一种基于电源IC衬底的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电源IC的散热的技术领域，公开了一种基于电源IC衬底的散热结构，包括PCB板以及位于PCB板上方的电源IC；PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；PCB板上设置有与电源IC正对布置的散热区，散热区布置有多个贯通PCB板的接地通孔，接地通孔在顶层阻焊层形成顶层孔口，顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得顶层露出形成顶层出露区；接地通孔在底层阻焊层形成底层孔口，底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得底层露出形成底层出露区；这样，多个接地通孔的布置增加了空气对流，而且接地通孔的孔壁加大了散热面积，有利于热量散失；而且这种结构结构简单，生产成本低廉。

A heat dissipation structure based on IC substrate of power supply

【技术实现步骤摘要】
一种基于电源IC衬底的散热结构
本技术涉及电源IC的散热的
，尤其是一种基于电源IC衬底的散热结构。
技术介绍
电源IC是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定；在电源IC工作的过程中，势必会产生大量的热量，特别是当电源IC外部的供电电压升高时，导致通过电源IC的电压和电流增大时，更加加剧了电源IC产生大量的热量，而这就对整个电路结构的散热提出了更高的要求。现有技术中，缺乏一种结构简单、散热效果好的基于电源IC衬底的散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于电源IC衬底的散热结构，旨在解决现有技术中缺乏一种结构简单、散热效果好的基于电源IC衬底的散热结构的问题。本技术是这样实现的，一种基于电源IC衬底的散热结构，包括PCB板以及位于所述PCB板上方的电源IC；所述PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；所述PCB板上设置有与所述电源IC正对布置的散热区，所述散热区布置有多个贯通所述PCB板的接地通孔，所述接地通孔在所述顶层阻焊层形成顶层孔口，所述顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得所述顶层露出形成顶层出露区；所述接地通孔在所述底层阻焊层形成底层孔口，所述底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得所述底层露出形成底层出露区。进一步地，所述顶层出露区的面积与所述底层出露区的面积大小一致。进一步地，所述顶层以及所述底层的材料为铜。进一步地，所述散热区的面积比所述电源IC的底面的面积大。进一步地，所述散热区设置有5排4列共计20个所述接地通孔。进一步地，所述接地通孔的直径为0.3mm。与现有技术相比，本技术提供的一种基于电源IC衬底的散热结构，通过设置PCB板以及位于PCB板上方的电源IC；PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；PCB板上设置有与电源IC正对布置的散热区，散热区布置有多个贯通PCB板的接地通孔，接地通孔在顶层阻焊层形成顶层孔口，顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得顶层露出形成顶层出露区；接地通孔在底层阻焊层形成底层孔口，底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得底层露出形成底层出露区；这样，多个接地通孔的布置增加了空气对流，而且接地通孔的孔壁加大了散热面积，有利于热量散失；再者，顶层孔口外周的顶层阻焊层被去除，使得顶层露出，而顶层阻焊层导热性差，顶层的导热性好，这样就增大了导热面积，有利于热量散失；同样的，底层孔口的外周的底层阻焊层被去除，使得底层露出，而底层阻焊层的导热性差，底层的导热性好，这样就增大了导热面积，有利于热量散失；而且这种结构结构简单，生产成本低廉。附图说明图1是本技术实施例提供的一种基于电源IC衬底的散热结构的主视图；图2是本技术实施例提供的一种基于电源IC衬底的散热结构的PCB板的结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种基于电源IC衬底的散热结构的左视图；图4是图3中A处的放大示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-4所示，为本技术提供较佳实施例。一种基于电源IC20衬底的散热结构，包括PCB板10以及位于PCB板10上方的电源IC20；PCB板10包括从上至下依序布置的顶层12阻焊层11、顶层12、内层13、底层14以及底层14阻焊层；PCB板10上设置有与电源IC20正对布置的散热区30，散热区30布置有多个贯通PCB板10的接地通孔31，接地通孔31在顶层12阻焊层11形成顶层12孔口，顶层12孔口的外周的顶层12阻焊层11被去除使得顶层12露出形成顶层出露区32；接地通孔31在底层14阻焊层形成底层14孔口，底层14孔口的外周的底层14阻焊层被去除使得底层14露出形成底层14出露区。上述提供的一种基于电源IC20衬底的散热结构，通过设置PCB板10以及位于PCB板10上方的电源IC20；PCB板10包括从上至下依序布置的顶层12阻焊层11、顶层12、内层13、底层14以及底层14阻焊层；PCB板10上设置有与电源IC20正对布置的散热区30，散热区30布置有多个贯通PCB板10的接地通孔31，接地通孔31在顶层12阻焊层11形成顶层12孔口，顶层12孔口的外周的顶层12阻焊层11被去除使得顶层12露出形成顶层出露区32；接地通孔31在底层14阻焊层形成底层14孔口，底层14孔口的外周的底层14阻焊层被去除使得底层14露出形成底层14出露区；这样，多个接地通孔31的布置增加了空气对流，而且接地通孔31的孔壁加大了散热面积，有利于热量散失；再者，顶层12孔口外周的顶层12阻焊层11被去除，使得顶层12露出，而顶层12阻焊层11导热性差，顶层12的导热性好，这样就增大了导热面积，有利于热量散失；同样的，底层14孔口的外周的底层14阻焊层被去除，使得底层14露出，而底层14阻焊层的导热性差，底层14的导热性好，这样就增大了导热面积，有利于热量散失；而且这种结构结构简单，生产成本低廉。作为本技术的一种实施方式，顶层出露区32的面积与底层14出露区的面积大小一致；这样有利于PCB上其他电路结构或者元器件的布置。再者，顶层12以及底层14的材料为铜；首先铜的导热性好，而且铜的导电性好，造价较为合适。本实施例中，散热区30的面积比电源IC20的底面的面积大；这样，进一步加大了散热面积，有利于散热，提高了电路的工作寿命。作为本技术优选的一种实施方式，散热区30设置有5排4列共计20个接地通孔31。作为本技术优选的一种实施方式，接地通孔31的直径为0.3mm。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电源IC衬底的散热结构，其特征在于，包括PCB板以及位于所述PCB板上方的电源IC；所述PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；所述PCB板上设置有与所述电源IC正对布置的散热区，所述散热区布置有多个贯通所述PCB板的接地通孔，所述接地通孔在所述顶层阻焊层形成顶层孔口，所述顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得所述顶层露出形成顶层出露区；所述接地通孔在所述底层阻焊层形成底层孔口，所述底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得所述底层露出形成底层出露区。/n

【技术特征摘要】
20190422 CN 20192055359511.一种基于电源IC衬底的散热结构，其特征在于，包括PCB板以及位于所述PCB板上方的电源IC；所述PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；所述PCB板上设置有与所述电源IC正对布置的散热区，所述散热区布置有多个贯通所述PCB板的接地通孔，所述接地通孔在所述顶层阻焊层形成顶层孔口，所述顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得所述顶层露出形成顶层出露区；所述接地通孔在所述底层阻焊层形成底层孔口，所述底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得所述底层露出形成底层出露区。


2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶冬生，程星，程桂娇，
申请(专利权)人：深圳市博睿能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44