度线路板中通孔部的结构示意图；图3为一种十字组装式高强度线路板中点焊层的结构示意图；图4为一种十字组装式高强度线路板的装配结构示意图。图中：1、基板层；2、线路结构层；3、点焊层；4、散热铜片；5、散热层；6、导热柱；7、通孔部；8、贯通孔；9、通孔镀层部；10、填料硬化体；11、焊锡凸块；12、阻焊层；13、连接焊盘；14、绝缘层；15、导电通孔；16、螺纹孔；17、固定安装块。具体实施方式请参阅图1～4，本技术实施例中，一种十字组装式高强度线路板，包括基板层1，基板层1的上表面固定安装有线路结构层2，线路结构层2上表面固定安装有点焊层3，基板层1的下表面固定安装有散热层5，线路结构层2内部设置有若干散热铜片4，散热铜片4的下端固定安装有导热柱6，导热柱6的下端贯穿基板层1并固定安装于散热层5内部，基板层1与线路结构层2之间设置有若干通孔部7，通过将散热铜片4，导热柱6设置于线路结构层2、基板层1内部，一方面提高了印刷电路板的散热性能，能更好的避免热量累积，提高电路板的整体散热效果，保证电路板的稳定工作，另一方面由于将散热系统置于印刷线路板内部，避免了在对应电子元件的线路板边面加装散热合金，使得线路板的体积更小，有利于电子产品的小型化和微型化。在图2中：通孔部7包括设置于基板层1与线路结构层2之间的贯通孔8，贯通孔8内表面上设置有通孔镀层部9，贯通孔8内部空槽内设置有填料硬化体10，从而可以实现：在图3中：点焊层3包括设置于线路结构层2上表面的绝缘层14，绝缘层14的上表面固定安装有阻焊层12，阻焊层12上表面嵌入安装有若干焊锡凸块11，阻焊层12内部靠近焊锡凸块11的位置设置有连接焊盘13，绝缘层14与阻焊层12的连接位置设置有若干导电通孔15，从而可以使得电路板的点焊部件更为牢固。在图4中：基板层1、线路结构层2、点焊层3和散热层5所组成的高强度电路板的侧表面边缘位置呈矩形分布安装有四个固定安装块17，固定安装块17的上表面贯穿开设有螺纹孔16，从而可以便于电路板的拆卸和安装，提高了电路板的拆卸和安装效率，为生产者提供了便捷，进而提高了生产效率，增加了企业的竞争力。在图4中：阻焊层12表面中区域被实施了平坦化处理，且阻焊层12的被平坦化处理的表面的最大表面粗糙度是0.8～3.0μm，从而可以提高印刷电路板的生产质量，保证了电路板的品质。在图1中：散热层5内部还开设有贯穿散热层5的镂空孔，镂空孔到散热层5的边缘的距离小于25.4mm，或相邻镂空孔之间的间隔距离小于25.4mm，从而可以增强散热层5的散热性能，提高电路板的整体散热效果，保证电路板的稳定工作，延长了使用寿命。本技术的工作原理是：本技术包括基板层1，基板层1的上表面固定安装有线路结构层2，线路结构层2上表面固定安装有点焊层3，基板层1的下表面固定安装有散热层5，线路结构层2内部设置有若干散热铜片4，散热铜片4的下端固定安装有导热柱6，导热柱6的下端贯穿基板层1并固定安装于散热层5内部，基板层1与线路结构层2之间设置有若干通孔部7，通过将散热铜片4，导热柱6设置于线路结构层2、基板层1内部，一方面提高了印刷电路板的散热性能，能更好的避免热量累积，提高电路板的整体散热效果，保证电路板的稳定工作，另一方面由于将散热系统置于印刷线路板内部，避免了在对应电子元件的线路板边面加装散热合金，使得线路板的体积更小，有利于电子产品的小型化和微型化。以上所述的，仅为本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种十字组装式高强度线路板，包括基板层（1），其特征在于，所述基板层（1）的上表面固定安装有线路结构层（2），所述线路结构层（2）上表面固定安装有点焊层（3），所述基板层（1）的下表面固定安装有散热层（5），所述线路结构层（2）内部设置有若干散热铜片（4），所述散热铜片（4）的下端固定安装有导热柱（6），所述导热柱（6）的下端贯穿基板层（1）并固定安装于散热层（5）内部，所述基板层（1）与线路结构层（2）之间设置有若干通孔部（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种十字组装式高强度线路板，包括基板层（1），其特征在于，所述基板层（1）的上表面固定安装有线路结构层（2），所述线路结构层（2）上表面固定安装有点焊层（3），所述基板层（1）的下表面固定安装有散热层（5），所述线路结构层（2）内部设置有若干散热铜片（4），所述散热铜片（4）的下端固定安装有导热柱（6），所述导热柱（6）的下端贯穿基板层（1）并固定安装于散热层（5）内部，所述基板层（1）与线路结构层（2）之间设置有若干通孔部（7）。


2.根据权利要求1所述的一种十字组装式高强度线路板，其特征在于，所述通孔部（7）包括设置于基板层（1）与线路结构层（2）之间的贯通孔（8），所述贯通孔（8）内表面上设置有通孔镀层部（9），所述贯通孔（8）内部空槽内设置有填料硬化体（10）。


3.根据权利要求1所述的一种十字组装式高强度线路板，其特征在于，所述点焊层（3）包括设置于线路结构层（2）上表面的绝缘层（14），所述绝缘层（14）的上表面固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：严波，
申请(专利权)人：深圳市金致卓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44