一种便于CPU散热的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及CPU散热的技术领域，公开了一种便于CPU散热的结构，包括PCB板、位于PCB板上且与PCB板电连接的CPU、与CPU的上端面抵接的散热片以及用于实现散热片与PCB板的固定的固定结构；固定结构包括形成在散热片上且对角布置的两个通孔、形成在PCB板上的两个非金属化孔以及两个弹簧铆钉，两个通孔与两个非金属化孔一一正对布置，弹簧铆钉依序穿过一一正对布置的通孔以及非金属化孔以实现PCB板以及散热片的固定；这样，整个散热结构易于装配且不易脱落，非金属极化孔的设置不会造成短路。

A structure for CPU heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
一种便于CPU散热的结构
本技术涉及CPU散热的
，尤其是一种便于CPU散热的结构。
技术介绍
CPU，也就是中央处理器，是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，CPU散热器就是用来为CPU散热的。散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用，组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。现有的CPU散热结构基本上是在CPU上涂上硅胶，将散热片放在硅胶上，这种结构安装不方便，且容易脱落，散热效果一般。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于散热的CPU结构，旨在解决现有技术中CPU散热结构安装不便，易脱落的问题。本技术是这样实现的，一种便于CPU散热的结构，包括PCB板、位于所述PCB板上且与所述PCB板电连接的CPU、与所述CPU的上端面抵接的散热片以及用于实现所述散热片与所述PCB板的固定的固定结构；所述固定结构包括形成在所述散热片上且对角布置的两个通孔、形成在所述PCB板上的两个非金属化孔以及两个弹簧铆钉，两个所述通孔与两个所述非金属化孔一一正对布置，所述弹簧铆钉依序穿过一一正对布置的所述通孔以及所述非金属化孔以实现所述PCB板以及所述散热片的固定。进一步地，所述散热片与所述PCB板之间涂覆有导热膏。进一步地，所述散热片的面积比所述CPU的上表面的面积大。进一步地，所述散热片具有与所述CPU抵接的抵接端面，所述抵接端面的外周形成有外缘端面，所述外缘端面上贴设有绝缘膜。进一步地，所述散热片的材料为铝合金。进一步地，所述散热片的表面设置有用于散热的纳米涂层。进一步地，所述散热片呈矩形。与现有技术相比，本技术提供的一种便于CPU散热的结构，通过设置PCB板、位于PCB板上且与PCB板电连接的CPU、与CPU的上端面抵接的散热片以及用于实现散热片与PCB板的固定的固定结构；固定结构包括形成在散热片上且对角布置的两个通孔、形成在PCB板上的两个非金属化孔以及两个弹簧铆钉，两个通孔与两个非金属化孔一一正对布置，弹簧铆钉依序穿过一一正对布置的通孔以及非金属化孔以实现PCB板以及散热片的固定；这样，整个散热结构易于装配且不易脱落，非金属极化孔的设置不会造成短路。附图说明图1是本技术实施例提供的一种便于CPU散热的结构的立体示意图；图2是本技术实施例提供的一种便于CPU散热的结构图；图3是本技术实施例提供的一种便于CPU散热的结构图；图4是本技术实施例提供的一种便于CPU散热的结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1-4所示，为本技术提供较佳实施例。一种便于CPU2散热的结构，包括PCB板1、位于PCB板1上且与PCB板1电连接的CPU2、与CPU2的上端面抵接的散热片3以及用于实现散热片3与PCB板1的固定的固定结构；固定结构包括形成在散热片3上且对角布置的两个通孔4、形成在PCB板1上的两个非金属化孔5以及两个弹簧铆钉6，两个通孔4与两个非金属化孔5一一正对布置，弹簧铆钉6依序穿过一一正对布置的通孔4以及非金属化孔5以实现PCB板1以及散热片3的固定。上述提供的一种便于CPU2散热的结构，通过设置PCB板1、位于PCB板1上且与PCB板1电连接的CPU2、与CPU2的上端面抵接的散热片3以及用于实现散热片3与PCB板1的固定的固定结构；固定结构包括形成在散热片3上且对角布置的两个通孔4、形成在PCB板1上的两个非金属化孔5以及两个弹簧铆钉6，两个通孔4与两个非金属化孔5一一正对布置，弹簧铆钉6依序穿过一一正对布置的通孔4以及非金属化孔5以实现PCB板1以及散热片3的固定；这样，整个散热结构易于装配且不易脱落，非金属极化孔的设置不会造成短路。具体地，散热片3与PCB板1之间涂覆有导热膏7；导热膏7的设置进一步提高了整个散热结构的散热效果。再者，散热片3的面积比CPU2的上表面的面积大；这样，导热面积更大，进一步提高了整个散热结构的散热能力。本实施例中，散热片3具有与CPU2抵接的抵接端面，抵接端面的外周形成有外缘端面，外缘端面上贴设有绝缘膜8；由于为了提高整个散热结构的散热效果，使散热片3的面积比CPU2的上表面的面积大，这时会出现一个问题，PCB板1上的元器件可能与散热片3的外缘端面发生接触，由于散热片3是导电材料，极易发生短路，在外缘端面上贴设绝缘膜8可以有效防止短路的产生。具体地，散热片3的材料为铝合金；铝合金的导热性能好，有利于散热。再者，散热片3的表面设置有用于散热的纳米涂层9；纳米涂层9的布置更加有利于散热。本实施例中，所述散热片呈矩形。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于CPU散热的结构，其特征在于，包括PCB板、位于所述PCB板上且与所述PCB板电连接的CPU、与所述CPU的上端面抵接的散热片以及用于实现所述散热片与所述PCB板的固定的固定结构；所述固定结构包括形成在所述散热片上且对角布置的两个通孔、形成在所述PCB板上的两个非金属化孔以及两个弹簧铆钉，两个所述通孔与两个所述非金属化孔一一正对布置，所述弹簧铆钉依序穿过一一正对布置的所述通孔以及所述非金属化孔以实现所述PCB板以及所述散热片的固定。

【技术特征摘要】
1.一种便于CPU散热的结构，其特征在于，包括PCB板、位于所述PCB板上且与所述PCB板电连接的CPU、与所述CPU的上端面抵接的散热片以及用于实现所述散热片与所述PCB板的固定的固定结构；所述固定结构包括形成在所述散热片上且对角布置的两个通孔、形成在所述PCB板上的两个非金属化孔以及两个弹簧铆钉，两个所述通孔与两个所述非金属化孔一一正对布置，所述弹簧铆钉依序穿过一一正对布置的所述通孔以及所述非金属化孔以实现所述PCB板以及所述散热片的固定。2.如权利要求1所述的一种便于CPU散热的结构，其特征在于，所述散热片与所述PCB板之间涂覆有导热膏。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：叶冬生，程星，程桂娇，
申请(专利权)人：深圳市博睿能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44