【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体集成电路制造，具体涉及一种非感光聚酰亚胺的涂布方法。
技术介绍
1、在半导体集成电路制造业中，为了维持功率器件的高可靠性，通常在其制作过程中需要使用到聚酰亚胺(polyimide)，聚酰亚胺具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性和耐介质性。
2、非感光聚酰亚胺的溶剂为n-甲基吡咯烷酮(n-methylpyrrolidin-2-one，nmp)，由于nmp挥发性极低，其极易在涂胶后在烘烤热板的排气口大量聚集，由于热板排气口温差较大，易形成冷凝液，导致在抓取晶圆时容易将该冷凝液沾到机械手臂上，容易出现冷凝液滴落在晶圆上的现象，当冷凝液积攒到一定的量以后，机械手臂抓取晶圆时会出现无法吸附的现象，发生掉片。
3、然而，为了满足生产所需求的薄膜厚度，无法通过调大热板腔体的排气来解决非感光聚酰亚胺冷凝的问题，因此当前控制冷凝液的有效手段为根据机台运行的货量定期停机擦拭冷凝液，同时需要定期检测晶圆的缺陷状况，这样既会影响涂胶机台和量测机台的利用率，同时也会给晶圆的良率带来隐患，同时会浪费人力物力，增加生产的成本。
技术实现思路
1、本申请提供了一种非感光聚酰亚胺的涂布方法，可以解决相关技术中提供的非感光聚酰亚胺的涂布方法中对非感光聚酰亚胺进行烘烤容易形成冷凝液的问题，该方法包括：
2、将晶圆放置于涂胶机台的涂胶腔室的载片台上；
3、在所述晶圆表面涂布非感光聚酰亚胺，非感光聚酰亚胺的溶剂包括nmp；
4、将所述
5、通过至少两个阶段对非感光聚酰亚胺进行烘烤处理，每个阶段的烘烤处理中，所述晶圆和所述烘烤热板之间的距离不同。
6、在一些实施例中，在至少两个阶段的烘烤处理中，所述晶圆距离所述烘烤热板越来越近。
7、在一些实施例中，在最后一个阶段的烘烤处理中，所述晶圆与所述烘烤热板之间贴合。
8、在一些实施例中，在至少两个阶段的烘烤处理中，通过设置于所述烘烤热板上的顶针调节所述晶圆和所述烘烤热板之间的距离。
9、在一些实施例中，所述在所述晶圆表面涂布非感光聚酰亚胺，包括：
10、在所述晶圆表面滴上非感光聚酰亚胺的液滴；
11、旋转所述晶圆，使非感光聚酰亚胺均匀分布于所述晶圆表面。
12、在一些实施例中，所述方法应用于功率器件的制作工艺中。
13、本申请技术方案，至少包括如下优点：
14、通过在晶圆上涂布非感光聚酰亚胺后，通过至少两个阶段对非感光聚酰亚胺进行烘烤处理，由于每个阶段的烘烤处理中晶圆和烘烤热板之间的距离不同解决了直接贴合烘烤热板进行烘烤使nmp挥发较快容易形成冷凝液的问题，同时通过控制晶圆和烘烤热板之间的距离能够保证晶圆上非感光聚酰亚胺薄膜厚度和形貌的要求，在一定程度上提高了产品的可靠性和制造效率。
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1.一种非感光聚酰亚胺的涂布方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少两个阶段的烘烤处理中，所述晶圆距离所述烘烤热板越来越近。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在最后一个阶段的烘烤处理中，所述晶圆与所述烘烤热板之间贴合。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在至少两个阶段的烘烤处理中，通过设置于所述烘烤热板上的顶针调节所述晶圆和所述烘烤热板之间的距离。
5.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，所述在所述晶圆表面涂布非感光聚酰亚胺，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法应用于功率器件的制作工艺中。
【技术特征摘要】
1.一种非感光聚酰亚胺的涂布方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在至少两个阶段的烘烤处理中，所述晶圆距离所述烘烤热板越来越近。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在最后一个阶段的烘烤处理中，所述晶圆与所述烘烤热板之间贴合。
4.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘希仕，王绪根，朱联合，姚振海，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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