一种基于电源IC衬底的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电源IC的散热的技术领域，公开了一种基于电源IC衬底的散热结构，包括PCB板以及位于PCB板上方的电源IC；PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；PCB板上设置有与电源IC正对布置的散热区，散热区布置有多个贯通PCB板的接地通孔，接地通孔在顶层阻焊层形成顶层孔口，顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得顶层露出形成顶层出露区；接地通孔在底层阻焊层形成底层孔口，底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得底层露出形成底层出露区；这样，多个接地通孔的布置增加了空气对流，而且接地通孔的孔壁加大了散热面积，有利于热量散失；而且这种结构结构简单，生产成本低廉。

A heat dissipation structure based on IC substrate of power supply

【技术实现步骤摘要】
一种基于电源IC衬底的散热结构
本技术涉及电源IC的散热的
，尤其是一种基于电源IC衬底的散热结构。
技术介绍
电源IC是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定；在电源IC工作的过程中，势必会产生大量的热量，特别是当电源IC外部的供电电压升高时，导致通过电源IC的电压和电流增大时，更加加剧了电源IC产生大量的热量，而这就对整个电路结构的散热提出了更高的要求。现有技术中，缺乏一种结构简单、散热效果好的基于电源IC衬底的散热结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于电源IC衬底的散热结构，旨在解决现有技术中缺乏一种结构简单、散热效果好的基于电源IC衬底的散热结构的问题。本技术是这样实现的，一种基于电源IC衬底的散热结构，包括PCB板以及位于所述PCB板上方的电源IC；所述PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；所述PCB板上设置有与所述电源IC正对布置的散热区，所述散热区布置有多个贯通所述PCB板的接地通孔，所述接地通孔在所述顶层阻焊层形成顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电源IC衬底的散热结构，其特征在于，包括PCB板以及位于所述PCB板上方的电源IC；所述PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；所述PCB板上设置有与所述电源IC正对布置的散热区，所述散热区布置有多个贯通所述PCB板的接地通孔，所述接地通孔在所述顶层阻焊层形成顶层孔口，所述顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得所述顶层露出形成顶层出露区；所述接地通孔在所述底层阻焊层形成底层孔口，所述底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得所述底层露出形成底层出露区。/n

【技术特征摘要】
20190422 CN 20192055359511.一种基于电源IC衬底的散热结构，其特征在于，包括PCB板以及位于所述PCB板上方的电源IC；所述PCB板包括从上至下依序布置的顶层阻焊层、顶层、内层、底层以及底层阻焊层；所述PCB板上设置有与所述电源IC正对布置的散热区，所述散热区布置有多个贯通所述PCB板的接地通孔，所述接地通孔在所述顶层阻焊层形成顶层孔口，所述顶层孔口的外周的顶层阻焊层被去除使得所述顶层露出形成顶层出露区；所述接地通孔在所述底层阻焊层形成底层孔口，所述底层孔口的外周的底层阻焊层被去除使得所述底层露出形成底层出露区。


2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶冬生，程星，程桂娇，
申请(专利权)人：深圳市博睿能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44