检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法技术

本申请公开了一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法，涉及半导体制造领域。该方法包括将晶圆放置于待测试的前开式晶圆传送盒FOUP内，所述晶圆内制作有电阻器件，所述电阻器件在所述晶圆表面有对应的铜电极；经过预定时间后，将所述晶圆从待测试的FOUP中取出；利用探针卡检测所述晶圆上所述电阻器件的阻值；根据检测出的所述电阻器件的阻值确定所述FOUP内微环境的状况；解决了目前检测FOUP内微环境的限制多，无法满足时效性和可操作性的问题；达到了快速准确地检测FOUP内密闭微环境的效果。

The method of detecting the microenvironment in the front open wafer transfer box

【技术实现步骤摘要】
检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法
本申请涉及半导体制造领域，具体涉及一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法。
技术介绍
在半导体制造过程中，晶圆需要接受若干制程步骤，每一个制程步骤需要单独设备实现，晶圆通过晶圆载具在不同设备之间传送。现有的晶圆载具包括FOUP(FrontOpeningUnifedPod，前开式晶圆传送盒)，该种FOUP是在受控环境下持有多个尺寸在300mm至450mm范围内的晶圆的塑料壳体。一般情况下，每个FOUP持有25个晶圆。在晶圆生产工艺中，水气、TVOC(TotalVolatileOrganicCompounds，总挥发性有机物)等杂志容易影响晶圆表面的材料形态，造成产品品质下降。在晶圆传送过程中，FOUP内部微环境会对晶圆表面产生影响，如果FOUP内部微环境过差会严重影响晶圆的质量，尤其是后段铜工艺。现有的空气取样检测手段适用于内部空间较大的设备，在对FOUP这类内部空间较小的设备进行微环境检测时，存在诸多限制，难以满足时效性和可操作性。
技术实现思路
本申请提供了一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法，可以解决相关技术中检测FOUP内部微环境时效性和可操作性难以满足的问题。一方面，本申请实施例提供了一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法，该方法包括：将晶圆放置于待测试的前开式晶圆传送盒FOUP内，晶圆内制作有电阻器件，电阻器件在晶圆表面有对应的铜电极；经过预定时间后，将晶圆从待测试的FOUP中取出；利用探针卡检测晶圆上电阻器件的阻值；根据检测出的电阻器件的阻值确定FOUP内微环境的状况。可选的，利用探针卡检测晶圆上电阻器件的阻值，包括：将探针卡放置于晶圆的表面，探针卡上的探针与晶圆表面的铜电极接触；通过探针检测电阻器件的阻值。可选的，根据电阻器件的阻值确定FOUP内微环境的状况，包括：检测电阻器件的检测阻值和电阻器件的实际阻值之差是否大于预定范围，电阻器件的检测阻值是利用探针卡检测得到的；若电阻器件的检测阻值与电阻器件的实际阻值之差大于预定范围，则确定FOUP内微环境不良；若电阻器件的检测阻值与电阻器件的实际阻值之差不大于预定范围，则确定FOUP内微环境良好。可选的，探针卡的背面设置有若干组探针，探针的位置与晶圆表面设置的铜电极对应。可选的，晶圆内制作有若干个电阻器件，每个电阻器件对应两个铜电极。可选的，预定时间为2小时。可选的，探针的材质为铍铜。可选的，在将晶圆放置于待测试的前开放式晶圆传送盒FOUP内之前，方法还包括：在制作有电阻器件的晶圆表面淀积铜；通过光刻、刻蚀工艺在晶圆表面形成铜电极。本申请技术方案，至少包括如下优点：通过将制造有电阻器件的晶圆放置于待测试的前开式晶圆传送盒内，晶圆表面设置有电阻器件对应的铜电极，经过预定时间后，将晶圆从待测试的FOUP中取出，利用探针卡检测晶圆上电阻器件的阻值，根据检测出的电阻器件的阻值确定FOUP内微环境的状况；解决了目前检测FOUP内微环境的限制多，无法满足时效性和可操作性的问题；达到了快速准确地检测FOUP内密闭微环境的效果。附图说明为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法的流程图；图2是本申请实施例提供晶圆的示意图；图3是本申请实施例中检测晶圆上电阻器件的阻值的示意图；图4是本申请实施例提供的另一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法的流程图。具体实施方式下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在不做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。请参考图1，其示出了本申请实施例提供的一种检测前开放式晶圆传送盒内微环境的方法，如图1所示，该方法可以通过如下几个步骤实现：步骤101，将晶圆放置于待测试的FOUP内，晶圆内制作有电阻器件，电阻器件在晶圆表面有对应的铜电极。如图2所示，晶圆11的表面有对应电阻器件的铜电极12。可选的，晶圆内制作有多个电阻器件；每个电阻器件在晶圆表面对应有铜电极。铜电极用于将电阻器件引出。铜在空气中会发生氧化反应，由于FOUP(FrontOpeningUnifedPod，前开式晶圆传送盒)内不是真空环境，铜电极在FOUP中会发生氧化反应，生成氧化铜。铜氧化生成氧化铜的化学反应过程对环境因素非常敏感，若FOUP内的水汽和有机污染物不达标，则铜氧化生成氧化铜的化学反应过程会受到影响。步骤102，经过预定时间后，将晶圆从待测试的FOUP中取出。预定时间是预先设置的。预定时间可以根据时间情况确定，本申请对此不作限定。经过预定时间后，待测试的FOUP内的微环境会对圆表面的铜电极的氧化过程产生影响。步骤103，利用探针卡检测晶圆上电阻器件的阻值。由于铜的电阻率为1.72E-8Ω·m，氧化铜为绝缘体，即铜氧化前后电阻率差异巨大，可以测量晶圆上电阻器件的阻值来判断铜电极被氧化的情况，再根据铜电极被氧化的情况判断待测试的FOUP内的微环境的状况。如图3所示，探针卡21上设置有若干个探针22，当利用探针卡21检测晶圆11上电阻器件的阻值时，探针卡21上的探针22与晶圆11表面的电阻器件的铜电极12接触。步骤104，根据检测出的电阻器件的阻值确定FOUP内微环境的状况。如果FOUP内微本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法，其特征在于，所述方法包括：/n将晶圆放置于待测试的前开式晶圆传送盒FOUP内，所述晶圆内制作有电阻器件，所述电阻器件在所述晶圆表面有对应的铜电极；/n经过预定时间后，将所述晶圆从待测试的FOUP中取出；/n利用探针卡检测所述晶圆上所述电阻器件的阻值；/n根据检测出的所述电阻器件的阻值确定所述FOUP内微环境的状况。/n

【技术特征摘要】
1.一种检测前开式晶圆传送盒内微环境的方法，其特征在于，所述方法包括：
将晶圆放置于待测试的前开式晶圆传送盒FOUP内，所述晶圆内制作有电阻器件，所述电阻器件在所述晶圆表面有对应的铜电极；
经过预定时间后，将所述晶圆从待测试的FOUP中取出；
利用探针卡检测所述晶圆上所述电阻器件的阻值；
根据检测出的所述电阻器件的阻值确定所述FOUP内微环境的状况。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用所述探针卡检测所述晶圆上电阻器件的阻值，包括：
将所述探针卡放置于所述晶圆的表面，所述探针卡上的探针与所述晶圆表面的铜电极接触；
通过所述探针检测所述电阻器件的阻值。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根据所述电阻器件的阻值确定所述FOUP内微环境的状况，包括：
检测所述电阻器件的检测阻值和所述电阻器件的实际阻值之差是否大于预定范围，所述电阻器件的检测阻值是利用所述探针卡检测得到的；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩斌，李志国，李旭东，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32